无线射频辨识电子标签的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种无线射频辨识电子标签的制造方法，包括：依序在基材上形成天线图案层及导电油墨层，并安置无线射频辨识芯片于导电油墨层上，形成包括基材、天线图案层、导电油墨层及无线射频辨识芯片的无线射频辨识电子标签；依序在无线射频辨识芯片上贴附胶黏层及贴合基材，形成包括无线射频辨识电子标签、胶黏层及贴合基材的组合物；最后将具无线射频辨识功能的组合物置入铸模中，并将塑性材料注入铸模中以形成目标对象，且组合物与目标对象同时结合成一体，因此，整体结构较为牢固，且无线射频辨识电子标签不易脱落，以改善使用上的可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其是藉胶黏层及贴合基材使无线射频辨识电子标签在铸模中于目标对象形成时便与目标对象同时结合成一体的。
技术介绍
无线射频辨识(fcidio Frequency Identification,RFID)电子标签是一种利用芯片结合天线的电子装置，可藉外部的感应器(Reader)读取RFID电子标签内所储存的数据， 因而形成RFID系统，且由于RFID电子标签的体积很小，可很方便安置于物品或识别证上， 并义广泛的使用于仓储系统的货物管理或一般管制场所或办公场所的人员进出管制。一般将RFID电子标签安置于目标对象上的方法是，先将由聚合物预先形成的目标对象安置于模铸中，再将RFID电子标签安置于该模铸内，接着利用加热方式或涂布黏接剂，使RFID电子标签固定于目标对象上，以提供电子辨识功能，比如物流通路的结帐、记帐。一般而言，为了避免在运送的过程中或是平常使用中受到外力的影响而使RFID 电子标签受到损伤或脱离掉落，会在RFID电子标签与目标对象之间增加贴合胶膜，且贴合胶膜与目标对象属于同一材质，使得RFID电子标签、贴合胶膜与目标对象在模铸内经加热后而结合成一体。然而，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈禾淼，
申请(专利权)人：陈禾淼，
类型：发明
国别省市：