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本发明公开了一种高强度芯片封装方法，该高强度芯片封装方法主要包括如下步骤：a）安接基板，b）安接芯片，c）性能检测，d）灌注封胶层，e）镀覆金属层，f）喷涂散热层，g）成品检测。本发明揭示了一种高强度芯片封装方法，该封装方法工序安排合理，易...
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