一种高强度芯片封装方法技术

本发明专利技术公开了一种高强度芯片封装方法，该高强度芯片封装方法主要包括如下步骤：a）安接基板，b）安接芯片，c）性能检测，d）灌注封胶层，e）镀覆金属层，f）喷涂散热层，g）成品检测。本发明专利技术揭示了一种高强度芯片封装方法，该封装方法工序安排合理，易于实施，封装过程中芯片外部的封装体由多道工序进行制备，形成了多层封装结构，实现了对芯片的多重保护，有效提高了封装结构的强度和韧性，同时，还确保了封装结构良好的散热性能，使芯片的使用性能更加优越。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装方法，尤其涉及一种具有强度高、散热性能优良的芯片封装方法，属于芯片封装

技术介绍
在集成电路的制作中，芯片是通过晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而获得。在晶圆的集成电路制作完成之后，由晶圆切割所形成的芯片可以向外电性连接到承载器上；其中，承载器可以是引脚架或是基板，而芯片可以采用打线结合或覆晶结合的方式电性连接至承载器。如果芯片和承载器是以打线结合的方式电性连接，则进入到填入封胶的制作步骤以构成芯片封装体。芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。现行的芯片封装结构中大多采用硅胶对芯片、基板以及金属引脚进行封装，该种芯片封装结构能够满足一般设备的使用要求。但是，在一些重载或高速运行的机械设备中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐子旸，
申请(专利权)人：常熟市广大电器有限公司，
类型：发明
国别省市：