【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件
，涉及一种贴片式LED显示模组。
技术介绍
贴片式LED模组是LED模组的封装的一种形式，其特点是电的连接来自于基板的底部。现在，贴片式封装形式的基板材料主要是陶瓷，像三氧化二铝或氮化铝。三氧化二铝价格便宜但是导热性能差，氮化铝导热性能好但是价格昂贵。同时，随着LED光源越来越多的应用于照明市场，客户需要更高的出光量，而出光量越高，则相应的发热量越高。为了保持芯片的正常工作，贴片式封装的散热性能必须很好，有时候甚至用氮化铝也达不到要求。 所以研究具有高散热性能的、价格便宜的基底的LED显示模组是一个重要的课题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种贴片式LED显示模组，其基板的材质为金属或合金材料，基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。技术的技术解决方案如下一种贴片式LED显示模组，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED 灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成；所述基板为金属基板，所述LED芯片贴片式焊接在基板上。基板为金属基板或合金基板。有益效果本技术贴片式LED显示模组，其基板的材质为金属或合金材料而不是陶瓷， 基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。附图说明图1是本技术贴片式LED显示模组示意图。图中1为LED芯片，2为基板，3为PCB电路板，4为底板，5为环氧树脂层。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明如图1所...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED显示模组，其特征在于，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED 光源由L...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔甲章，
申请(专利权)人：深圳市华彩光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。