从基板去除污染物质的方法和装置制造方法及图纸

技术编号：7247886 阅读：185 留言：0更新日期：2012-04-11 18:40

本发明专利技术提供了一种用于从基板去除污染金属以改善电气性能的方法。阳离子金属已知对绝缘体或半导体基板的电气性能是特别有害的。该方法包括将基板接触下列结构式(1)的至少一种化合物的水性溶液：其中，n在每种情况中是独立的0和6之间的整数值，X在每种情况中是独立的H、NR4、锂、钠或钾，以及至少一个X是NR4；R在每种情况中是独立的H或C1-C6烷基，以改善基板的电气性能。一种用于制备这种溶液的试剂盒包括1-20总重量百分比的结构式(I)的至少一种化合物的浓水剂。该试剂盒还提供了用于浓水剂稀释以形成该溶液的操作指南。