陶瓷一体化高频无极灯上部外壳及陶瓷一体化高频无极灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷一体化高频无极灯上部外壳及陶瓷一体化高频无极灯，上部外壳包括有壳体，所述的壳体为由陶瓷材料制成的壳体，所述壳体内部开设有电路模块安置槽，所述的壳体内部设置电容容置槽以及场效应管容置槽。所述的电容容置槽与壳体设计为一体。所述的场效应管容置槽与壳体设计为一体。所述的壳体由上往下开设有散热通孔。一体化高频无极灯包括有上部外壳和下部外壳，所述的上部外壳为如上所述的上部外壳。所述的下部外壳为由陶瓷材料制成的与上部外壳配合安装的下部外壳。本实用新型专利技术的一体化高频无极灯，通过采用陶瓷材料制成其上部外壳和下部外壳，不仅外形美观，能够更有利于热量向外传输，散热效果极佳。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及了一种陶瓷一体化高频无极灯的上部外壳。本技术同时还涉及了具有该上部外壳的陶瓷一体化高频无极灯。
技术介绍
高频无极灯具有高亮度、低能耗、弱光衰等特点，受到广大使用者的欢迎，目前市面上出现有一体化高频无极灯(如中国专利名称为一种一体化高频无极灯，其公开号为 CN101635M7)，一体化高频无极灯不仅可应用于路灯照明、厂灯照明等工业性照明，而且也可以应用于家庭照明，但是因为高频无极灯在工作过程中会产生大量的热量，若不能有效地散热问题，将严重影响高频无极灯使用寿命，将极大地制约了高频无极灯的推广及应用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服上面所述的技术缺陷，提供一种一体化高频无极灯上散热座及其一体化高频无极灯。为了解决上面所述的技术问题，本技术采取以下技术方案。提供一种陶瓷一体化高频无极灯上部外壳，包括有上部外壳的壳体，所述的壳体为由陶瓷材料制成的壳体，所述壳体内部开设有电路模块安置槽，所述的壳体内部设置电容容置槽以及场效应管容置槽。所述的电容容置槽与壳体设计为一体。所述的场效应管容置槽与壳体设计为一体。所述的壳体由上往下开设有散热通孔。本技术还提供一种陶瓷一体化高频无极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷一体化高频无极灯上部外壳，包括有上部外壳的壳体，其特征在于所述的壳体为由陶瓷材料制成的壳体，所述壳体内部开设有电路模块安置槽，所述的壳体内部设置电容容置槽以及场效应管容置槽。2.如权利要求1所述的上部外壳，其特征在于所述的电容容置槽与壳体设计为一体。3.如权利要求1所述的上部外壳，其特征在于所述的场效应管容置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁春辉，李伟新，
申请(专利权)人：丁春辉，
类型：实用新型
国别省市：