照明装置制造方法及图纸

灯泡型LED灯(1)具有：搭载了LED模块(10)的支架(20)、以及覆盖LED模块(10)的球状物(70)。在支架(20)的搭载了LED模块(10)的表面(24a)上形成包围LED模块(10)周围的沟部(21)，在该沟部(21)中插入了球状物(70)的端部(70a)。在沟部(21)一个侧壁(24c)中，在对接近沟部开口的端部(D1)与比该端部(D1)更靠近沟部底的端部(D2)进行比较的情况下，端部(D2)与端部(D1)相比，位于沿与沟部深度方向正交的方向凹入的位置。并且，在沟部(21)的底面(24d)的一部分上形成了贯通至支架(20)的背面(24b)的贯通孔(22)。在该贯通孔(22)和沟部(21)中填充了粘合剂(80)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种照明装置，尤其涉及一种具有LED (Light Emitting Diode 发光二极管)等半导体发光元件的照明装置。
技术介绍
在一般的照明领域中，从省电和长寿命化的观点看，荧光灯正取代以往广泛使用的白炽灯泡，得到普及，但是，近年来，由于进一步省电和长寿命化的要求，正在对使用了 LED的灯进行研究开发，尤其是对能够原样使用插座等现有设备的灯泡型LED灯进行开发 (例如，参照专利文献1)。用图13来说明现有技术的灯泡型LED灯的结构。如图13所示，在灯泡型LED灯中，LED模块910搭载于支架920的上表面920a，由球状物(globe) 970覆盖周围。在支架920的下端部分，安装了 E型灯头940。另外，在支架920的上表面920a形成了包围LED模块910的周围的沟部920b。在沟部920b中插入了球状物970的端部970b，并在与球状物970的间隙中填充了粘合剂980。 通过该粘合剂980固化，从而粘合支架920与球状物970。专利文献1 特开2008-091140号公报专利文献2 特开平07-192694号公报但是，构成粘合剂的树脂材料因热而恶化。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：富吉泰成，高桥健治，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：