一体式注塑温度传感器及其制作方法技术

技术编号:7223744 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种一体式注塑温度传感器及其制作方法。该温度传感器包括热敏电阻,所述热敏电阻连接信号线,所述热敏电阻的外围及所述热敏电阻与所述信号线的连接端的外围设有第一注塑层。所述第一注塑层外设有第二注塑层。所述第一注塑层与所述信号线的外层绝缘皮的材质相同。所述第二注塑层的材质与所述第一注塑层的材质相同。本发明专利技术一体式注塑温度传感器的制作方法,通过内模注射成型后再外模注射成型。本发明专利技术的温度传感器采用两层注塑,密封性好,也使温度传感器使用寿命大幅度提高;本发明专利技术的方法简化操作流程,降低生产成本,具有操作简单,节省人工的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度检测领域,特别涉及一种。
技术介绍
温度传感器是用来感温的电子元器件,几乎所有的电子设备都需要使用它来控制温度。温度传感器被广泛用于各个领域。对应家电类产品的温度传感器,温度传感器的传统制作工艺采用环氧树脂包封及灌封热敏电阻及信号线,包封及灌封后分别需要烘烤固化, 总共需要十几个小时。传统工艺,至少也需要三个人才能完成浸渍、烘烤、充填、烘烤等步骤,产品长时间高温烘烤,增加了电阻高温老化阻值漂移的隐患,同时电线因为长时间烘烤而产生氧化或绝缘皮老化。温度传感器包封及灌封多为手工操作,其工艺复杂,效率低,大大提高了产品的制作成本。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是针对上述现有技术的缺陷,提供一种生产效率高、生产成本低的一体式注塑温度传感器。本专利技术的另一个目的是提供一种一体式注塑温度传感器的制作方法。为了实现上述目的本专利技术采取的技术方案是一种一体式注塑温度传感器,包括热敏电阻,所述热敏电阻连接信号线,所述热敏电阻的外围及所述热敏电阻与所述信号线的连接端的外围设有第一注塑层。所述第一注塑层外设有第二注塑层。所述第一注塑层与所述信号线的外层绝缘皮的材质相同。所述第二注塑层的材质与所述第一注塑层的材质相同。所述第一注塑层的材质为聚氯乙烯塑料。所述热敏电阻连接的两根信号线外设有一绝缘套。本专利技术提供的另一个技术方案一种一体式注塑温度传感器的制作方法,包括以下步骤(1)内模注射成型将热敏电阻及热敏电阻与信号线的连接端放入内模具中,通过注塑机给内模具中加入包封料,将热敏电阻及热敏电阻与信号线的连接端完全包裹,注塑后形成第一注塑层;(2)外模注射成型对内模注射成型的产品进行二次包封,将内模注射成型的产品放入外模具中,通过注塑机给外模具中加入包封料,在第一注塑层的外围形成第二注塑层。所述包封料选自聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚碳酸脂。所述包封料与所述信号线的外层绝缘皮的材质相同。其中,在内模注射成型过程中所述注塑机的注射温度为157-163 ,注射压力为 2. 5-3. 5MPa0本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是1.提高传感器密封性温度传感器采用与信号线外层绝缘皮相同的材料封装,机器注射完成后,包封料与信号线外层绝缘皮达到相融合,同时使用注塑方式,可以保证材料包封严密,起到很好的防水作用。两次注射成型,一方面保证了良好的密封性,同时防止过大的压力造成温度传感器成型时由于电阻偏移引起的包封不良,大大提高了成品率。2.提高使用寿命本专利技术避免了产品长时间高温烘烤,消除信号线因为长时间烘烤而产生氧化或绝缘皮老化的现象,同时密封性的提高,有效地防止水汽、灰尘渗入热敏元件,更好的保护热敏元件以及信号线,使本专利技术温度传感器的使用寿命大幅度提高。3.操作简单,节省人工本专利技术的制作方法只需用一个人就可以完成传感器的包封工作,同时外观检验工作也会减轻,不良品(如充填不良、浸渍不良、烘烤不良)也会彻底解决。4.