一种碳纳米管填充型大功率LED用高导热导电固晶胶粘剂制造技术

本发明专利技术涉及一种碳纳米管填充型大功率LED用高导热导电固晶胶粘剂，属于LED封装材料技术领域；按各原料所占质量百分比为：环氧树脂15～25%、碳纳米管0.5～1.5份、偶联剂1～2%、固化剂1.2～2%、固化促进剂0.4～0.7%，导电填料75～80%；混合搅拌均匀，真空去泡，得到该产品。本发明专利技术采用低黏度的环氧树脂，改善树脂体系粘度，促进导电填料的分散，并通过添加碳纳米管提高导电胶的导电率和导热率。所制备的导电胶固化后具有较好的导电性能、导热性能及剪切强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及混合物型导电粘结剂，尤其是涉及一种碳纳米管填充型大功率LED用高导热导电固晶胶粘剂；适用于大功率LED固晶封装应用场合，主要起到力学固定、电气连接及导热效用。本专利技术还涉及上述胶粘剂的制备方法。
技术介绍
LED作为一种特殊的光电子半导体器件，由于具有抗震耐冲击、光响应速度快、省电和寿命长等特点，广泛应用于各种室内、户外显示屏，汽车，背光源等方面；随功率型LED 的发展，具备节能环保特征的LED照明成为世界各国的重点发展产业之一。然而当前大功率LED制造产业的共性问题是散热管理，开发高导热性能的LED固晶封装材料成为解决LED 制造产业瓶颈问题的关键技术之一。环氧树脂具有优良的粘接性、耐热性、耐化学腐蚀性和机械强度，且价格相对便宜，在热固性树脂领域中处于主导地位。然而，环氧树脂作为聚合物基体使用其缺点主要是热导率低和韧性差。LED产业中目前最常用的导热导电固晶胶也是环氧树脂基体的，同样存在热导率低及韧性差的特征。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种碳纳米管填充型大功率LED用高导热导电固晶胶粘剂，为解决大功率LED的散热问题而研发一种高导热性能、高力学性能的固晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏芹，王玲，符永高，万超，杜彬，赵新，胡嘉琦，王鹏程，何丽娇，邓梅玲，曹诺，丁磊，李勋平，
申请(专利权)人：中国电器科学研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：