发光条制造技术

本发明专利技术提供一种发光条，其包含一根第一金属丝、一根第二金属丝、至少一个发光元件以及一个包覆部。第一金属丝与第二金属丝平行且分离设置，至少一个发光元件黏着于第一金属丝及第二金属丝上，以与第一金属丝及第二金属丝电性连接，包覆部用以包覆固定第一金属丝、第二金属丝以及至少一个发光元件，藉以使金属丝之间确实绝缘。本发明专利技术的发光条可作为织线藉以纺织出可发光的织物，亦可用于任何条状发光用途上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种发光条。具体而言，本专利技术是关于一种可作为纺织材料的发光条，藉此织物便能依需求发光。
技术介绍
随着科技时代的发展，传统纺织产业正面临强大的转型与竞争压力，因此必须不断创新，结合先进技术，以研发高价值的新产品并拓展产品应用层面。近年来，伴随电子产业的蓬勃发展，电子元件已逐渐地被应用于纺织品中，其中最常见的即是将发光二极管元件结合于纺织品中，以使传统纺织品能提供发光的功能。现有技术将发光二极管元件结合于纺织品的方法，是于包覆导线上设置导电接点，将发光二极管元件的电极连接于导电接点上，以使发光二极管元件的电极与导线电性连接，再将与发光二极管元件电性连接的包覆导线以缝纫方式附加于纺织品上。其中包覆导线是一种具有包覆层的导电线，导电接点是包覆导线中去除包覆层的接点。上述作法中， 为了使发光二极管元件电性连接于包覆导线上，必须去除导电接点处的包覆层，如此一来， 势必会提高加工上的复杂度。此外，由于包覆导线包含一导电线及一包覆层，故相较于一般的织线将具有较大的半径及较大的体积。因此，若将包覆导线固定于纺织品上，将会增加纺织品的重量及体积。另一方面，考量电子元件结合于纺织品的可加工性，现有技术中用以结合于纺织品的电子元件大多局限于已封装的发光二极管元件，若欲将其它电子元件连接至纺织品上，将影响整体美观，因此纺织品与电子元件结合的应用弹性有限。综上所述，提供一种体积小且易于加工的发光条，并将其应用于纺织品上，提升衣物的美观及实用性，这是相关技术产业者亟需达成的目标。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种发光条，此发光条包含一根第一金属丝、一根第二金属丝、至少一个发光元件以及一个包覆部。第一金属丝与第二金属丝平行且分离设置，至少一个发光元件黏着于第一金属丝及第二金属丝上，以与第一金属丝及第二金属丝电性连接，包覆部用以包覆固定第一金属丝、第二金属丝以及至少一个发光元件，藉以使金属丝之间确实绝缘。本专利技术的有益技术效果是本专利技术通过表面黏着等技术，以微小的发光元件(如表面黏着装置型式的发光二极管)作为光源，形成可作为纺织的织线材料的发光条，藉以纺织出可发光的织物，且亦能用于任何条状发光用途上。藉此有效克服现有技术的缺点，进而增加纺织品的附加价值。附图说明在参阅附图及随后描述的实施方式后，所属
具有通常知识者便可了解本专利技术的上述和其它目的，以及本专利技术的技术手段及实施态样，其中图IA是本专利技术第一实施例的发光条剖面图；图IB是本专利技术第一实施例的发光条俯视立体图；图2A是本专利技术第一实施例的发光条另一实施态样剖面图；图2B是本专利技术第一实施例的发光条又一实施态样剖面图；图3A是本专利技术第一实施例的发光条又一实施态样剖面图；图;3B是本专利技术第一实施例的发光条又一实施态样剖面图；图3C是本专利技术第一实施例的发光条又一实施态样剖面图；图4A是本专利技术第二实施例的发光条剖面图；以及图4B是本专利技术第二实施例的发光条俯视立体图。具体实施例方式以下将通过实施方式来解释本
技术实现思路
