半导体圆形投光灯制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体圆形投光灯，包括灯体，灯体内设置有发光源，发光源外表面涂有反光层，灯体的外面设置有灯罩，灯体的下面设置有支架，支架通过螺丝将灯体固定在底座上。发光源为36颗均匀分布的3瓦的LED白色发光源构成。本发明专利技术的半导体圆形投光灯其发光源为亮度高、光衰低的LED，高效、节能、绿色、环保，比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体采用一体化铝压铸外壳，具有灯体薄、重量轻、照明效果佳、散热性能好的优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体圆形投光灯
本专利技术属于照明
，具体涉及一种户外应用的半导体圆形投光灯。技术背景传统的投光灯，发光源一般采用三基色稀上荧光灯管或者卤素灯管，由于投光灯在户外打开时间长，因此耗电量大，使用寿命短。灯具外壳使用金属螺丝将灯罩、灯柱、灯底等连接起来，灯体大，材料重，安装成本高，并且散热性能差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种半导体圆形投光灯，该灯结构简单、效率高、耗能少、安全可靠、绿色环保、使用寿命长、能够广泛应用于公用设施、宾馆、商厦、写字楼、体育场馆、居民楼等建筑的楼体外围灯饰、城市夜景灯饰等高效照明系统。本专利技术所采用的技术方案是，一种半导体圆形投光灯，包括灯体，灯体内设置有发光源，发光源外表面涂有反光层，灯体的外面设置有灯罩，灯体的下面设置有支架，支架通过螺丝将灯体固定在底座上。本专利技术的特征还在于，发光源为36颗均勻分布的3瓦的LED白色发光源构成。本专利技术的有益效果是发光源为亮度高、光衰低的LED，高效、节能、绿色、环保，比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体采用一体化铝压铸外壳，具有灯体薄、重量轻、照明效果佳、散热性能好的优点。附图说明图1为本专利技术半导体圆形投光灯的结构示意图。图中，1.灯体，2.支架，3.底座，4.发光源，5.灯罩。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细说明。本专利技术半导体圆形投光灯的结构如图1所示，包括正面为圆形的灯体1，灯体1内设置有发光源4，发光源4外表面涂有反光层，灯体1的外面设置有灯罩5，灯体1的下面设置有支架2，支架2通过螺丝将灯体1固定在底座3上。本专利技术半导体圆形投光灯的发光源4为36颗均勻分布的3瓦的LED白色发光源构成，灯体1、支架2、底座3均采用一体化铝压铸外壳，外型薄、轻、散热性能好。支架2通过螺丝与底座3固定，并且使得支架2带动灯体1实现横向、纵向的旋转，满足透光的不同要求。采用本专利技术半导体圆形投光灯，发光源4选用亮度高、光衰低的LED，高效、节能、 绿色、环保。这种投光灯比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体1采用一体化铝压铸外壳，具有灯体薄、重量轻、散热性能好的优点。这种效率高、寿命长、安全和性能稳定的投光灯，能够达到高效、舒适、安全、经济、有益环境和改善提高人们工作、学习、生活条件和质量，并且有益于人们身心健康。权利要求1.一种半导体圆形投光灯，其特征在于，包括灯体(1)，灯体(1)内设置有发光源(4)， 发光源(4)外表面涂有反光层，灯体(1)的外面设置有灯罩(5)，灯体(1)的下面设置有支架 (2 )，支架(2 )通过螺丝将灯体(1)固定在底座(3 )上。2.根据权利要求1所述的半导体圆形投光灯，其特征在于，所述发光源(4)为36颗均勻分布的3瓦的LED白色发光源构成。全文摘要本专利技术公开了一种半导体圆形投光灯，包括灯体，灯体内设置有发光源，发光源外表面涂有反光层，灯体的外面设置有灯罩，灯体的下面设置有支架，支架通过螺丝将灯体固定在底座上。发光源为36颗均匀分布的3瓦的LED白色发光源构成。本专利技术的半导体圆形投光灯其发光源为亮度高、光衰低的LED，高效、节能、绿色、环保，比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体采用一体化铝压铸外壳，具有灯体薄、重量轻、照明效果佳、散热性能好的优点。文档编号F21S8/00GK102494267SQ20111036752公开日2012年6月13日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日专利技术者马骏 申请人:西安佳迅科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马骏，
申请(专利权)人：西安佳迅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：