连接器组件制造技术

一种包括壳体(3)和至少一个导体模块(5)的连接器组件(1)被提供了。导体模块至少包括第一子模块(7)和第二子模块(9)，它们附接在一起而形成导体模块。导体模块至少部分地被接纳到壳体内。壳体和第一子模块包括协作的定位结构，用于将所述至少一个导体模块定位到壳体内，从而至少在第一方向(X；Z)上第二子模块相对于壳体的位置通过第一子模块相对于壳体的位置确定。还提供了一种连接器组件，其中，至少一个触头包含至少一个触头梁，该触头梁的一部分可从预加载位置以大致平行于壳体的侧壁的方式弹性移动到用于接纳配合触头的第二位置。壳体包含支架结构，其被配置成与触头的至少一部分协作，用于在预加载位置和第二位置间以及它们之间提供和保持至少触头部分和第一侧壁之间与预加载位置和第二位置间的间距。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请的公开内容涉及连接器组件领域，具体地涉及电连接器组件，更具体地涉及模块化连接器组件。
技术介绍
各种模块化连接器是已知的，其中模块例如导体模块、绝缘模块和/或间隔模块被安置在壳体例如插头内。不同的连接器组件可通过将不同数量和/或类型的连接器模块装配到壳体或插头内而构成。模块可以并排关系设置。随着现在系统对发送信号速度的需求不断地增加，导体上传输的信号对与一个导体模块内和相邻导体模块间的相邻导体的耦合和/或串扰变得越来越灵敏了。导体之间的这种耦合和/或串扰的相互作用对导体之间的距离很敏感。因此，为了准确地评价和/或控制这样相互作用在一个或多个信号频率下在特定导体上的量和/或效果，导体的相对位置是很重要的。因为希望连接器越来越小，所以需要模块化连接器允许紧凑地建构。另外还关注材料和制造成本的降低。
技术实现思路
在第一方面中，权利要求1所述的连接器组件被提供。连接器组件是模块式的，便于连接器组件的装配并且便于连接器组件适应于对导体的数量和布置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.06.04 US 61/184,268;2009.06.04 US 61/184,2751.一种连接器组件(1)，包括壳体(3)和至少一个导体模块(5)，
其中，壳体限定了用于配合至配对连接器的配合方向(Y)，
其中，所述至少一个导体模块至少包含第一子模块(7)和第二子模块
(9)，
其中，第一和第二子模块分别包含包覆成型的引线框组件，所述引线
框组件包含至少一个导体(11)，所述导体具有引线部分，所述引线部分在
位于引线部分相反两端的第一触头(17)和第二触头(19)之间延伸，所
述引线部分的至少一部分被用包覆成型材料包覆成型，
其中，第一和第二子模块分别包括协作的附接结构(21，23，25，27)，
用于将第一和第二子模块附接在一起而形成所述导体模块，
其中，所述至少一个导体模块被至少部分接纳于壳体内，
其中，壳体和第一子模块包含协作的定位结构(37，54，73；39，41，
60，43，69，71)，用于将所述至少一个导体模块定位到壳体内，从而，至
少在大体垂直于所述配合方向的第一方向(X；Z)上，第二子模块相对于
壳体的位置通过第一子模块相对于壳体的位置确定。
2.根据权利要求1所述的连接器组件(1)，其中，所述第一子模块(7)
被配置成至少部分地封装第二子模块(9)。
3.根据权利要求1或2所述的连接器组件(1)，其中，所述壳体(3)
和第一子模块(7)的所述协作的定位结构(37，54，73；39，41，60，43，
69，71)包括在导体模块(5)一侧的第一协作的对准表面(39，41，60)
和在导体模块的相反侧的第一协作的干涉结构(43，69，71)，
其中，所述第一协作的干涉结构被配置成用于迫使壳体和第一子模块
的所述第一协作的对准表面相互紧密接触，从而在大体垂直于所述配合方
向(Y)的第一方向(Z)上限定出导体模块相对于壳体的位置。
4.根据任何前述权利要求所述的连接器组件(1)，其中，所述壳体(3)
和第一子模块(7)的所述协作的定位结构(37，54，73；39，41，60，43，
69，71)包括在所述至少一个导体模块(5)一侧的第二协作的对准表面(37，
54)和在所述至少一个导体模块的相反侧的第二协作的干涉结构(73)，
其中，所述第二协作的干涉结构被配置成用于迫使壳体和第一子模块
的所述第二协作的对准表面相互紧密接触，从而在大体垂直于所述配合方
向(Y)的第二方向(X)上限定出所述至少一个导体模块相对于壳体的位
置。
5.根据权利要求3或4所述的连接器组件(1)，其中，所述连接器组
件包括彼此相邻设置的多个导体模块(5)，所述多个导体模块的每一个至
少包括第一和第二子模块(7；9)，它们附接在一起而形成相应的导体模块，
其中，壳体(3)和所述多个导体模块的每一个的第一子模块(7)至
少包括在所述相应的导体模块一侧的第一协作的对准表面(39，41，60)
和在所述相应的导体模块的相反侧的第一协作的干涉结构(43，69，71)，
其中，所述壳体和所述相应的导体模块的所述第一协作的干涉结构被
配置成用于迫使所述壳体和所述相应的导体模块的所述第一协作的对准表
面相互紧密接触，从而在所述第一方向(Z)上限定出所述相应的导体模块
相对于壳体的位置。
6.根据任何前述权利要求所述的连接器组件(1)，其中，所述第一子
模块(7)和第二子模块(9)的所述协作的附接结构(21，23；25，27；
29，30；31，32)包括协作的对准结构(21，23；25，27；29，30；31，
32)，其被配置用于在大体垂直于所述配合方向(Y)的至多两个方向(X，
Z)上确定所述第一子模块和第二子模块的相对对准，并且被配置用于允许
第一和第二子模块在大体垂直于一个或所述两个方向的至少一个方向(Y)
上的相对移动。
7.根据任何前述权利要求所述的连接器组件(1)，其中，所述第一和
第二子模块(7，9)的至少一个的至少一个导体(11)包括保持结构(45)，
用于接合壳体(3)的至少一部分(75)从而至少将所述至少一个子模块(7)
固定到壳体。
8.根据任何前述权利要求所述的连接器组件(1)，其中，所述至少一
个导体模块(5)的第一子模...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·德布吕津，P·J·M·波特斯，L·朗厄，W·海伊维特，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：发明
国别省市：