【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种上料架,尤其涉一种抽拉式上料架。
技术介绍
随着科学技术的不断发展,电子产品的尺寸日益纤小轻薄。由于电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,为了追求功能更完整,所采用的集成电路(IC) 已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠度、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件就是表面贴片元件,将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺,相关的组装设备则称为SMT设备。SMT基本工艺流程一般包含印刷(或点胶)-> 贴装_> (固化)_>回流焊接_>清洗-> 检测-> 返修。其中贴装是指用贴片机将表面贴片元件准确安装到印刷电路板(PCB) 的固定位置上。目前广泛使用的贴片设备所使用的上料架为固定式,例如环球贴片泛用机GX11, 在每次料盘里的料使用完后,需要打开设备安全门后才 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:余国富,张健全,刘皇志,
申请(专利权)人:英业达股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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