一种手表制造技术

技术编号:7233597 阅读:121 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种手表。它包括外壳、上盖、下盖、机芯、导套以及用于调校时间的表把,所述机芯安装在外壳内,所述外壳外侧壁上设有至少一个轴孔,所述导套安装在所述轴孔内并且导套的一端部设有的凸缘抵压在外壳外侧壁上,表把从导套中穿入,所述轴孔在接近导套凸缘的一端沿周向设有一环形焊道缺口,所述环形焊道缺口与导套端部的侧壁及其凸缘之间形成一填料容置空间,填料容置空间内设有填料,所述填料容置空间横截面呈方形。本实用新型专利技术的填料容置空间设计使填料(焊料)能够充分填满焊道,被焊对象与填料能够经充分结合,得到最佳的焊接外观与接合质量。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手表。二
技术介绍
现有的手表,一般包括外壳、上盖、下盖、机芯、导套以及用于调校时间的表把,手表外壳与导套的粘接结构一般是在手表外壳外侧壁上设有至少一个轴孔,所述导套安装在所述轴孔内并且导套的一端部设有的凸缘抵压在外壳外侧壁上,所述轴孔在接近导套凸缘的一端沿周向设有一环形焊道缺口,所述环形焊道缺口与导套端部的侧壁及其凸缘之间形成一横截面呈三角形的填料容置空间,填料容置空间内设有填料(焊料),将填料加热到一定温度时,能将导套焊接在轴孔上,但是,在填料加热后,部分填料会从三角形的填料容置空间中溢出,使得导套与外壳在部分焊接处出现虚焊,从而导致导套与外壳的接合质量下降,连接不牢靠。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手表,该手表的外壳与导套的粘接结构能有效地提高外壳与导套的接合质量,连接更加可靠。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案一种手表,包括外壳、上盖、下盖、机芯、导套以及用于调校时间的表把,所述机芯安装在外壳内,所述外壳外侧壁上设有至少一个轴孔,所述导套安装在所述轴孔内并且导套的一端部设有的凸缘抵压在外壳外侧壁上,表把从导套中穿入,所述轴孔在接近导套凸缘的一端沿周向设有一环形焊道缺口,所述环形焊道缺口与导套端部的侧壁及其凸缘之间形成一填料容置空间,填料容置空间内设有合金填料,其特征在于所述填料容置空间横截面呈方形。上述技术方案还可以通过以下技术措施作进一步改进。所述外壳由钛或者钛合金材料制成,所述合金填料为铜基合金。本技术与现有技术相比具有如下优点1)所述填料容置空间横截面呈方形,合金填料容置空间设计使填料(焊料)能够充分填满焊道,被焊对象与合金填料能够经充分结合,得到最佳的焊接外观与接合质量,连接更加可靠牢固;幻合金填料为铜基合金,铜基合金与钛或钛合计制造的外壳和导套结合更好。四附图说明图1是本技术的立体图;图2是本技术的立体分解图;图3是本实用剖视图;图4是图3的A部放大图。五具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。一种手表,包括外壳1、上盖2、下盖3、机芯4、导套5以及用于调校时间的表把6,所述机芯4安装在外壳1内,所述外壳1外侧壁上设有至少一个轴孔7,所述导套安5装在所述轴孔7内并且导套5的一端部设有的凸缘51抵压在外壳1外侧壁上,表把6从导套5中穿入,所述轴孔7在接近导套凸缘51的一端沿周向设有一环形焊道缺口 71,所述环形焊道缺口 71与导套5端部的侧壁及其凸缘51之间形成一填料容置空间8,填料容置空间8内设有填料,其特征在于所述填料容置空间8横截面呈方形。所述外壳1由钛或者钛合金材料制成,所述填料容置空间8里面的合金填料经过真空加热、熔解、冷却凝固之过程与外壳1和导套5结合起来。权利要求1.一种手表,包括外壳、上盖、下盖、机芯、导套以及用于调校时间的表把,所述机芯安装在外壳内,所述外壳外侧壁上设有至少一个轴孔,所述导套安装在所述轴孔内并且导套的一端部设有的凸缘抵压在外壳外侧壁上,表把从导套中穿入,所述轴孔在接近导套凸缘的一端沿周向设有一环形焊道缺口,所述环形焊道缺口与导套端部的侧壁及其凸缘之间形成一填料容置空间,填料容置空间内设有合金填料,其特征在于所述合金填料容置空间横截面呈方形。2.根据权利要求1所述的一种手表,其特征在于所述外壳由钛或者钛合金材料制成。3.根据权利要求1所述的一种手表,其特征在于所述合金填料为在铜基合金。专利摘要本技术涉及一种手表。它包括外壳、上盖、下盖、机芯、导套以及用于调校时间的表把,所述机芯安装在外壳内,所述外壳外侧壁上设有至少一个轴孔,所述导套安装在所述轴孔内并且导套的一端部设有的凸缘抵压在外壳外侧壁上,表把从导套中穿入,所述轴孔在接近导套凸缘的一端沿周向设有一环形焊道缺口,所述环形焊道缺口与导套端部的侧壁及其凸缘之间形成一填料容置空间,填料容置空间内设有填料,所述填料容置空间横截面呈方形。本技术的填料容置空间设计使填料(焊料)能够充分填满焊道,被焊对象与填料能够经充分结合,得到最佳的焊接外观与接合质量。文档编号G04B37/04GK202177786SQ20112024627公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日专利技术者刘伍健, 高伟宾, 高达雄 申请人:中山源谥真空科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘伍健高伟宾高达雄
申请(专利权)人:中山源谥真空科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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