发光装置及其制造方法制造方法及图纸

一种发光装置，包括发光元件以及设置于发光元件外围的反射层，所述反射层的反射材质为镜面油墨。本发明专利技术还涉及一种发光装置的制造方法。采用镜面油墨作为反射层能够增加光的反射效果，从而节约能耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光装置，及发光装置的制造方法，尤其涉及一种以半导体发光元件作为光源的。
技术介绍
现有的发光装置一般有发光二极管模组或单个的发光二极管(Light Emitting Diode, LED)等。发光二极管模组的制作通常是基于一能够承载发光二极管同时为发光二极管提供电力的印刷电路板。一般的印刷电路板的防焊漆有各种颜色的选择，而现有的运用于发光二极管模组中的印刷电路板均采用白色的防焊漆，旨在增加发光二极管的反射亮度。然而该亮度反射仅有7至8成。这就导致必须增加发光二极管的数量以使该发光二极管模组的亮度达到所需要求。同样，发光二极管在封装制程上也是采用白色塑料作为光反射层或者在反射面上电镀金属材质，从而对光进行反射，然而此反射率也很低，致使单个发光二极管的亮度不尚ο
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种增强光反射效率的。一种发光装置，包括发光元件以及设置于发光元件外围的反射层，所述反射层的反射材质为镜面油墨。一种发光装置的制造方法，包括以下步骤提供一个透明基体与镜面油墨；将镜面油墨搅拌均勻，并将镜面油墨涂布在透明基体上；使镜面油墨干燥、固化，得到与透明基体紧贴的镜面层以及与该镜面层相对的雾面层；对透明基体进行机械加工，得到所需形状的反射层；及将反射层的雾面层粘贴在发光装置的预设表面上。采用镜面油墨作为反射材质在反射面形成镜面或电镀效果，由此可使反射率达9 成以上，对于发光装置可以减少发光二极管使用的数量，同时减少其功率及能耗。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1为本专利技术一实施例的发光装置结构的剖面示意图。图2为本专利技术另一实施例的发光装置结构的剖面示意图。图3为本专利技术一实施例的发光装置的制作流程图。图4为本专利技术一实施例的发光装置制作方法的各步骤所得的结构示意图。主要元件符号说明发光二极管模组印刷电路板发光二极管反射层透明基体反射材质镜面层雾面层基板反射杯发光二极管芯片封装体电路结构镜面油墨(液态)镜面油墨(固态)3334 21 22232425 30 3210 1112,2013、26、4014、27、31 15,28附着物 35预设表面 3具体实施例方式图1为本专利技术一实施例的发光装置结构的剖面示意图。该发光装置为一发光二极管模组10。该发光二极管模组10包括一印刷电路板11，安装于印刷电路板11上并与其电连接的至少一发光二极管12，以及一设置于该至少一发光二极管12外围的反射层13。该印刷电路板11上表面铺设了一层反射层13，该反射层13包括一透明基体14以及与该透明基体14紧贴的反射材质15，并以此反射层13作为印刷电路板11的防焊漆代替原有白色防焊漆。该反射材质15采用镜面油墨材料。该镜面油墨光线反射力强，可达95% 或以上，光线射在该反射材质15上，经其发射后仍能达到接近原有亮度，由此增强了该发光二极管模组10的整体亮度，同时可减少发光二极管12的数量，降低功率和能耗。该镜面油墨具有不导电、不氧化并且防焊的物理特性，其防焊特性表现在该镜面油墨干燥后不与其他物质结合从而保护铜线，同时也防止在对发光二极管12进行电连接的过程中将发光二极管12焊接到不正确的地方。该镜面油墨符合漆材的各项检验，如通过高温高湿、冷热循环、附着力等实验检测。该镜面油墨能够在-40°C至100°C的工作环境下连续7天不变质， 能够在280°C的高温下连续30秒至1分钟不变质，耐水性至少达IP)(6以上，无毒性和低卤性符合欧盟ROSH指令要求。