切锡送锡一体化贴片机喂料设备制造技术

本发明专利技术公开了一种切锡送锡一体化贴片机喂料设备，包括主安装板和控制电箱，其特征是，所述主安装板上按前、后顺序分别设置有卷锡器、锡线传动轮、导向管、切锡器、锡粒导向槽和锡粒定位传感器，锡线传动轮连接有传动轮电机，导向管跨设在锡线传动轮与切锡器之间，切锡器与锡粒定位传感器之间设置有锡粒导向槽，控制电箱分别与传动轮电机、切锡器和锡粒定位传感器电性连接；此款切锡送锡一体化贴片机喂料设备，具有结构简单、合理，可选用锡卷作为原材料，送锡/切锡配合同步完成，传送距离短、速度快、效率高，锡粒尺寸、送锡速度可任意调整，锡粒定位精度高，可明显降低使用成本，且不产生包材废料的切锡送锡一体化贴片机喂料设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及应用于电子表面贴装(即SMT贴装)/焊接
，更具体来说，系涉及一种切锡送锡一体化贴片机喂料设备，它主要为贴片机或其他贴装/焊接设备供应散状锡粒。
技术介绍
在SMT行业中，很多PCB (印制电路板)上的元器件在焊接时，为保证焊接质量，需要在焊接处添加锡粒；锡粒通过贴片机或其他贴装设备放置到需要的位置；然而，当前行业中的做法是购买进口的锡粒，因此，来料时已包装成料带形式，该料带可直接使用现成的贴片机喂料器(行业中简称“飞达”)供应给贴片机贴装；然而，其存在以下不足之处(1)鉴于其包装复杂，使原本廉价的锡粒单价变得非常昂贵；(2)仍未有切锡送锡一体化贴片机喂料设备，因此，既无法使用市面上的锡卷原材料，又在一定程度上制约了生产效率；(3) 安装有一定局限性，只能与对应的贴片机实现对接，不能满足其他贴装/焊接设备要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术中存在的种种不足，而提供一种结构简单、 合理，可选用锡卷作为原材料，送锡/切锡配合同步完成，传送距离短、速度快、效率高，锡粒尺寸、送锡速度可任意调整，锡粒定位精度高，可明显降低使用成本，且不产生包材废料的切锡送锡一体化贴片机喂料设备。本专利技术的目的是这样实现的切锡送锡一体化贴片机喂料设备，包括主安装板和控制电箱，其特征是，所述主安装板上按前、后顺序分别设置有卷锡器、锡线传动轮、导向管、切锡器、锡粒导向槽和锡粒定位传感器，锡线传动轮连接有传动轮电机，导向管跨设在锡线传动轮与切锡器之间，切锡器与锡粒定位传感器之间设置有锡粒导向槽，控制电箱分别与传动轮电机、切锡器和锡粒定位传感器电性连接；此款切锡送锡一体化贴片机喂料设备，锡卷绕制在卷锡器上，锡线传送轮将锡线直接滚扁至设定厚度并传送至中间的导向管内，锡线被送至导向管、并延伸至切锡器， 切锡器将锡线切成设定长度的锡粒，锡粒首位相接进入锡粒的导向槽，若锡粒定位传感器感应到锡粒时，表明锡粒到达待吸位置，锡粒定位传感器反馈信号至控制系统，所有动作停止等待贴片机吸料，待贴片机吸走一粒锡后，锡粒定位传感器失去感应，则锡线传动轮和切锡器相互配合启动，将下一粒锡粒送达至锡粒定位传感器感应位置。如此循环，即可实现重复贴装。本专利技术的目的还可以采用以下技术措施解决作为更具体的方案，所述切锡器包括切锡机构及其切锡驱动电机，切锡机构由切锡电机驱劝，以实现切锡功能，且切锡驱动电机与控制电箱电性连接，以实现自动控制。为方便接收锡粒，所述锡粒导向槽的出料口下方的主安装板上还设置有接锡盒， 锡粒定位传感器位于所述接锡盒的上方。所述主安装板上还设置有前、后喂料器定位机构。作为更佳的方案，所述前、后喂料器定位机构设置在主安装板的底部。所述前喂料器定位机构位于导向管的下方，后喂料器定位机构则设置在锡粒定位传感器的下方。所述锡线传动轮包括上轮和下轮，上、下轮之间留有锡线滚扁间隙，上轮安装在传动轮电机的输出轴，下轮为自由状态，且所述滚扁间隙对准导向管的管腔入口 ；上、下轮将锡线直接滚扁至设定厚度并传送至中间的导向管内，锡线被送至导向管、并延伸至切锡器，切锡器再将锡线切成设定长度的锡粒。 所述卷锡器包括卷轮、卷轴及其卷轮架，卷轮架安装在主安装板上，卷轮设置在卷轴上、并通过卷轴安装在卷轮架上，锡线卷绕系卷轮上。