本发明专利技术涉及一种用于制备热固性树脂的组合物，该组合物的固化产品，包含该固化产品的预浸料和预浸料层叠材料，以及包含该预浸料或预浸料层叠材料的金属包层层叠材料和印刷电路板。所述用于制备热固性树脂的组合物包含一种具有氨基端基和羟基端基的至少一种的芳香族聚酯酰胺共聚物，一种环氧树脂和任选的双马来酰亚胺。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于制备热固性树脂的组合物、该组合物的固化产品、包含该固化产品的预浸料和预浸料层叠材料以及包含该预浸料或预浸料层叠材料的金属包层层叠材料和印刷电路板，更具体地，涉及一种用于制备热固性树脂的组合物，该组合物包含具有氨基端基和羟基端基的至少一种的芳香族聚酯酰胺共聚物、环氧树脂和任选的双马来酰亚胺，以及该组合物的固化产品，包含该固化产品的预浸料和预浸料层叠材料，以及包含该预浸料或预浸料层叠材料的金属包层层叠材料和印刷电路板。
技术介绍
由于目前的电子设备的小型化和多功能化趋势，印刷电路板变得高密度化和小型化。铜层叠材料由于其出色的冲压加工性、钻凿加工性以及低成本，被广泛用作电子设备的印刷电路板基材。用于制备印刷电路板的铜层叠材料中使用的预浸料应该具有下列适合于半导体性能和半导体封装制造工艺的主要性能(1)适应于金属热膨胀系数的低热膨胀系数(2)在IGHz以上的高频范围内的低介电常数和介电稳定性(3)在大约270°C下对回流工艺的耐热性。预浸料是通过用环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂来浸渍玻璃织物，然后干燥和半固化该树脂制备而成。然后，将铜箔层叠在预浸料或预浸料层叠材料上，并完全固化该树脂来制备铜包层层叠材料。将该铜包层层叠材料形成薄层，并且对其进行高温处理，诸如在 270°C下进行回流工艺。铜包层层叠材料的薄层在高温处理时可能发生热变形，从而导致铜包层层叠材料产率降低。另外，环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂的高吸湿性必须被降低。特别地，由于环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂在IGHz以上的高频范围内具有不良的 (即，高的)介电性能，因此难以将环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂施用于会受到高频和高速加工处理的半导体封装印刷线路板上。因此，需要开发一种具有优异的(即，低的)介电性能的预浸料。近来，已经通过使用芳香族聚酯代替环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂来制备预浸料。所述预浸料通过使用芳香族聚酯浸渍有机或者无机的纺织物来制备。特别地，芳香族聚酯预浸料可由芳香族聚酯树脂和芳香族聚酯纺织物来制备。详细地，芳香族聚酯溶于含有卤素如氯的溶剂来制备组合物溶液，将芳香族聚酯纺织物用所述组合物溶液进行浸渍， 然后干燥所述经过浸渍的芳香族聚酯纺织物来制备芳香族聚酯预浸料。然而，含有商素的溶剂很难被完全地除去，并且卤素会腐蚀铜箔。因此，需要使用非卤素溶剂。
技术实现思路
本专利技术提 供一种用于制备热固性树脂的组合物，其包含具有氨基端基和羟基端基的至少一种的芳香族聚酯酰胺共聚物、环氧树脂和任选的双马来酰亚胺。本专利技术还提供一种热固性树脂薄膜，其包含所述用于制备热固性树脂的组合物的固化产品。本专利技术还提供一种预浸料和一种预浸料层叠材料，其包含所述用于制备热固性树脂的组合物的固化产品。本专利技术还提供一种金属包层层叠材料和一种印刷电路板，其包含所述预浸料或预浸料层叠材料。根据本专利技术的一个方面，提供一种用于制备热固性树脂的组合物，其包含100重量份的具有选自由氨基端基和羟基端基组成的组中的至少一种的芳香族聚酯酰胺共聚物以及10至900重量份的环氧树脂，所述芳香族聚酯酰胺共聚物包含10至30mol%的衍生自芳香族羟基羧酸的重复单元A，15至25mol %的选自由衍生自具有酚羟基的芳香胺的重复单元B和衍生自芳香族二胺的重复单元B’组成的组中的至少一种，15至25mol %的衍生自芳香族二醇的重复单元C和30至60mol %的衍生自芳香族二羧酸的重复单元D。