【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种混合装置，尤其涉及一种散热膏混合装置。
技术介绍
近年来，随着半导体器件集成工艺快速发展，半导体器件的集成化程度越来越高，器件体积却变得越来越小，其散热成为一个越来越重要的问题，其对散热的要求也越来越高。为满足这些需要，各种散热方式被大量运用，如利用风扇散热、水冷辅助散热和热管散热等方式，并取得一定散热效果，但由于散热器与半导体集成器件的接触界面并不平整，一般相互接触只有不到2％面积，没有理想的接触界面，从根本上极大地影响了半导体器件向散热器进行热传递的效果，因此在散热器与半导体器件的接触界面间增加一导热系数较高的热界面材料来增加界面的接触程度就显得十分必要。散热膏作为一种重要热界面材料，也被广泛应用于电子元件的散热。散热膏通常是在聚合物基体材料中混入高导热粒子，例如铝(Al)、银(Ag)、铜(Cu)、氮化硼(BN)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)等，制成一种均匀的液态或半固态混合材料。请参阅图1，为现有技术的散热膏混合装置。该混合装置1包括一混合容器10以及一与所述混合容器10相配合的搅拌装置100。使用时，将待混合的材料101，也即...
【技术保护点】
一种散热膏混合装置，其包括一混合容器及一搅拌装置，其特征在于，所述混合容器为一卧式混合容器，且所述混合容器具有一圆柱形内壁，所述搅拌装置包括一马达、一滚柱、以及一连接所述马达及滚柱的转轴，所述滚柱置于所述混合容器的内壁上，所述滚柱的中轴线偏离于所述混合容器的中轴线，所述转轴驱动所述滚柱沿混合容器的内壁转动，所述散热膏混合装置进一步包括一容器盖，用于密封所述混合容器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊毅，萧博元，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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