具有温度传感器的柔性电路制造技术

一种配置为电耦接电路板(104，106)的柔性电路(200)包括具有相对电路板配合端(202，204)的柔性体(206)和沿着柔性体延伸电耦接电路板的导电路径(212)。柔性电路包括温度传感电路(216)，其包括具有耦接到温度传感器(218)的远端的引线(230)和接近一个电路板配合端的温度触点(232)。温度传感器位于沿着电路板配合端之间的柔性体的中间位置，温度触点配置为从温度传感器传送表示局部温度的温度信号。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有温度传感器的柔性电路。
技术介绍
连接器组件用于许多应用中，例如用于通过电气系统传送信号和/或功率的服务器、路由器和数据存储系统。连接器组件通常包括背板或中板电路板，母板和多个子卡。连接器组件还包括附着在电路板上的一个或多个电连接器，用于当子卡被插入电气系统中时将子卡和电路板互连。柔性电路可以电耦接到子卡和电路板来在其间传送功率和数据信号。电气系统包括耦接到电路板的元件。柔性电路在电气系统的元件之间传送信号和/或功率。已经提出了使用温度传感器来监测元件的温度或监测电路板和子卡的温度的电气系统。基于元件或电路板的温度，该系统确定系统内的元件的完整性。然而，通常的温度传感器配置受到某些限制。一般地，柔性电路包括由细铜形成的导电路径。在工作期间，功率和/或数据信号通过柔性电路的导电路径发送。电气系统的工作在柔性电路中产生大量的热量。由于铜导电路径的厚度的限制，柔性电路可能过热。柔性电路中产生的热量不同于和独立于电路板和元件所产生的热量。因此，如果电路板的温度保持稳定，柔性电路中的热量可被忽略。柔性电路的热量会造成导电路径和/或柔性基片的损坏，进而造成电气系统故障和/或损坏。因此，需要一种具有温度监测装置的柔性电路。
技术实现思路
根据本专利技术，一种配置成电耦接电路板的柔性电路包括具有相对的电路板配合端的柔性体和沿着柔性体延伸以电耦接到电路板的导电路径。柔性电路包括温度传感电路， 该温度传感电路包括具有耦接到温度传感器的远端的引线和邻近一个电路板配合端的温度触点。温度传感器位于电路板配合端之间沿着柔性体的中间位置，并且温度触点配置为传送来自于温度传感器的代表局部温度的温度信号。附图说明图1是根据一实施例形成的电气系统的透视图；图2是根据一实施例形成的柔性电路的平面图；图3是图2所示的柔性电路的实施例的平面图；图4是根据另一实施例形成的柔性电路的平面图；图5是根据另一实施例形成的柔性电路的平面图；图6是根据一实施例形成的柔性电路的横截面图；图7是根据另一实施例形成的柔性电路的横截面图；图8是根据另一实施例形成的柔性电路的横截面图；图9是根据另一实施例形成的柔性电路的横截面图。具体实施例方式图1是根据一个实施例形成的电气系统100的透视图，其包括可移除的卡连接器组件102和主电路板104。卡连接器组件102包括具有表面107的辅助电路板106和耦接到辅助电路板106的表面107的电连接器组件110。卡连接器组件102具有前端169和后端171，并且辅助电路板106由侧边沿1对、125、1沈和127限定。电连接器组件110配置为沿着主电路板104的表面105可移除地耦接到配合触点的系统触点阵列120。作为电气系统100的一个例子，卡连接器组件102可以是刀片服务器的一部分，主电路板104可以是服务器系统的母板。然而，如图1所示的电气系统100可以是各种其他的电气系统，例如路由器系统或数据存储系统。电连接器组件110包括具有配合侧112的电路组件114和一个或多个柔性电路 116。通过在其间提供导电路径，电路组件114可通信地耦接主和辅助电路板104和106。 配合侧112还包括一个或多个可移除的触点阵列，其配置为朝向和远离主电路板104上的配合触点的触点阵列120移动。当卡连接器组件102和主电路板104要接合时，卡连接器组件102可在纵向配合方向上沿着表面105前进(S卩，沿着纵向轴180)。例如，卡连接器组件102可滑动地接合引导部件115，其在图1中表示为轨道，并且滑向相对于触点阵列120的预定位置和取向。一旦卡连接器组件102沿着触点阵列120正确地定位，配合侧112可被移动来接合触点阵列。如下面将更详细地描述，这里描述的实施例配置为减少柔性电路116的过热和损坏。如图2-4所描述，根据某些实施例，提供能够使电连接器组件110测量柔性电路116的温度的结构。