【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子、微纳光子器件制备等微纳加工领域的光刻机
, 特别涉及一种基于导模干涉的超分辨直写光刻机。
技术介绍
光刻技术是一种精密的微细加工技术。现有的超分辨光刻机技术主要包括离子束、电子束、X射线光刻,扫描探针显微技术,近场光学显微镜技术,纳米压印,表面等离子体干涉光刻技术等。上述主要的光刻手段在实际应用中都有着局限性。其主要存在的问题为1、操作不便。电子束光刻对真空的要求限制了其使用范围,离子束光刻也需要在真空下工作。2、成本高。X射线多是同步辐射加速器所产生的,而诸如电子束光刻技术的设备造价昂贵,维护开销巨大。3、产率低。如基于近场光学显微镜的光刻技术需要精密的近场距离控制系统,扫描速度慢,刻写范围小,操作复杂。同样的问题也存在于电子束、离子束曝光技术。4、稳定性差。传统设备诸如近场光纤探针等容易损坏,要定期更换。电子束也容易对样品造成破坏。纳米压印等利用掩模版的超分辨光刻技术,必须注意掩模板在使用过程中的挤压、受热变形,而且掩模板本身的制作也具有相当大的难度。5、要求苛刻。表面等离子体干涉光刻技术中,由于表面等离子体的穿透深度小,所以要求光刻 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王向贤,张斗国,陈漪恺,傅强,王沛,明海,
申请(专利权)人:中国科学技术大学,
类型:实用新型
国别省市:
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