加固型传真机激光加热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种加固型传真机激光加热系统，其包括温度传感电路、微处理器、激光组件和激光组件控制单元，激光组件和微处理器通讯连接；微处理器采用FPGA加热时序控制逻辑，并与温度传感电路通讯连接；温度传感电路的信号输出端、激光组件控制单元的输出端连接到FPGA加热时序控制逻辑，经过逻辑判定得出加热信息和加热时序。本实用新型专利技术的FPGA加热时序控制逻辑通过读取温度传感电路采集到的温度信息对激光组件电机部分进行加热，通过读取激光组件控制单元的nRESET信号对激光组件控制单元内部的MCU进行加热，具有低成本、加工安装方便和性能稳定可靠的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种加固型传真机激光加热系统，具体涉及一种基于FPGA技术的激光加热系统。
技术介绍
在民用传真机的设计领域，针对激光部分很少对其进行加热处理，即使要求加热也是通过芯片和元器件以及整机工作时散发的热量来保证激光部分周围的环境。在民用传真机领域，由于其大部分使用在办公环境下，并且其机身很少暴露在低温环境条件下，所以在民用产品设计方面很少对激光部分进行加热处理。加固型传真机一般适用于军用条件，由于野外环境的多变性，加固型传真机一般需应用在苛刻环境条件下(_20°C -+65°C )。激光系统要求激光电机的转速及其控制系统稳定可靠，才能保证设备的正常工作，低温环境容易造成激光电机不能稳速，影响正常使用。为了保证在低温环境下的正常使用，一般采用对温度敏感器件的加温方法。在这方面一般采用单片机控制加热片的方式，由于这种方法需要添加芯片及各种扩展电路，不但占用板面积而且增加成本。采用FPGA技术本身成本上没有更多优势，但是对于系统中本身已含有FPGA模块的设计来讲，利用FPGA芯片内部空闲的资源以及其剩余丰富的I/O管脚，完全可以不采用外扩单片机的方式来完成加热系统的设计。而且整个控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙叶翔，张志龙，徐戈，倪光，
申请(专利权)人：上海传真通信设备技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：