本实用新型专利技术提供了一种标签天线，包括一壳体，在壳体内设有一绝缘介质层，在绝缘介质层上设置有天线电路图案，复数个金属辐射臂通过金属连接线连接天线电路图案，金属辐射臂所在平面垂直于所述绝缘介质层上设置的天线电路图案所在平面，绝缘介质层平行于下壳体的外表面，且绝缘介质层贴合或相对于所述金属辐射臂更靠近上壳体的内表面。本实用新型专利技术中的金属辐射臂所在平面垂直于所述天线电路图案所在平面，使得电流不仅在天线电路图案表面一个平面中流动，还在复数个不同的垂直金属面上流动，形成三维立体标签，使辐射的角度更大，且这样的∏形的结构能更有效利用空间，且天线电路图案远离环境表面，使本实用新型专利技术标签受环境影响变小，鲁棒性更好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种天线，尤指一种用于物联网射频识别系统中的射频识别标签天线。
技术介绍
现有射频识别标签在结构上大多采用平面设计。在方向上只能根据标签天线所依附的环境表面来确定辐射的方向。并且由于依附表面一般是平面，所用只能在垂直于此平面的方向上达到最佳辐射距离。而其中大部分的抗金属标签为有反射面的平面标签方式， 天线的方向图也只能限制于平面式和单一的电路结构使有效辐射角度和最佳辐射方向受到限制。作为这样的反射式平面标签天线的一个例子，图1展示出现有平面标签天线的结构示意图。常规平面标签天线包括天线基材10，和在其表面的环形天线回路20、第一连接线21、第二连接线22、第一谐振辐射臂23、第二谐振辐射臂24、芯片焊盘图案。在图1中。 第一连接线21 —端与环形天线回路20连接于第一相位点25，另一端连接于第一谐振辐射臂23 ；第二连接线22 —端与环形天线回路20连接于第二相位点26，另一端连接于第二谐振辐射臂对；在图1中，芯片焊盘图案包括第一芯片焊脚图案27，第二芯片焊脚图案观，且第一芯片焊脚图案27与第二芯片焊脚图案观分别连接于环形天线回路20的两端。由于现有平面标签天线的整个辐射结构都位于天线基材10的一个平面的表面上，导致电流只能在此平面上流动，在其被使用在抗金属应用中时，往往导致其整个结构都平行于环境金属平面而造成辐射角度的狭窄。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种电流不仅在绝缘介质层表面一个平面中流动的三维立体标签，使辐射的角度更大。为解决上述技术问题，本技术提供了一种标签天线，包括一壳体，所述壳体包括一上壳体和一下壳体，在所述壳体内设有一绝缘介质层，在所述绝缘介质层上设置有天线电路图案，复数个金属辐射臂通过金属连接线连接所述天线电路图案，所述金属辐射臂所在平面垂直于所述绝缘介质层上设置的天线电路图案所在平面，所述绝缘介质层平行于所述下壳体的外表面，且所述绝缘介质层贴合或相对于所述金属辐射臂更靠近所述上壳体的内表面。本技术中的金属辐射臂所在平面垂直于所述天线电路图案所在平面，使得电流不仅在天线电路图案表面一个平面中流动，还在复数个不同的垂直金属面上流动，形成三维立体标签，使辐射的角度更大，且这样的Π形的结构能更有效利用空间，且天线电路图案远离环境表面，使本技术标签受环境影响变小，鲁棒性更好。本技术的进一步改进在于所述下壳体的内表面与外表面的距离大于 0. Imm,使天线电路与使用环境表面电路不导通，可以有效增加环境适应性。本技术的进一步改进在于所述复数个金属辐射臂分别拥有不同的辐射频率，以增加整个标签天线的频率响应带宽。附图说明图1为一种现有平面标签天线的结构示意图；图2为本技术标签天线的等轴侧透视图；图3为本技术标签天线的侧面透视图；图4为本技术标签天线的等轴侧分解透视图；图5为本技术标签天线金属辐射臂的外形线图案；具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参阅图2 4所示，本技术的标签天线主要包括一壳体30，置于壳体30内的绝缘介质层40，设置于绝缘介质层40上的天线电路图案50以及四个金属辐射臂60，金属辐射臂60通过金属连接线70连接天线电路图案50，且金属辐射臂60所在平面垂直于所述绝缘介质层40所在平面，使得电流不仅在绝缘介质层40表面一个平面中流动，还在复数个不同的垂直金属面上流动，形成三维立体标签，使辐射的角度更大，其中壳体30包括一上壳体31和一下壳体32，上壳体31包含一个内表面311，此内表面311是结构平面；所述下壳体32包括一贴合使用环境表面的外表面321和一个平行于外表面的内表面322，作为本技术的较佳实施方式，内表面322与外表面321的距离大于 0. 