倾斜传感器制造技术

技术编号:7479200 阅读:165 留言:0更新日期:2012-07-05 02:54
本发明专利技术提出一种倾斜传感器,具有尺寸小、成本低以及在制作上与对位上较为简易的优点。此倾斜传感器包括多层电路板、承载件、第一感光元件、第二感光元件、发光元件及移动件。多层电路板包括第一层板与配置于第一层上的第二层板。第二层板具有第一贯孔、第二贯孔与第三贯孔而暴露出部分第一层板。承载件设置于第二层板上。承载件具有连通第一贯孔、第二贯孔与第三贯孔的容置凹槽。容置凹槽的底面为反射面。第一感光元件配置于第一层板上并位于第一贯孔内。第二感光元件配置于第一层板上并位于第二贯孔内。发光元件配置于第一层板上并位于第三贯孔内。发光元件适于提供往底面传递的光束。移动件设置于容置凹槽内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种传感器,且特别是有关于一种倾斜传感器
技术介绍
一般来说,市面上的倾斜传感器多为两相感应,意即其仅可感应两个倾斜方向,且其体积通常较为庞大。对于现今消费性电子,如手机,讲求轻薄短小的特点,传统的倾斜传感器便较难应用于其上。其中,若欲使用四相感应的倾斜传感器,其中四相例如是指上下左右的方向,通常需要两组两相感应器的搭配。然而,如此一来,便无法有效地达到降低成本、 缩小体积以及缩减制程步骤的目的。另外,传统上的倾斜传感器通常是将感光元件与发光元件固晶于第一电路板上, 之后再将双面分别凹陷有一容置凹槽的承载器覆盖于电路板上,其中感应器与发光器是位于承载器的其中一面的容置凹槽内,而承载器的另一面的容置凹槽则是放置有遮光件。之后,再将第二电路板覆盖于承载器放置有遮光件的另一面上,以完成倾斜传感器的结构,其中第二电路板主要是用来反射发光器的光束至传感器上。如此一来,在将第一电路板、承载器与第二电路板进行对位封装时较为困难与不便。因此,如何设计出一种尺寸小、成本低以及在制作上与对位上较为简易的倾斜传感器,实为目前一项重要的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种倾斜传感器,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏照亘许晋嘉
申请(专利权)人:亿广科技上海有限公司亿光电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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