反钻验证部件制造技术

在电路板的层上提供反钻验证部件。在执行反钻操作之前，在通孔中的传导材料和反钻验证部件之间存在电连接。在反钻操作之后，该电连接被切断。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】反钻验证部件
技术介绍
常常形成具有多个层的电路板，其中在电路板的内层和外层上提供信号迹线。为了将板内层上的信号迹线连接到板外层上的组件、连接器或信号迹线，或者为了连接不同内层上的两条信号迹线，穿过板钻出与一条或多条信号迹线相交的通孔(Via hole)。其后， 在通孔内部镀上传导材料，由此创建了从内层上的信号迹线到外层上的组件、连接器或信号迹线，或者到不同层上的信号迹线的传导路径。常常将遗留了传导材料的不需要部分或残料。例如，如果在板的上和下层之间信号迹线近似处于中途，并且组件或连接器耦合到上层，则不需要的残料遗留在信号迹线和板的下层之间。当信号迹线和组件、连接器或其它信号迹线之间承载高频信号时，不需要的残料会产生不希望的反射，由此降低该信号迹线通过通孔到组件、连接器或其它信号迹线能够承载的最大频率。为了提高电路板的性能，对板进行反钻以去除不需要的残料。反钻操作通过利用略大于通孔的钻头钻进通孔来从所述通孔去除传导材料。该钻孔操作从板中的具有不需要的残料的层执行。例如，在以上所提到的在板的上层具有组件或连接器的示例中，从该板的下层执行反钻操作。在不破坏信号迹线与通孔中完成至组件、连接器或其它信号迹线的连接的传导材料之间的连接的情况下，钻头尽实际可能地接近该信号迹线地进行钻孔。附图说明附图描绘了本专利技术的实施例、实现方式和配置而并不是本专利技术本身。图1是可以在其中部署本专利技术的实施例的诸如计算机系统之类的典型电子设备的透视图。图2-4是电路板的侧剖面视图，并且图示了典型的反钻操作。图5-13和15是图1中所示的电路板的侧剖面视图，并且图示了依据本专利技术实施例的反钻验证部件。图14是沿图13的截线14-14所取的截面图。图16是沿图15的截线16-16所取的截面图。图17示出了测试信号。具体实施例方式在以上描述中，阐述了众多细节以提供对本专利技术的理解。然而，本领域技术人员将理解的是，本专利技术可以在没有这些细节的情况下进行实践。虽然已经相对于有限数目的实施例公开了本专利技术，但是本领域技术人员将会意识到根据其的众多修改和变化。目的是所附权利要求覆盖落入本专利技术真实精神和范围之内的这样的修改和变化。本专利技术的实施例涉及反钻验证部件(back drill verification feature)，其提高了失败或不当反钻操作的可检测性。图1是可以在其中部署本专利技术的实施例的诸如计算机系统之类的典型电子设备10的透视图。设备10具有外壳12和电路板14。附连到电路板14的是组件和连接器，诸如组件16、18、20和22以及连接器M和沈。注意，图1仅仅是代表性的，并且本专利技术可以部署在具有多层电路板的任何产品中，诸如被配置为安装在计算机系统中的附加卡。图2-4是图示典型的反钻操作的侧剖面视图。图2-4图示了将板的内层上的信号迹线连接到板的外层上的连接器或组件的通路(via)。然而，本领域技术人员将会认识到， 也可以对连接两个或更多不同板层上的信号迹线的通路执行反钻操作。在图2中，板观具有上层30、下层32，以及具有信号迹线34的内层。上层30和下层32都是外层。穿过板观钻出通孔36，并且通孔36的内部镀有传导材料38。注意，具有与传导材料38电连接的信号迹线的层包括围绕该通孔的环孔。在图2-4 (以及图5-13 和15)中，所述环孔由通孔的与具有该信号迹线的一侧相反的一侧上的小残料表示。在图 14和16中所示出的本专利技术实施例中更为详细地示出了该环孔。如将在图4中看出的，连接器将被安装在板观的上层30上。在图2中，注意遗留在信号迹线34和板观的下层32之间的传导材料38的残料。在图3中，通过将钻头40从下层32钻入通孔36并且去除传导材料38的不需要的残料来执行反钻操作。钻头40的直径略大于通孔36的直径。图4示出了反钻操作的结果。图4中还示出的是连接器42，其具有与传导材料38 电接触的管脚44，由此完成信号迹线34和连接器42的管脚44之间的连接。注意，连接器 42仅仅是代表性的，并且如在下面所描述的本专利技术实施例中将要示出的，传导材料38可以通过其它迹线或焊盘(pad)耦合到表面安装的组件或连接器。传导材料38的不需要的残料已经从通孔36去除，由此减少了沿着从信号迹线34到连接器42的管脚44的信号路径的信号反射。虽然这可能很少发生，反钻操作可能失败，或者反钻操作可能被不适当地执行。虽然反钻提供了好处，但是效果可能是微小的。电路板中的传播速度由下式给出其中，权利要求1.一种电路板(14)，其包括存在于所述电路板(14)的第一内层上的第一信号迹线(50，66，78，94，116)； 穿过所述电路板(14)钻出的并且与所述第一信号迹线(50，66，78，94，116)相交的通 ？1(52,70,80,98,112)；在所述通孔(52，70，80，98，112)中并且与所述第一信号迹线(50，66，78，94，116)电接触的传导材料(54，72，82，100，114)；和所述电路板(14)的第一层上的第一反钻验证部件(56，74，84，102，120)，其中所述第一内层和所述第一层是不同的层，在第一反钻操作之前所述第一反钻验证部件(56，74，84， 102，120)和所述传导材料(54，72，82，100，114)之间存在第一电连接，并且所述第一反钻操作切断了所述第一电连接。2.如权利要求1所述的电路板(14)，且还包括存在于所述电路板(14)的第二内层上的第二信号迹线(68，96)，所述通孔(70，98)与所述第二信号迹线(68，96)相交，并且所述第二信号迹线(68，96)与所述传导材料(72， 100)电接触；和所述电路板(14)的第二层上的第二反钻验证部件(76，104)，其中所述第二内层和所述第二层是不同的层，在第二反钻操作之前所述第二反钻验证部件(76，104)和所述传导材料(72，100)之间存在第二电连接，并且所述第二反钻操作切断了所述第二电连接。3.如权利要求1所述的电路板(14)，其中所述第一反钻验证部件(56，74，84)包括反钻验证信号迹线，所述反钻验证信号迹线具有基于所述第一信号迹线(50，66，78)所承载的测试信号(1 )的波长的长度。4.如权利要求3所述的电路板(14)，其中所述长度等于或大于所述测试信号(1 )的波长的八分之一。5.如权利要求1所述的电路板(14)，其中所述第一反钻验证部件(120)包括与第二信号迹线(IM)电接触的反钻验证信号迹线。6.一种电子设备(10)，其包括 电路板(14)；存在于所述电路板(14)的内层上的信号迹线(50，66，78，94，116)； 穿过所述电路板(14)钻出的并且与所述信号迹线(50，66，78，94，116)相交的通孔 (52,70,80,98,112)；在所述通孔(52，70，80，98，112)中并且与所述信号迹线(50,66,78,94,116)电接触的传导材料(54，72，82，100，114)；在所述电路板(14)的层上的反钻验证部件(56，74，84，102，120)，其中所述内层和所述层是不同的层，在反钻操作之前所述反钻验证部件(56，74，84，102，120)和所述传导材料 (54，72，82，100，114)之间存在电连接，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：JP米勒，
申请(专利权)人：JP米勒，
类型：发明
国别省市：