热转印方法技术

本发明专利技术提供了一种热转印方法，它是使彼此贴接而处于转印状态下的转印物及受转印物位于一处于大气压力状态下的封闭加压空间中，通过增加该加压空间的气体压力，使所增加的气体压力作用于该转印物上，并以该气体压力压迫该转印物，使该转印物受压而紧贴于所贴接的受转印物表面上。本发明专利技术所提供的热转印方法，通过增加该转印物顶侧表面所在环境的压力值，以达到良好的转印效果，同时，续行增加的压力所需的能源较现有技术更加节省；本发明专利技术的热转印方法还可避免转印物因受限于转折部位的非直角倒角角度的限制，而无法完全转印至受转印物周侧底端边缘的缺陷，可确保产品的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与印刷技术有关，特别是关于一种。
技术介绍
热转印技术，是将特定图样预先印刷于热转印膜上，再经由热能与压力的作用使图样通过转印膜而附着于待印刷物品的表面上。这样的现有技术已被广泛地应用于一般的印刷产业技术范畴中，但从技术发展的进程上来看，这种转印技术在一般印刷产业领域中， 是以平板印刷的方法实行。具体来说，它是通过平板状的压板提供热能与压力，将转印纸与待转印物品压夹于压板与工作平台间，通过热能与压力的作用而使转印纸上的图样随着转印膜附着于待转印物品的表面。这种平板转印技术，由于所提供的压力作用方面具有特定的单一方向，因此仅能适用于平整表面的转印作业，而对于如曲面或立体物表面的转印需求，则无法适用。因此，在现有技术中遂有采用以真空方式对曲面或立体物表面进行转印的技术被公开，如中国台湾专利第0982M892号所公开的彩膜真空转印机即属一例。具体而言，这种真空转印方法是将转印纸与待转印物置入一密闭空间中，而以转印纸为界，使该密闭空间区隔成上、下两部分不相连通的空间，并以真空泵抽离各该空间内气体，使其形成真空后， 再将大气导入该上部空间中，使之形成压力，压迫转印膜随着待转印物的立体轮廓而变形， 贴附于待转印物的表面上。在此同时，由于转印纸与待转印物间呈真空状态，因此，在贴附的同时，可避免气体被封存于转印纸与待转印物表面间，从而确保成品的品质。上述真空转印方法，确实可提供对曲面或立体物表面的适当转印加工方法，但它仍有未臻完善之处，较为显著的地方有二 一是它是先使上部空间呈真空后再回填气体的技术，显然对能源的有效利用来说并非理想，且有衍生制程时间延宕的缺失；再者，它是通过过上下部空间压力差，而迫使转印纸下垂变形而覆盖于待转印表面的技术，将因转印纸的变形度限制，对于待转印物邻近于与承载平台表面间交接部位的表面，将无法完全覆盖， 使得转印成品容易产生边缘未转印完全的瑕疵，影响了成品的品质。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，可有效地利用能源，并可确保转印膜覆盖于待转印物表面时的良好附着度。本专利技术的另一目的在于提供一种，在转印至立体物表面时，确保转印的范围得以达到立体物表面的边缘，维持产品的品质。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案一种，它是使彼此贴接而处于转印状态下的转印物及受转印物位于一个处于大气压力状态下的封闭加压空间中，通过增加所述加压空间的气体压力，使所增加的气体压力作用于所述转印物上，并以该气体压力压迫该转印物，使该转印物受压而紧贴于所贴接的受转印物表面上。 如上所述的，它包含有下述步骤a.将片状的转印物与受转印物并置，且彼此相隔开来，并在该转印物与受转印物之间形成封闭的真空腔室；b.提供热能给所述转印物，并抽离所述真空腔室中的气体；c.以外力推动所述受转印物朝向所述转印物所在的位置移动，使该受转印物抵接于该转印物的一侧表面，以使该转印物在受到该受转印物的推挤下，沿着该受转印物的表面轮廓而变形，呈与该受转印物形状相仿的凹室，并使该转印物的一侧表面贴接于该受转印物的待转印部位的表面上，而将该转印物上的预定图样转印至该受转印物的待转印部位的表d.维持所述转印物与所述受转印物彼此贴接的状态，并使它们位于一个为大气压力状态下的封闭加压空间中；e.