【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种陶瓷基片的制备方法，尤其是一种99. 6%氧化铝陶瓷基片的制备方法。
技术介绍
PCB电路，即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了 ；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。然而，随着电子电路技术的发展， 原有的PCB电路板已经不能满足行业发展的要求，随之各国开始研究寻求新的材料来代替高分子材料来做电路板的基材，后来成本较低廉的96%氧化铝陶瓷基片得到了广泛的应用，目前较大的96%陶瓷基片生产厂商有日本的京瓷、美国的CoorsTek、德国的赛朗泰克。 国内的有广东三环集团和清华粤科。而比96%氧化铝陶瓷性能更好的99. 6%氧化铝陶瓷，在中国一直也没有厂商生产。而生产0. Imm及以下的超薄的基片更是一个技术难题。99. 6%氧化铝陶瓷基片生产的技术难度在于原材料的配置、成型、烧结和磨加工几个方面。96%氧化铝陶瓷基片的配方一般都采用99. 9%纯度的氧化铝原料，配以二氧化硅、苏州土和碳酸钙，来降低烧成温度、满足流延成型工艺要求的可...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈凤宇，朴元日，
申请(专利权)人：上海恒耐陶瓷技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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