所述主安装板上设置有多块支撑板，导向管设置在多块支撑板上。本专利技术的有益效果如下(1)本专利技术的切锡送锡一体化贴片机喂料设备，锡卷绕制在卷锡器上，锡线传送轮将锡线直接滚扁至设定厚度并传送至中间的导向管内，锡线被送至导向管、并延伸至切锡器，切锡器将锡线切成设定长度的锡粒，锡粒首位相接进入锡粒的导向槽，若锡粒定位传感器感应到锡粒时，表明锡粒到达待吸位置，锡粒定位传感器反馈信号至控制系统，所有动作停止等待贴片机吸料，待贴片机吸走一粒锡后，锡粒定位传感器失去感应，则锡线传动轮和切锡器相互配合启动，将下一粒锡粒送达至锡粒定位传感器感应位置；如此循环，即可实现重复贴装，其结构简单、合理，可选用锡卷作为原材料，鉴于其可自带独立控制电箱，方便与任何贴片机安装对接；(2)再有，由于送锡/切锡配合同步完成，传送距离短、速度快、效率高，锡粒尺寸、送锡速度可任意调整，锡粒定位精度高，可明显降低使用成本，且不产生包材废料等优点。附图说明图1是本专利技术切锡送锡一体化贴片机喂料设备的立体图； 图2是图1切锡送锡一体化贴片机喂料设备的另剖视图。具体实施例方式如图1和图2所示，一种切锡送锡一体化贴片机喂料设备，它包括主安装板1和控制电箱2，其特征是，所述主安装板1上按前、后顺序分别设置有卷锡器3、锡线传动轮4、导向管5、切锡器6、锡粒导向槽7和锡粒定位传感器8，锡线传动轮4连接有传动轮电机9，导向管5跨设在锡线传动轮4与切锡器6之间，切锡器6与锡粒定位传感器8之间设置有锡粒导向槽7，控制电箱2分别与传动轮电机9、切锡器6和锡粒定位传感器8电性连接，主安装板1上设置有多块支撑板14，导向管5设置在多块支撑板14上。上述切锡器6包括切锡机构61及其切锡驱动电机62，切锡驱动电机62与控制电箱2电性连接；所述锡粒导向槽7的出料口下方的主安装板1上还设置有接锡盒11，锡粒定位传感器8位于所述接锡盒11的上方。所述主安装板1的底部设置有前、后喂料器定位机构12、13 ；其中，前喂料器定位机构12位于导向管5的下方，后喂料器定位机构13则设置在锡粒定位传感器8的下方。作为更具体的改进，所述锡线传动轮4包括上轮41和下轮42，上、下轮41、42之间留有锡线滚扁间隙，上轮41安装在传动轮电机9的输出轴，下轮42为自由状态，且所述滚扁间隙对准导向管5的管腔入口。所述卷锡器3包括卷轮31、卷轴32及其卷轮架33，卷轮架33安装在主安装板1 上，卷轮31设置在卷轴32上、并通过卷轴32安装在卷轮架33上，锡卷直接卷绕在卷轮31 上。工作原理锡线传送轮4将锡线(未视出)直接滚扁至设定厚度并传送至中间的导向管5内，锡线被送至导向管5、并延伸至切锡器6，切锡器6将锡线切成设定长度的锡粒，锡粒首位相接进入锡粒的导向槽7，若锡粒定位传感器感8应到锡粒时，表明锡粒到达待吸位置，锡粒定位传感器8反馈信号至控制系统，所有动作停止等待贴片机吸料，待贴片机吸走一粒锡后，锡粒定位传感器8失去感应，则锡线传动轮4和切锡器6相互配合启动，将下一粒锡粒送达至锡粒定位传感器8感应位置；如此循环，即可实现重复贴装。本专利技术的切锡送锡一体化贴片机喂料设备，具备以下优点1.整体结构简单、合理，锡卷更换方便，自带独立控制电箱，方便与任何贴片机安装对接。2.送锡/切锡配合同步完成，传送距离短，速度快，效率高。3.锡粒尺寸，送锡速度可任意调整，锡粒定位精度高。4.锡粒使用成本节约80%，且不产生包材废料。权利要求1.切锡送锡一体化贴片机喂料设备，包括主安装板(1)和控制电箱(2)，其特征是，所述主安装板(1)上按前、后顺序分别设置有卷锡器(3)、锡线传动轮(4)、导向管(5)、切锡器 (6)、锡粒导向槽(7)和锡粒定位传感器(8)，锡线传动轮(4)连接有传动轮电机(9)，导向管 (5 )跨设在锡线传动轮(4 )与切锡器(6 )之间，切锡器(6 )与锡粒定位传感器(8 )之间设置有锡粒导向槽(7)，控制电箱(2)分别与传动轮电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪军，向宏文，
申请(专利权)人：洪军，
类型：发明
国别省市：