增加该加压空间中的气压值，使气体压力作用于所述转印物的另一侧表面上，提高该转印物与所述受转印物贴接的一侧表面与该受转印物表面间的贴合紧密度；f.将所述转印物与受转印物移出该加压空间，并将它们彼此分离开来。如上所述的，其中，在所述b步骤中，所述热能是以幅射方式传递至所述转印物上。如上所述的，其中，在所述C步骤中，所述凹室的深度大于所述受转印物的最大厚度。如上所述的，其中，所述c步骤与所述d步骤的实施是在不同的空间中进行。本专利技术的有益效果为其一，本专利技术所提供的，通过增加该转印物顶侧表面所在环境的压力值， 以达到良好的转印效果，同时，由于所述步骤f中的加压空间形成时，是处于大气压力状态下，因此，续行增加的压力所需的能源并无需如现有技术般由真空状态提升的耗费，而可达到节省能源的功效。其二，在步骤d中，它是使受转印物的移动距离受到控制，以在该转印物上形成较深的凹室41，由此，得以控制使该凹室41开口端周侧的转折部位，得以远离该受转印物30 的周侧底端边缘。如此一来，即可避免受转印物30的周侧底端边缘与该凹室41开口端位于同一水平面上时，所衍生出的转印物40因受限于转折部位的非直角倒角角度的限制，而无法完全转印至受转印物30周侧底端边缘的缺陷，以确保产品的品质。附图说明图1为本专利技术实施例1的流程示意图。 具体实施例方式以下，举本专利技术一较佳实施例，并配合附图作进一步说明。实施例1请参阅图1所示，在本专利技术实施例1中所提供的10，包含有下述步骤 a.取用一顶端透空的载盘20，将以乙烯醋酸乙烯酯(EVA，Ethylene Vinyl Acetate)原料经由模外发泡制成的鞋中底的受转印物30置入该载盘20容纳空间21中的底模板22 上，并使一片状转印物40位于该载盘20开口上方；其中，该底模板22上设有多个突伸往上的载台221，用以分别承载对应的受转印物30，并使各该载台221投影在水平面上的形状与所承载的受转印物30投影在水平面上的形状相同；b.使该转印物40以底侧表面抵接于该载盘20开口端上，并以一形状与该载盘20开口形状及尺寸均相仿的框50予以压迫，使该转印物40被紧夹于该框50与该载盘20间，用以封闭该载盘20的开口，使载盘20内呈密闭，以在该转印物40与各受转印物30间形成封闭的真空腔室23;c.使加热器60位于该载盘20开口上方适当高度位置上，提供热能以幅射方式供给到该转印物40上，同时抽除该真空腔室23内的气体；d.移开该加热器60，另以外力驱动该底模板22向上位移，带动各受转印物30向上抵接于该转印物40的底侧表面上，使该转印物40受该转印物30的推挤而沿着该受转印物30 的表面形状变形呈对应的凹室41，从而使该转印物40上的图样转印至所接触的该受转印物30表面上。并持续向上移动适当距离，使该转印物40顶侧表面所在的水平面低于各载台221顶侧台面所在的最低水平面，换句话说，即使凹室41的深度大于对应受转印物30的最大厚度；e.移除该框50;f.以一底端透空的压力罩70的开口端抵压于该转印物40的顶侧表面上，使该转印物 40封闭该压力罩70的开口端，从而使该压力罩70的内部空间形成一个处于大气压力状态下的封闭加压空间71;g.提高该加压空间71内的气体压力，使增加的气体压力作用于该转印物40的顶侧表面上，迫使各该凹室41紧贴于所容纳的受转印物30表面上，增加该转印物40与受转印物 30之间贴合的紧密性，以确保转印的品质；h.将各转印物40及受转印物30移出该加压空间71；i.将位于各凹室41中的受转印物30与该转印物40彼此分离开来，以获得已转印的受转印物30。其中，在该e步骤及f步骤间，维持该受转印物30嵌入于对应凹室41内的状态， 将该转印物40及该受转印物30水平移动，使它们位于相异于该c步骤实施时所在的位置， 换句话说，即是使它们位于该压力罩70所在位置的下方，以利于该压力罩70形成该加压空间71。通过上述方法，该10具有下述功效其一，与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈法胜，
申请(专利权)人：陈法胜，
类型：发明
国别省市：