，然而，关于实施方式的说明仅为阐释本专利技术的目的，而非用以直接限制本专利技术。须说明的是，以下实施例以及附图中，与本专利技术非直接相关的元件已省略而未绘示；且图标中各元件的尺寸及相对位置关系仅用以示意以便了解，非用以限制实际比例及尺寸大小。本专利技术的第一实施例如图IA及图IB所示，其是描绘发光条的剖面图及俯视立体图。发光条1包含多个发光元件11、一根第一金属丝13、一根第二金属丝15、一个包覆部 17、第一接头(图未示出)及第二接头(图未示出)。如图IA的剖面图所示，各发光元件11包含一个电子元件单元101、一根第一导线 103、一根第二导线105、一个第一导体107、一个第二导体109以及一个封装部111。其中， 电子元件单元101具有一个第一电极以及一个第二电极(图未示出)，电子元件单元101的第一电极通过第一导线103与第一导体107电性连接，电子元件单元101的第二电极是通过第二导线105与第二导体109电性连接，封装部111用以封装电子元件单元101、第一导线103、第二导线105、第一导体107以及第二导体109，且封装部111的材料是一透光材料， 于其它实施态样中，亦可采用半透光材料。于本实施例中，发光元件11均为表面黏着装置(Surface Mount Device ；SMD)元件，SMD元件是通过一表面黏着技术(Surface Mount Technology ；SMT)表面黏着于第一金属丝13以及第二金属丝15上。详细而言，每一 SMD元件型式的发光元件11中，第一导体 107是通过一根第一焊锡131与第一金属丝13电性连接，第二导体109是通过一根第二焊锡151与第二金属丝15电性连接。须特别说明的是，发光元件11中的电子元件单元101的电极亦可为其它配置方式，因此电子元件单元101可通过其它连接方式与第一导体107及第二导体109电性连接， 这要视实际应用上第一电极以及第二电极的配置方式而定，并不因此限制本专利技术的范围。 举例而言，请参阅图2A，其是描绘发光元件的另一实施态样的剖面图。此态样的发光元件 21包含一个电子元件单元211、一根第三导线213、一个第一导体215以及一个第二导体 217。其中，电子元件单元21具有一个第一电极(图未示出)以及一个第二电极(图未示出)，电子元件单元211的第一电极以及第二电极分别设置于电子元件单元211的下表面及上表面。由于电子元件单元211是直接设置于第一导体215上，故其下表面的第一电极是直接与第一导体215电性连接，第二电极则通过一根第三导线213与第二导体217电性连接。此外，前述的电子元件单元101以及211皆为一个二极管元件，亦即电子元件单元以及仅包含二个电极。于其它实施态样中，电子元件单元亦可为一个三极管元件，亦即包含有三个电极，例如蓝光发光二极管(Light Emitting Diode ；LED)元件。请参阅图2B，其是描绘三极管类型的发光元件的另一实施态样的剖面图。发光元件23包含一个电子元件单元231、一根第四导线233、一根第五导线235、一个第一导体237以及一个第二导体239。其中，电子元件单元231具有一个第一电极(图未示出)、一个第二电极(图未示出)以及一个第三电极(图未示出)，电子元件单元231的第一电极以及第二电极分别设置于电子元件单元231的上表面，第三电极设置于与上表面相对的下表面。因电子元件单元231同样设置于第一导体237上，故其下表面的第三电极直接与第一导体237电性连接，电子元件单元 231的第一电极通过一根第四导线233与电子元件单元231的第三电极以及第一导体237 电性连接，电子元件单元231的第二电极通过一根第五导线235与第二导体239电性连接。请再次参考图IA及图1B，第一金属丝13及第二金属丝15的材质为具有导电性的金属，如铜镀镍、铜、银、前述金属的合金或其它金属。于本实施例中，第一金属丝13及第二金属丝15是一根金属裸线，换言之，第一金属丝13及第二金属丝15不具有任何包覆层。包覆部17用以包覆多个发光元件11、第一金属丝13以及第二金属丝15，包覆部 17的材料可为透光材料或半透光材料其中之一，藉此发光条1的外部整体具有包覆，可达到所欲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宏旭，方智彰，
申请(专利权)人：金鼎联合科技纤维股份有限公司，
类型：发明
国别省市：