本发明专利技术提供一种具有光学透镜的发光二极管模块。此发光二极管模块的基板是用以承载发光二极管，发光二极管设有荧光层，其中基板的焊垫包括有接合区和焊料流动区。焊料流动区是形成于接合区的一侧，用以提供多余熔融焊料的流动空间。保护层是包覆于发光二极管芯片上，并形成光学透镜于座体上。本发明专利技术可改善减少焊接的定位偏差问题，并可形成荧光层和光学透镜来提升发光二极管的发光效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有光学透镜的发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)模块， 特别是涉及一种可提升定位精度并可形成荧光层和光学透镜来提升发光二极管的发光效率。
技术介绍
发光二极管具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。当发光二极管焊合于基板的焊垫时，发光二极管的电极接脚是通过焊料来焊接于焊垫上，通常基板的焊垫面积需大于电极接脚与焊垫的实际接触面积，藉以预留熔融焊料的流动空间。然而，当电极接脚焊接于焊垫上时，由于焊料是呈熔融状态，因而发光二极管容易发生在焊垫上浮动的情形，导致发光二极管在焊接后具有偏移、旋转、前倾、后翘或左右浮立等定位问题，严重地影响组装精度。再者，现有的LED结构仍难以满足现有的使用需求。故，有必要提供一种发光二极管模块，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具有光学透镜的发光二极管模块，其特征在于 所述发光二极管模块包括发光二极管包括承载器；发光二极管芯片，设置于所述承载器上；荧光层，形成于所述发光二极管芯片上；以及座体，结合于所述承载器；保护层，包覆于所述发光二极管芯片上，并形成光学透镜于所述座体上；以及基板，用以承载所述发光二极管，其中所述基板包括板体；以及焊垫，形成于所述板体上，其中所述焊垫具有接合区和焊料流动区，所述接合区是用以接合所述发光二极管，所述焊料流动区是形成于所述接合区的周围，用以允许熔融的焊料流动，其中所述焊料流动区的长度或宽度是小于所述接合区的长度或宽度。在一实施例中，所述承载器为导电支架。在一实施例中，所述基板为印刷电路板或软性印刷电路板。在一实施例中，所述基板为基板还包括防焊层，其形成于所述焊垫之外的区域。在一实施例中，所述防焊层为绿漆。本专利技术的发光二极管模块可提供多余的熔融焊料的流动空间，并可有效地定位发光二极管于基板的焊垫上，因而大幅地提升定位精度。再者，发光二极管模块可形成荧光层3和光学透镜来提升发光二极管的发光效率。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图1显示依照本专利技术一实施例的发光二极管模块的剖面示意图；以及图2A和图2B显示依照本专利技术一实施例的焊垫的示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。请参照图1，其绘示依照本专利技术一实施例的发光二极管模块的剖面示意图。本实施例的基板100是用以承载发光二极管200，以形成发光二极管模块(例如发光二极管模块)。如图1所示，在本实施例中，发光二极管200具有发光二极管芯片210、荧光层 211、承载器220、座体230、接脚240及保护层250。发光二极管芯片210可设置于承载器 220上，承载器220例如为导电支架(Lead Frame)，且承载器220可结合于座体230，而形成封装基座，并外露出二个接脚对0，以提供电性连接路径。保护层250是包覆于发光二极管芯片210上，并形成光学透镜于座体230上。如图1所示，本实施例的荧光层211可为荧光粉材料，其可被可见光或不可见光来激发而发出一可见光，此荧光粉材质可被发光二极管芯片210的光线激发而发出红色、黄色、绿色等可见光。此外，荧光层211亦可用以形成一白色光。如图1所示，本实施例的保护层250可包覆于发光二极管芯片210上，并形成光学透镜于座体230上。保护层250可形成于座体230所形成的凹部内，并包覆住发光二极管芯片210，用以保护发光二极管芯片210。此保护层250的材料可为透光性材质，例如玻璃或高透光性树脂。在本实施例中，此高透光性树脂可包含环氧树脂(Epoxy)、聚苯乙烯 (Polystyrene,PS)、丙;I；希日青-丁二炼-苯乙炼聚合物(Acrylonitrile-Butadene-Styrene, ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)、压克力(Acrylicresin)或硅胶(Silicone)。且此保护层250可一体地形成一光学透镜于座体230上，以提升光学效率。 保护层250所形成的光学透镜例如为聚光光学透镜、凸透镜、凹锥透镜、球镜、菲涅尔透镜、 三菱镜片或组合式透镜结构，其亦可依不同需求设计为平板状、平凸透镜状及双凸透镜状。 由于保护层250可一体地形成一光学透镜于座体230上，因而可不需额外设置光学透镜元于发光二极管200上。如图1所示，本实施例的基板100例如为印刷电路板(Printedcircuit board ； PCB)或软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits ；FPC)。基板100包括有板体110、焊垫120及防焊层130。板体110的材质是由电性绝缘材料所制成，例如为BT(BismaleimideTriazine)热固性树脂材料、环氧树脂、陶瓷或有机玻璃纤维。焊垫120 是形成于板体110上，藉以使发光二极管200的电极(未绘示)或电极接脚240可焊接结合于基板100的焊垫120上，其中当焊接结合时可藉由焊料101来作为接着材料，例如为铅锡O^b-Sn)合金、锡银合金、锡铜合金或其它无铅焊料。焊垫120是以金属材料(例如铜)所图案化形成，其中焊垫120可具有表面处理，例如表面涂布有机保焊剂(Organic SolderabilityPreservatives)或表面电镀镍金，以避免焊垫120发生表面氧化情形。防焊层130是形成于板体110上，且形成于焊垫120之外，用以避免在进行焊接结合时所使用的焊料101可能因高温而任意流动，导致短路情形。防焊层130的材料例如为绿漆 (Soldermask or Solder Resist),其可利用网印(Screen Printing)、帘幕涂布(Curtain Coating)、喷雾涂布(Spray Coating)、静电喷涂(Electrostatic Spraying)或滚轮涂布 (Roller Coating)等方式来形成于板体110上。由于防焊层130是形成于焊垫120之外的区域，因此，当进行焊接时，熔融状态的焊料101仅能在焊垫120的区域内流动。请参照图2A和图2B，其绘示依照本专利技术的一实施例的焊垫的示意图。本实施例的焊垫120包括有接合区121和一个(如图2A所示)或多个(如图2B所示)焊料流动区 122。接合区121是用以完全接合发光二极管200电极或电极接脚M0，亦即为发光二极管 200实际接合于焊垫120上的区域。焊料流动区122，形成于接合区121的至少一侧，藉以允许焊料101在熔融状态时于此焊料流动区122内流动，其中焊料流动区122可为任意形状，例如矩形，以提供多余的熔融焊料101的流动空间。如图2A和图2B所示，焊料流动区122的长度或宽度是至少小于接合区121的长度或宽度，以限制限制发光二极本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林翊轩，
申请(专利权)人：昆山旭扬电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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