重复单元A衍生自选自由P-羟基苯甲酸和2-羟基-6-萘甲酸组成的组中的至少一种化合物，重复单元B衍生自选自由3-氨基苯酚、4-氨基苯酚和2-氨基-6-萘酚组成的组中的至少一种化合物，重复单元B’衍生自选自由1，4-苯二胺、1，3-苯二胺和2，6-萘二胺组成的组中的至少一种化合物，重复单元C衍生自选自由间苯二酚、联苯酚和对苯二酚组成的组中的至少一种化合物，以及重复单元D衍生自选自由间苯二甲酸和萘二甲酸组成的组中的至少一种化合物。重复单元B、重复单元B’、重复单元C和重复单元D的量满足下述条件1.0 彡/n(D) <1.5。这里，n(B)、n(B’)、n(C)和n(D)各自是包含于芳香族聚酯酰胺共聚物中的重复单元B、重复单元B’、重复单元C和重复单元D的摩尔数。用于制备热固性树脂的组合物还可进一步包含5至30重量份的双马来酰亚胺，基于100重量份的芳香族聚酯酰胺共聚物。根据本专利技术的另一方面，提供一种热固性树脂薄膜的固化产品，其包含所述用于制备热固性树脂的组合物的固化产品。根据本专利技术的另一方面，提供一种预浸料，其包含基材和含于基材中的所述用于制备热固性树脂的组合物的固化产品。在单位面积的基材上含有的所述用于制备热固性树脂的组合物以及所述组合物的固化产品的总量可以是0. 1至1000g/m2。基材可包含选自由芳香族聚酯纤维、芳香族聚酯酰胺纤维、玻璃纤维、碳纤维和纸组成的组中的至少一种。预浸料可进一步包含0. 0001至100重量份的选自由有机填料和无机填料组成的组中的至少一种填料，基于100重量份的所述用于制备热固性树脂的组合物以及该组合物的固化产品的总量。在含于预浸料中的固化产品完全固化后测量的预浸料的单向热膨胀系数可以是 20ppm/K 以下。在含于预浸料中的固化产品完全固化后，在IGHz频率下测量的预浸料的介电常数和介电损耗可以各自是4.0以下和0.01以下。 固化产品的玻璃转变温度在170至270°C的范围内。根据本专利技术的另一个方面，提供一种包含至少一层预浸料的预浸料层叠材料。根据本专利技术的另一个方面，提供一种金属包层层叠材料，其包含预浸料或预浸料层叠材料，以及沉积在预浸料的至少一个表面上的至少一层金属箔。根据本专利技术的另一个方面，提供一种印刷电路板，其通过蚀刻所述金属包层层叠材料上的金属箔来制备。根据本专利技术的另一个方面，提供一种印刷电路板，其通过在热固性树脂薄膜的至少一个表面上印刷金属电路图形来制备。具体实施例方式以下，将进行更详细地描述本专利技术。根据本专利技术的实施方式，详细地描述了一种用于制备热固性树脂的组合物、该组合物的固化产品以及包含该固化产品的预浸料。根据本专利技术的实施方式，用于制备热固性树脂的组合物包含100重量份的具有氨基端基和羟基端基的至少一种的芳香族聚酯酰胺共聚物和10至900重量份的环氧树脂。如果芳香族聚酯酰胺共聚物和环氧树脂的量在上述范围内，由于高交联度引起的高交联密度，用于制备热固性树脂的组合物的固化产品(即，交联树脂)具有低热膨胀性、 低介电性和低吸湿性。芳香族聚酯酰胺共聚物可包含10至30mol%的衍生自芳香族羟基羧酸的重复单元A，15至25mol %的选自由衍生自具有酚羟基的芳香胺的重复单元B和衍生自芳香族二胺的重复单元B’组成的组中的至少一种，15至25mol%的衍生自芳香族二醇的重复单元C和 30至60mol%的衍生自芳香族二羧酸的重复单元D。如果重复单元A的量在上述范围内，所述芳香族聚酯酰胺共聚物具有高的机械强度和优异的热性质。如果重复单元B和重复单元B’的总量在上述范围内，所述芳香族聚酯酰胺共聚物在溶剂中具有高溶解性以及具有合适的熔融温度。如果重复单元C的量在上述范围内，所述芳香族聚酯酰胺共聚物在溶剂中具有高溶解性以及具有合适的熔融温度。如果重复单元D本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：具本赫，金养燮，德米特里·N·克拉夫丘克，吴永泽，金美廷，金万钟，
申请(专利权)人：三星精密化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。