图2是根据一个实施例被使用的柔性电路200的平面图。柔性电路200可被用来替代图1所示的柔性电路116。柔性电路200包括一对电路板配合端202和204。电路板配合端202和204由刚性材料制成并配置为耦接到一对电路板中的一个。柔性体206在电路板配合端202和204之间延伸。柔性体206由柔性高分子膜制成，例如聚酯纤维、聚酰亚胺、聚乙烯和/或聚醚亚胺。柔性体206的厚度与柔性体206的柔性成比例。柔性体206 包括一对侧面241和位于电路板配合端202和电路板配合端204的中央的中间点M0。电路板配合端202包括接口 208，其配置为耦接到电路板，例如图1所示主电路板104。电路板配合端204包括接口 210，其配置为耦接到另一电路板，例如辅助电路板106。接口 208和210可被配置为插入电路板104、106的槽，和/或包括通孔安装到电路板104、106上的触点。替代地，接口 208和210可包括通孔，来接收从电路板104、106延伸出的触点。在另一个实施例中，接口 208和210可包括被焊接和/或其他机械耦接到电路板104、106的垫片或者电路板104、106可包括接口 208和210所机械耦接的垫片。导电路径212延伸通过柔性体206。导电路径212由金属薄片，例如铜，制成。替代地，导电路径212可由任何合适的导电材料制成。导电路径212可以是在电路板104、106 之间横穿柔性电路200传送功率的功率迹线。可选地，导电路径212可以是信号迹线，其在电路板104、106之间传送数据信号。在一个实施例中，导电路径212被嵌入柔性体206中， 如图7-10所示。替代地，导电路径212可沿着柔性电路200的表面220延伸。在一个实施例中，柔性电路200可包括多个导电路径212。柔性电路200还包括多个功率迹线和信号迹线。保护盖可在柔性电路200上延伸来保护沿着其延伸的导电路径212。图3示出了具有耦接到其上的温度传感电路216和217的柔性电路200。温度传感电路216和217可设置在柔性电路200的表面220上，嵌入柔性电路200或两者都有。在具有保护盖的实施例中，温度传感电路216和217可定位在保护盖之上或以下。温度传感电路216包括一对引线230和连接每条引线230的远端219的温度传感器218。引线230 包括一对温度触点232，其位于每条引线230的近端227。温度传感电路217包括一对引线231和定位在每条引线231的远端223的温度传感器221。引线230包括一对温度触点 233，其位于每条引线231的近端225。温度触点232和233位于或接近柔性电路的配合端 202。当配合端202连接到电路板104、106时，温度触点232和233与电路板104、106上的配合触点电接合。温度传感器218和221可以是热电偶，其基于相应温度传感器218和221上的温度产生电压差。替代地，温度传感器218和221可以是热电阻装置，其电阻基于温度变化。 在另一个实施例中，可使用任意合适的温度传感器。替代地，可使用温度传感器的组合。温度传感电路216和217配置为测量紧接温度传感器218和221的柔性电路200的区域的局部温度。在一个实施例中，温度传感电路216和217测量导电路径212的局部迹线温度。 迹线温度是表示导电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2010.05.28 US 12/790,2721.一种柔性电路000)，配置为电耦接电路板(104，106)，该柔性电路(200)包括具有相对的电路板配合端(202，204)的柔性体(206)和沿着该柔性体延伸以电耦接所述电路板的导电路径012)，所述柔性电路的特征在于温度传感电路(216)包括具有耦接到温度传感器(218)的远端的引线(230)和邻近一个电路板配合端的温度触点032)，所述温度传感器位于沿着所述电路板配合端之间的柔性体的中间位置，所述温度触点配置为从温度传感器传送表示局部温度的温度信号。2.根据权利要求1所述的柔性电路，其中所述温度传感器传...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·D·皮科尔，S·J·米拉德，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：