1mm，使天线电路与使用环境表面电路不导通，可以有效增加环境适应性(图中6角星型和小点填充的部分为壳体的内表面和外表面)；绝缘介质层40采用0.8mm Imm厚的介电常数为1 3的微波介质，绝缘介质层 40平行于所述下壳体32的外表面321，且所述绝缘介质层40贴合或相对于金属辐射臂60 更靠近所述上壳体31的内表面311，天线电路图案50包括一闭环金属线路图案51，四条金属回路线52 55，以及一芯片引脚电极图56，四条金属回路线52 55的第一端分别连接闭环金属线路图案51的四个相位点511 514，第二端连接芯片引脚电极图56，芯片引脚电极图56可以选用能连接单端口芯片的图案也可以选用能连接双端口芯片的图案。参阅图5所示，作为本技术标签天线金属辐射臂60的外形线图案，包含一条外形线W1、一条外形线W2、一条外形线W3、一条外形线W4、一条外形线W5和一条外形线W6 ； 外形线W1、外形线W2、外形线W3、外形线W4、外形线W5、外形线W6首尾相接，构成金属辐射臂60的边缘；外形线W2到外形线W6的距离和外形线W4到外形线W6的距离决定金属辐射臂辐射频率的大小，可以根据使用环境的不同来调整大小，以达到最佳辐射效率。外形线 W5通过金属连接线70连接天线电路图案50，6条外形线决定了金属辐射臂的面积，同时决定了辐射的增益大小，可以根据使用环境的不同来调整大小，以达到最佳增益值，由于天线电路图案50所在平面与下壳体32的外表面321形成的夹角为0度，使外形线Wl和外形线 W3平行，4个金属辐射臂60的外形线Wl处于同一个平面中，这样的Π形的结构能更有效利用空间，且天线电路图案远离环境表面，使本技术标签受环境影响变小，鲁棒性更好。权利要求1.一种标签天线，包括一壳体，所述壳体包括一上壳体和一下壳体，在所述壳体内设有一绝缘介质层，在所述绝缘介质层上设置有天线电路图案，复数个金属辐射臂通过金属连接线连接所述天线电路图案，其特征在于所述金属辐射臂所在平面垂直于所述绝缘介质层上设置的天线电路图案所在平面，所述绝缘介质层平行于所述下壳体的外表面，且所述绝缘介质层贴合或相对于所述金属辐射臂更靠近所述上壳体的内表面。2.如权利要求1所述的标签天线，其特征在于所述下壳体包括一贴合使用环境表面的外表面和一个平行于外表面的内表面，所述下壳体的内表面与外表面的距离大于0. Imm03.如权利要求1或2所述的标签天线，其特征在于所述复数个金属辐射臂分别拥有不同的辐射频率。专利摘要本技术提供了一种标签天线，包括一壳体，在壳体内设有一绝缘介质层，在绝缘介质层上设置有天线电路图案，复数个金属辐射臂通过金属连接线连接天线电路图案，金属辐射臂所在平面垂直于所述绝缘介质层上设置的天线电路图案所在平面，绝缘介质层平行于下壳体的外表面，且绝缘介质层贴合或相对于所述金属辐射臂更靠近上壳体的内表面。本技术中的金属辐射臂所在平面垂直于所述天线电路图案所在平面，使得电流不仅在天线电路图案表面一个平面中流动，还在复数个不同的垂直金属面上流动，形成三维立体标签，使辐射的角度更大，且这样的∏形的结构能更有效利用空间，且天线电路图案远离环境表面，使本技术标签受环境影响变小，鲁棒性更好。文档编号H01Q1/36GK202189888SQ201120269649公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月28日 优先权日2011年7月28日专利技术者史纪元 申请人:本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：史纪元，
申请(专利权)人：群淂数码科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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