带制冷的光发射次模块制造技术

技术编号:7475143 阅读:218 留言:0更新日期:2012-07-03 08:42
本实用新型专利技术提供一种带制冷的光发射次模块,包括光发射次模块,还包括:半导体热电制冷器和热敏电阻,所述半导体热电制冷器固设在所述光发射次模块的阻焊管体并靠近所述光发射次模块的激光器,所述热敏电阻固设在所述激光器的底座上,所述热敏电阻与所述半导体热电制冷器电连接。通过热敏电阻可以有效的检测激光器的温度,热敏电阻与半导体热电制冷器电连接可以控制半导体热电制冷器的电流流向,从而通过半导体热电制冷器实现对激光器的温度进行调节,减少因温度变化造成激光器发生波长漂移的现象,实现提高了带制冷的光发射次模块的可靠性。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信设备,尤其涉及一种带制冷的光发射次模块
技术介绍
光发射次模块(Transmitter Optical Subassembly,以下简称T0SA)拥有将电信号转化为光信号,用于光纤通讯。如图1所示,现有技术中的TOSA通常包括激光器101、阻焊管体102、活动套103和适配器104,激光器101设置在阻焊管体102中,激光器101的管脚1011伸出阻焊管体102的外部,阻焊管体102、活动套103和适配器104依次连接在一起,在TOSA工作过程中,由于激光器101受自身加热或环境温度影响容易出现波长漂移的现象,从而导致现有技术中的TOSA可靠性较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种带制冷的光发射次模块,解决现有技术中的TOSA可靠性较低的缺陷,实现提高带制冷的光发射次模块的可靠性。本技术提供的技术方案是,一种带制冷的光发射次模块,包括光发射次模块, 还包括半导体热电制冷器和热敏电阻,所述半导体热电制冷器固设在所述光发射次模块的阻焊管体并靠近所述光发射次模块的激光器,所述热敏电阻固设在所述激光器的底座上,所述热敏电阻与所述半导体热电制冷器电连接。本技术提供的带制冷的光发射次模块,通过热敏电阻可以有效的检测激光器的温度,热敏电阻与半导体热电制冷器电连接可以控制半导体热电制冷器的电流流向,从而通过半导体热电制冷器实现对激光器的温度进行调节,减少因温度变化造成激光器发生波长漂移的现象,实现提高了带制冷的光发射次模块的可靠性。如上所述的带制冷的光发射次模块,所述阻焊管体上开设有缺口,所述半导体热电制冷器固设在所述缺口中。如上所述的带制冷的光发射次模块,所述半导体热电制冷器通过导热胶粘在所述缺口中。如上所述的带制冷的光发射次模块,所述激光器的底座上设置有多个所述热敏电阻。如上所述的带制冷的光发射次模块,所述热敏电阻通过导热胶粘在所述激光器的底座上。如上所述的带制冷的光发射次模块,所述热敏电阻与所述激光器的管脚之间绝缘设置。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中光发射次模块的结构示意图;图2为本技术带制冷的光发射次模块实施例的结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。图2为本技术带制冷的光发射次模块实施例的结构示意图。如图2所示,本实施例带制冷的光发射次模块,包括光发射次模块1,还包括半导体热电制冷器2和热敏电阻3,半导体热电制冷器2固设在光发射次模块1的阻焊管体12并靠近光发射次模块1 的激光器11,热敏电阻3固设在激光器11的底座上,热敏电阻3与半导体热电制冷器2电连接。具体而言,本实施例带制冷的光发射次模块的光发射次模块1上设置有半导体热电制冷器2和热敏电阻3,半导体热电制冷器2设置在光发射次模块1上并靠近激光器11, 而热敏电阻3设置在激光器11的底座上,从而可以通过热敏电阻3检测激光器11的温度, 通过激光器11的温度高低改变热敏电阻3的阻值大小,最终控制半导体热电制冷器2的电流流向,实现通过半导体热电制冷器2控制激光器11在合理的温度范围内工作。进一步的,本实施例中的阻焊管体12上可以开设有缺口 121,半导体热电制冷器2 固设在缺口 121中。具体的,通过在阻焊管体12上开设有缺口 121,可以使半导体热电制冷器2更加靠近阻焊管体12中的激光器11,从而更加方便控制激光器11的温度。优选的,本实施例中的半导体热电制冷器2可以通过导热胶粘在缺口 121中。更进一步的,本实施例中的激光器11的底座上可以设置有多个热敏电阻3。具体的,通过设置多个热敏电阻3,可以更加准确有效的向半导体热电制冷器2反馈激光器11的温度信息,从而可以通过半导体热电制冷器2更加准确的控制激光器11的温度。优选的, 本实施例中的热敏电阻3通过导热胶粘在激光器11的底座上。另外,本实施例中的热敏电阻3与激光器11的管脚之间绝缘设置,从而避免热敏电阻3影响激光器11正常工作。本实施例带制冷的光发射次模块,通过热敏电阻可以有效的检测激光器的温度, 热敏电阻与半导体热电制冷器电连接可以控制半导体热电制冷器的电流流向,从而通过半导体热电制冷器实现对激光器的温度进行调节,减少因温度变化造成激光器发生波长漂移的现象,实现提高了带制冷的光发射次模块的可靠性。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制; 尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解: 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。权利要求1.一种带制冷的光发射次模块,包括光发射次模块,其特征在于,还包括半导体热电制冷器和热敏电阻,所述半导体热电制冷器固设在所述光发射次模块的阻焊管体并靠近所述光发射次模块的激光器,所述热敏电阻固设在所述激光器的底座上,所述热敏电阻与所述半导体热电制冷器电连接。2.根据权利要求1所述的带制冷的光发射次模块,其特征在于,所述阻焊管体上开设有缺口,所述半导体热电制冷器固设在所述缺口中。3.根据权利要求2所述的带制冷的光发射次模块,其特征在于,所述半导体热电制冷器通过导热胶粘在所述缺口中。4.根据权利要求1-3任一所述的带制冷的光发射次模块,其特征在于,所述激光器的底座上设置有多个所述热敏电阻。5.根据权利要求4所述的带制冷的光发射次模块,其特征在于,所述热敏电阻通过导热胶粘在所述激光器的底座上。6.根据权利要求4所述的带制冷的光发射次模块,其特征在于,所述热敏电阻与所述激光器的管脚之间绝缘设置。专利摘要本技术提供一种带制冷的光发射次模块,包括光发射次模块,还包括半导体热电制冷器和热敏电阻,所述半导体热电制冷器固设在所述光发射次模块的阻焊管体并靠近所述光发射次模块的激光器,所述热敏电阻固设在所述激光器的底座上,所述热敏电阻与所述半导体热电制冷器电连接。通过热敏电阻可以有效的检测激光器的温度,热敏电阻与半导体热电制冷器电连接可以控制半导体热电制冷器的电流流向,从而通过半导体热电制冷器实现对激光器的温度进行调节,减少因温度变化造成激光器发生波长漂移的现象,实现提高了带制冷的光发射次模块的可靠性。文档编号G02B6/42GK202285051SQ20112044206公开日2012年6月27日 申请日期2011年11月10日 优先权日2011年11月10日专利技术者葛召江 申请人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:葛召江
申请(专利权)人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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