一种导电性胶黏剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种导电性胶黏剂组合物，其由导电性粘合剂与金属导电粒子组成，金属导电粒子占导电性粘合剂总重量的10-15％，其中导电性粘合剂由下述重量百分含量的各组分组成：丙烯酸类软单体30-50％、丙烯酸类硬单体5-20％、含羧基类功能单体0.5-2.5％、含羟基类交联单体0.5-2.5、非醇类溶剂40-60％。本发明专利技术所述的导电性胶黏剂组合物采用纯丙烯酸体系，利用高低玻璃化温度单体的搭配，调节合适的分子量与分子量分布，得到高初粘高持粘的导电性粘合剂体系，采用导电性优的无机导电粒子与导电性树脂搭配，制得阻抗值较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶黏剂，属于高分子加工
，特别涉及一种导电性胶黏剂组合物。
技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。国内导电胶的开发随着导电高分子的开发就已经展开，但基材主要集中在环氧、 聚酯以及橡胶结构，在丙烯酸体系进行导电胶的开发相对较少。一般的导电胶，但采用的是丙烯酸体系，并且在导电材料的选择上，采用碱金属的盐类做无机导电粒子，大大限制了体系的导电性，制约了该粘合剂在更大范围的使用。
技术实现思路
本专利技术提供一种导电性胶黏剂组合物，其具有高初粘与高持粘、阻抗值低的优点。本专利技术是通过下述技术方案实现的一种导电性胶黏剂组合物，该导电性胶黏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电性胶黏剂组合物，其特征在于，该导电性胶黏剂组合物由导电性粘合剂与金属导电粒子组成，金属导电粒子占导电性粘合剂总重量的10-15%，其中导电性粘合剂由下述重量百分含量的各组分组成丙烯酸类软单体30-50%、丙烯酸类硬单体5-20%、含羧基类功能单体0. 5-2. 5%、含羟基类交联单体0. 5-2. 5、非醇类溶剂40-60%。2.如权利要求1所述的导电性胶黏剂组合物，其特征在于，所述导电性粘合剂中的丙烯酸类软单体包括丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙基己酯、丙烯酸异辛酯中的任一种或任意几种的混合物。3.如权利要求1所述的导电性胶黏剂组合物，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许梅芳，
申请(专利权)人：上海恩意材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：