【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种使用气相沉积方法生长材料的设备的内部结构,更具体地,涉及一种化学气相沉积(CVD)和氢化物气相外延生长(HVPE)等材料生长设备或其他实验设备。
技术介绍
以GaN、ΙηΝ,ΑΙΝ, InGaN,AlGaN和AlInGaN为主的III族氮化物材料,是第三代半导体材料的代表。其中GaN、AlN具有禁带宽、电子饱和漂移速率高、击穿电场强度高、抗辐射强、热稳定性好和化学性能稳定等优点。III族氮化物材料在短波长发光二极管(LED)和激光二极管(LD)半导体器件,以及包括高频、高温、高功率晶体管和集成电路的电子器件的发展和制造过程中起着越来越重要的作用。目前已经用于III族氮化物材料生长的方法,主要有金属有机物气相外延法 MOCVD (包括APMOCVD、LPMOCVD、PE—M0CVD)、高温高压合成法、分子束外延法(MBE)和氢化物气相外延(HVPE)法等方法。其中氢化物气相外延(HVPE)是使用卤化氢与III族金属反应, 然后与氨气(NH3)反应生成III族氮化物,其生长速度快,设备简单,成本低,被公认为最有前途的生长GaN自支撑衬底技术,因而引 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:赵红军,刘鹏,毕绿燕,袁志鹏,张俊业,王姣,张国义,童玉珍,孙永健,
申请(专利权)人:东莞市中镓半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市: