一种滴水系统技术方案

本实用新型专利技术公开了用于清洗设备和湿法处理设备中的一种滴水系统，其包括恒压桶（3）、通过一管路（1）与该恒压桶（3）的底部并联连接的多个阀门（4），各阀门（4）的出水口连接一滴水刀（5）。本实用新型专利技术将水均匀滴满硅片整个上表面，具有保护硅片上表面不受酸气腐蚀，反应槽的药液不会蔓延到硅片上表面。减小刻蚀线宽度，保证硅片四周都能被刻蚀。从而具有提高生产的进度以及降低生产成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及加工处理设备，尤其涉及用于清洗设备和湿法处理设备的硅片刻蚀工序中的一种滴水系统。
技术介绍
微电子技术在现代正处于高速发展，小小硅片功不可没。在硅片的生产加工中要求的条件非常苛刻，特别是硅片的刻蚀工序要求很高，要保证硅片表面的刻蚀线越细越好。 然而，目前市面上的加工设备很难做到硅片表面的刻蚀线尽可能细，又能保证硅片四周都能被刻蚀从而造成产品报废率高，阻碍技术的发展。
技术实现思路
本技术是要解决现有技术在硅片的刻蚀工序中未能使硅片表面的刻蚀线尽可能细和保证硅片正反两面都能被刻蚀的技术问题，提出一种滴水系统。为解决所述技术问题，本技术提出的一种滴水系统，其包括恒压桶、通过一管路与该恒压桶的底部并联连接的多个阀门，各阀门的出水口连接一滴水刀。滴水刀包括一容积体，该容积体的上端与所述阀门的出水口连接，容积体下端为平板，该平板均布有多个滴水孔。所述的容积体为扁平矩形柱体，恒压桶一侧边有液位管。本技术通过管路连接恒压桶和阀门，并由阀门控制滴水刀将水均勻滴满硅片整个上表面，具有保护硅片上表面不受酸气腐蚀，反应槽的药液不会蔓延到硅片上表面。这样就能尽量减小刻蚀线宽度，保证硅片四周都能被刻蚀，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滴水系统，其特征在于，包括恒压桶(3)、通过一管路(1)与该恒压桶(3)的底部并联连接的多个阀门(4)，各阀门(4)的出水口连接一滴水刀(5)。2.根据权利要求1所述的滴水系统，其特征在于，所述的滴水刀(5)包括一容积体(7)， 该容积体的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，
申请(专利权)人：常州捷佳创精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：