该镜面油墨的附着力可达到耐附着力实验5B标准，指甲刮不掉，同时耐3M胶带，并且能够附着于任何软性或硬性物体上。在本实施例中，该印刷电路板 11为平板状，当然在其他实施例中，该印刷电路板11也可为其他形状，而其反射层13上涂布的反射材质15也可随之而做相应的改变。该至少一发光二极管12安装在前述印刷电路板11上，为该发光二极管模组10的发光元件，并与印刷电路板11电性连接。当该至少一发光二极管12点亮时，光线射向反射层13并经由该反射层13反射，4反射率达95%或以上，也即反射出的光线可达原光线的95%或以上。图2示出了本专利技术另一实施例的发光装置结构的剖面示意图。该发光装置为一发光二极管20。该发光二极管20包括一基板21，该基板21具有一反射杯22，该反射杯22内设有封装体24，安装于基板21上并封装于封装体M内部的至少一发光二极管芯片23，以及设置于该至少一发光二极管芯片23外围的反射层26。该基板21包括电路结构25，用于承载发光二极管芯片23并向其提供电力。该反射杯22形成于基板21上表面，该基板21和反射杯22可以为一体成型结构，也可以为分开成型。在本实施例中，该基板21为平板状。该反射杯22的内壁上铺设有一反射层沈，该反射层26设置在发光二极管芯片23外围用以反射发光二极管芯片23发出的光。该反射层 26包括一透明基体27以及与该透明基体27紧贴的反射材质观，该反射材质观位于透明基体27与反射杯22的内壁之间。该反射材质观采用镜面油墨，该镜面油墨与前述发光二极管模组10中所述镜面油墨相同。该至少一发光二极管芯片23设置于基板21上，并与基板21上表面的电路结构25 电性连接，为该发光二极管20的发光元件。该至少一发光二极管芯片23可以通过覆晶、共晶或者固晶打线的方式电性连接在电路结构25中。在本实施例中，该至少一发光二极管芯片23为一个，并采用固晶打线方式电连接于电路结构25中。该封装体M覆盖于发光二极管芯片23和基板21上，从而起到防湿气与保护的作用。该封装体M可采用模压工艺将透明封胶材料，如环氧树脂或硅氧烷等形成于基板21 上，形成封装体M。当然也可采用其他材料和方法制得该封装体M。当该发光二极管20点亮，光线由发光二极管芯片23发出，部分光线射向反射层沈后经由反射层沈的镜面油墨反射后，其反射光线仍然可达入射光线的95%或以上，由此增加该发光二极管20的亮度。若此光线为热辐射光，经由该反射层沈的反射也同时将热能光折射出去。该发光二极管20也可以运用于前述发光二极管模组10中，作为该发光二极管模组10的发光元件。图3为本专利技术一实施例的发光装置的制作流程图。其包括以下步骤第一步骤100 提供一透明基体31与镜面油墨30 ；第二步骤102 将镜面油墨30搅拌均勻，再涂布在透明基体31上；第三步骤104 使镜面油墨30干燥、固化，得到与透明基体31紧贴的镜面层33以及与该镜面层33相对的雾面层34 ；第四步骤106 对透明基体31进行机械加工，得到所需形状；请同时参阅图4，所述第一步骤100为镜面油墨30涂布前的准备工作，提供一透明基体31，该透明基体31可以为透明的PS板、PC板、ABS板、PET板、PVC板、PMMMA板等。第二步骤102是将镜面油墨30搅拌均勻，使其铝粉与树脂充分地混合均勻，并根据需要添加部分稀释剂，以确保镜面效果的出现，否则，会影响到后续镜面效果的产生。然后将均勻的镜面油墨30利用喷涂、丝网印刷等附着方式涂布在前述透明基体31上。由于镜面油墨30稀如水，应采取恰当的印刷技巧，在印刷时，镜面油墨30倒入网版后应连续快速印刷，才能完成顺利印刷，有效的避免例如堵网、镜面油墨印不下去、在网版上结渣团、镜面效果不好等缺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈岳志，张家诚，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：