一种LED条形模组制造技术

本实用新型专利技术属于半导体照明领域，具体的说属于LED日光灯的构件，更为具体的说是属于LED条形模组。为了同时使芯片满足散热效果好、发出均匀白光的应用要求，公开了一种LED条形模组，包括条形基板、芯片，所述芯片固定在条形基板上，还包括有围挡和填充胶体，所述围挡设置于条形基板上的芯片四周，所述填充胶体覆盖于芯片上并填充于围挡内，所述条形基板上至少设置有两个围挡。使得LED条形模组不仅具有芯片散热路径短，散热性好的优点，同时还具有生产工艺简单，制造方便的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体照明领域，具体的说属于LED日光灯的构件，更为具体的说是属于LED条形模组。
技术介绍
被誉为第四代照明技术的半导体照明正在快速发展，受到人们的广泛重视，目前出现了一股以替代传统照明灯具为目标的风潮，LED日光灯管就是其中的一个重要代表。目前LED日光灯管的基本制造工艺是先将芯片封装成某种形式的LED光源，然后将一定数量的LED光源固定并焊接在一带有电路的铝基板上，然后再将这个铝基板用导热胶固定在散热外壳上，该方法的一个突出问题是——LED光源的散热路径过长，散热效果不好，导致LED日光灯管的光衰严重，寿命缩短。为此有人提出了 COB封装的办法来解决这一问题，201120(^6925. 5提出了“一种基于COB技术的LED点荧光胶结构”，该专利技术人提出的办法中存在着一个重要问题——由于芯片侧面没有任何荧光胶，造成芯片侧面的蓝光无法转换成为白光，所以按照此方案封装出的LED光源，呈四周蓝中间白的空间色度分布，不符合应用要求。
技术实现思路
本技术为了同时使芯片满足散热效果好、发出均勻白光的应用要求，公开了一种LED条形模组，包括条形基板、芯片，所述芯片固定在条形基板上，还包括有围挡和填充胶体，所述围挡设置于条形基板上的芯片四周，所述填充胶体覆盖于芯片上并填充于围挡内，所述条形基板上至少设置有两个围挡。首先由于将芯片直接固定在条形基板上，所以缩短了芯片的散热路径，显著提高了芯片的散热效果，其次由于在芯片的四周设置了围挡， 并且在围挡内填充胶体，胶体覆盖于芯片上，从而在芯片的周围垒砌形成一个胶体反射墙， 保证芯片各个角度发出的光均能转换为白光，从而符合均勻白光的应用要求，最后由于在条形基板上至少设置两个围挡，所以节约了生产成本。作为本技术的改进，所述围挡为胶质围挡。从而与传统技术中的塑料围挡相比，其围挡的改变具有很高的灵活性和随机性，不需要重新塑模制作，提高了生产效率。作为本技术的改进，每个围挡内的芯片为1至20个。这是由于围挡数量的设置以及围挡内芯片的设置，很大程度上影响了芯片侧面蓝光的反射，如果设置的围挡过于松散，其中包囊的芯片过于多，则可能造成部分芯片发出的蓝光无法转换为白光，不符合应用要求，如果设置的围挡过于密集，则会提高制造成本，所以专利技术人经过多次研究，公开了条形基板上至少设置有两个围挡，每个围挡内的芯片为1 至20个的技术方案。作为本技术的进一步改进，所述围挡形状为方形或者圆形，这样更加有利于芯片发出的光的反射。作为本技术的更进一步的改进，所述填充胶体为带有荧光材料的填充胶体或者带有光扩散材料的填充胶体。从而使得芯片发出的光的反射效果更好。作为本技术的另一改进，本技术公开了所述的条形基板长宽比大于等于 20，以及所述的条形基板一面具有线路层的技术方案。综上所述，采用本技术公开的技术方案后，使得LED条形模组不仅具有芯片散热路径短，散热性好的优点，同时还具有生产工艺简单，制造方便的优点。附图说明图1是本技术的正面结构示意图；图2是本技术的局部放大示意图；其中1、条形基板，2、芯片，3、胶质围挡，4、填充胶体。具体实施方式如图1和图2所示，一种LED条形模组，其主体是一个长条形的条形基板1、该条形基板1上印刷有电路层，其中一面有芯片2，还包括有胶质围挡3和填充胶体4，胶质围挡3 呈方形结构设置于条形基板1上的芯片2四周，每个胶质围挡3内包括有1个芯片2，用填充胶体4填充满胶质围挡3，填充胶体4在胶质围挡3的作用下，在芯片2的周围形成了一个反射墙，从而使得芯片2发出的光在各个方向上均能收到反射墙的作用，形成白光。填充胶体内可以根据具体的需要，混有荧光粉和或扩散剂等材料，从而使得反射效果更好。根据灯具设计制造的需要，条形基板上的围挡数量可以为圆形或者方形，围挡内芯片的数量可以设置为多个。权利要求1.一种LED条形模组，包括条形基板、芯片，所述芯片固定在条形基板上，其特征在于 还包括有围挡和填充胶体，所述围挡设置于条形基板上的芯片四周，所述填充胶体覆盖于芯片上并填充于围挡内，所述条形基板上至少设置有两个围挡。2.如权利要求1所述的一种LED条形模组，其特征在于所述围挡为胶质围挡。3.如权利要求1所述的一种LED条形模组，其特征在于每个围挡内的芯片为1至20个。4.如权利要求1所述的一种LED条形模组，其特征在于所述围挡形状为方形或者圆形。5.如权利要求1所述的一种LED条形模组，其特征在于所述填充胶体为带有荧光材料的填充胶体或者带有光扩散材料的填充胶体。6.如权利要求1所述的一种LED条形模组，其特征在于所述的条形基板长宽比大于等于20。7.如权利要求1所述的一种LED条形模组，其特征在于所述的条形基板一面具有线路层。专利摘要本技术属于半导体照明领域，具体的说属于LED日光灯的构件，更为具体的说是属于LED条形模组。为了同时使芯片满足散热效果好、发出均匀白光的应用要求，公开了一种LED条形模组，包括条形基板、芯片，所述芯片固定在条形基板上，还包括有围挡和填充胶体，所述围挡设置于条形基板上的芯片四周，所述填充胶体覆盖于芯片上并填充于围挡内，所述条形基板上至少设置有两个围挡。使得LED条形模组不仅具有芯片散热路径短，散热性好的优点，同时还具有生产工艺简单，制造方便的优点。文档编号F21S4/00GK202284738SQ20112041328公开日2012年6月27日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日专利技术者张伟, 张瑞西 申请人:上舜照明(中国)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，张瑞西，
申请(专利权)人：上舜照明中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：