用于有机电子器件的可溶液加工的钝化层制造技术

技术编号:7406701 阅读:203 留言:0更新日期:2012-06-03 04:49
本发明专利技术涉及用于有机电子(OE)器件的可溶液加工的钝化层,和包含这类钝化层的OE器件,特别是有机场效应晶体管(OFET)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于有机电子(OE)器件的可溶液加工的钝化层,和包含这类钝化层的OE器件,特别是有机场效应晶体管(OFET)和薄膜晶体管(TFT)。
技术介绍
制造有机电子器件或组件,例如有机晶体管、有机太阳能电池或者特征为用于单个像素的驱动电子器件的显示器器件的背板的一个重要方面是当提供器件的各个功能层时的制造技术。常规的制造技术基于化学气相沉积和光刻。当今,电子工业的发展方向是用可溶液加工的、可印刷技术替代昂贵的基于真空技术的工艺。该新技术提供以下优点避免使用高真空设备,这降低工艺成本,使得工艺更容易扩大规模并且扩展显示器器件的可达到的尺寸范围。附图说明图1示意性显示了使用可溶液加工技术构建的底栅构造中的显示器背板的单一晶体管的关键组件。通常,制造过程以基底(110)开始,该基底可由玻璃、金属或聚合物构成。通过气相沉积在基底(Iio)上沉积金属栅电极(120)。随后,通过例如旋涂或印刷的技术沉积介电材料层(130)。该层(130)被称为介电层或有机栅绝缘(OGI)层。随后,沉积一组也由金属构成的源和漏电极(150)。最后,形成有机半导体(OSC)层(140)来覆盖源漏电极(150本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:M·詹姆斯N·格雷因特M·卡拉斯克奥拉斯克P·C·布鲁克斯D·C·穆勒P·E·梅尔S·阿姆斯冲S·S·皮那达姆
申请(专利权)人:默克专利股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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