高稳定度恒温晶体振荡器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定度恒温晶体振荡器，包括电源部分、信号部分和温度控制部分，所述信号部分包括晶体振荡电路、信号放大电路和信号输出电路，所述电源部分与晶体振荡电路电连接，所述晶体振荡电路、信号放大电路和信号输出电路依次电连接，所述温度控制部分包括内层温度控制电路和外层温度控制电路，所述内层温度控制电路与晶体振荡电路连接且提供恒温，所述外层温度控制电路与信号部分连接。本实用新型专利技术成本低。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种应用于通信设备频率同步，电力系统时间服务器等的晶体振荡器，尤其涉及一种高稳定度恒温晶体振荡器。
技术介绍
目前，通信市场一级时钟或二级时钟以及电力系统时间服务器需要用到铷钟，而铷钟的价格较高，单价为一万多元，成本高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种成本低的高稳定度恒温晶体振荡器。本技术的一种高稳定度恒温晶体振荡器，其创新点在于包括电源部分、信号部分和温度控制部分，所述信号部分包括晶体振荡电路、信号放大电路和信号输出电路，所述电源部分与晶体振荡电路电连接，所述晶体振荡电路、信号放大电路和信号输出电路依次电连接，所述温度控制部分包括内层温度控制电路和外层温度控制电路，所述内层温度控制电路与晶体振荡电路连接且提供恒温，所述外层温度控制电路与信号部分连接。所述内层温度控制电路和外层温度控制电路均采用精密控温电路。与现有技术相比本技术的有益效果为本技术采用内层温度控制电路和外层温度控制电路来实现双层恒温结构，外界环境温度变化100°c，晶体振荡电路中的晶体感受的温度之变化不到0. rc，达到稳定频率的目的。本技术的高稳定度恒温晶体振荡器频率温度稳定度达到3E-10数量级，达到低端铷钟的水平，单价为两千多元，成本远低于铷钟，因此本技术降低了成本。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的外层温度控制电路原理图；图3是本技术的内层温度控制电路原理图。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1、2、3所示，一种高稳定度恒温晶体振荡器，包括电源部分1、信号部分2和温度控制部分3，所述信号部分2包括晶体振荡电路21、信号放大电路22和信号输出电路 23，所述电源部分1与晶体振荡电路21电连接，所述晶体振荡电路21、信号放大电路22和信号输出电路23依次电连接，所述温度控制部分3包括内层温度控制电路31和外层温度控制电路32，所述内层温度控制电路31与晶体振荡电路21连接且提供恒温，所述外层温度控制电路32与信号部分2连接。所述内层温度控制电路31和外层温度控制电路32均采用精密控温电路。本技术主要分成三大部分电源部分1、信号部分2以及温度控制部分3，电源部分1提供精密电压基准；信号部分2的晶体振荡电路21产生稳定振荡信号，然后经过信号放大电路22和信号输出电路23输出稳定信号；温度控制部分3的内层温度控制电路31 和外层温度控制电路32采用精密温度控制电路，削减外界环境的变化对内部电路的影响。由于本技术的频率稳定度较高，本技术在智能电网时间服务器得到很好的应用，IEEE1588同步时钟标准规定，GPS信号断开后，晶振自由振荡守时精度优于Ius/小时，本技术守时精度可以达到0. 5us/小时，完全可以替代铷钟。本技术属于双层恒温晶体振荡器，采用双层恒温结构，外界环境温度变化100°C，晶体感受的温度之变化不到0. 1°C，达到稳定频率的目的。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种高稳定度恒温晶体振荡器，其特征在于包括电源部分(1)、信号部分( 和温度控制部分(3)，所述信号部分( 包括晶体振荡电路(21)、信号放大电路0 和信号输出电路03)，所述电源部分(1)与晶体振荡电路电连接，所述晶体振荡电路(21)、信号放大电路0 和信号输出电路依次电连接，所述温度控制部分C3)包括内层温度控制电路(31)和外层温度控制电路(32)，所述内层温度控制电路(31)与晶体振荡电路 (21)连接且提供恒温，所述外层温度控制电路(3 与信号部分( 连接。2.根据权利要求1所述的高稳定度恒温晶体振荡器，其特征在于所述内层温度控制电路(31)和外层温度控制电路(3 均采用精密控温电路。专利摘要本技术公开了一种高稳定度恒温晶体振荡器，包括电源部分、信号部分和温度控制部分，所述信号部分包括晶体振荡电路、信号放大电路和信号输出电路，所述电源部分与晶体振荡电路电连接，所述晶体振荡电路、信号放大电路和信号输出电路依次电连接，所述温度控制部分包括内层温度控制电路和外层温度控制电路，所述内层温度控制电路与晶体振荡电路连接且提供恒温，所述外层温度控制电路与信号部分连接。本技术成本低。文档编号H03B5/04GK202231675SQ20112039619公开日2012年5月23日 申请日期2011年10月18日 优先权日2011年10月18日专利技术者周浩, 王巨, 邵巧丽 申请人:北京科瑞思特电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周浩，王巨，邵巧丽，
申请(专利权)人：北京科瑞思特电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：