简化操作流程,降低成本本专利技术的温度传感器直接注塑封装,不再需要浸渍、充填、烘烤,尤其是烘烤需要十几个小时,大大影响了生产效率,且用电成本非常高,本专利技术简化操作流程,降低生产成本。附图说明图1是本专利技术实施例提供的温度传感器未注塑前的结构示意图;图2是本专利技术实施例提供的温度传感器注塑第一注塑层的结构示意图;图3是本专利技术实施例提供的温度传感器注塑第二注塑层的结构示意图。图中1热敏电阻,2信号线,3第一注塑层,4第二注塑层,5绝缘套。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。参见图1和图2,一种一体式注塑温度传感器,包括热敏电阻1,热敏电阻1连接信号线2,热敏电阻1的外围及热敏电阻1信号线2的连接端的外围设有第一注塑层3。本专利技术的温度传感器,一体注塑成型,具有生产效率高、生产成本低的优点。参见图3,第一注塑层3外设有第二注塑层4。本专利技术两次注射成型,一方面保证了良好的密封性,同时防止第一层注塑压力控制过大造成温度传感器成型时电阻偏移引起的包封不良,通过第二层注塑可以进行调整, 从而大大提高了成品率,也达到更好的密封效果。作为优选,热敏电阻1连接的两根信号线2外设有一绝缘套5。参见图3,第一注塑层3与信号线2的外层绝缘皮的材质相同。第二注塑层4的材质与第一注塑层3的材质相同。第一注塑层3、第二注塑层4和绝缘套5的材质均选用聚氯乙烯塑料。第一注塑层3、第二注塑层4和绝缘套5的材质相同,注塑后包封料与信号线外层绝缘皮及绝缘套5能够达到更好的相融合,提高密封效果。本专利技术中热敏电阻用来感温的元器件,将温度变化转化为阻值变化。信号线传输阻值信号。注塑机用来注塑传感器外包封材料的设备。模具分为内模具和外模具,对于产品进行两次注塑封装,保证封装效果。聚氯乙烯塑料传感器的外包封用料。本专利技术提供的一体式注塑温度传感器的制作方法,包括以下步骤(1)内模注射成型将热敏电阻及热敏电阻与信号线的连接端放入内模具中,通过注塑机给内模具中加入包封料,将热敏电阻及热敏电阻与信号线的连接端完全包裹,注塑后形成第一注塑层3 (如图1所示),第一注塑层3将热敏电阻1完全包裹,并将热敏电阻1与信号线2的焊接端完全包裹,第一注塑层3还适当向信号线2远离热敏电阻1 一端延伸一定距离,已将热敏电阻1与信号线2的焊接端完全包裹住,这样使连接端的密封更好;为了达到更好的注塑效果,可以控制注塑机的注射温度为157-163 ,优选是160°C,注射压力为2. 5-3. 5MPa,优选是3. OMPa0(2)外模注射成型对内模注射成型的产品进行二次包封,将内模注射成型的产品放入外模具中,通过注塑机给外模具中加入包封料,在第一注塑层的外围形成第二注塑层。所述包封料选自聚氯乙烯、ABS (Acrylonitrile Butadiene Myrene,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)料、PC (Polycarbonate,聚碳酸脂)料,本实施例优选的包封料为聚氯乙烯粉末。本专利技术的温度传感器采用两层注塑,密封性好,也使温度传感器使用寿命大幅度提高;本专利技术的方法简化操作流程,降低生产成本,具有操作简单,节省人工的优点。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种一体式注塑温度传感器,包括热敏电阻,所述热敏电阻连接信号线,其特征在于,所述热敏电阻的外围及所述热敏电阻与所述信号线的连接端的外围设有第一注塑层。2.根据权利要求1所述的一体式注塑温度传感器,其特征在于,所述第一注塑层外设有第二注塑层。3.根据权利要求1或2所述的一体式注塑温度传感器,其特征在于,所述第一注塑层与所述信号线的外层绝缘皮的材质相同。4.根据权利要求2所述的一体式注塑温度传感器,其特征在于,所述第二注塑层的材质与所述第一注塑层的材质相同。5.根据权利要求4所述的一体式注塑温度传感器,其特征在于,所述第一注塑层的材质为聚氯乙烯塑料。6.根据权利要求1所述的一体式注塑温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻连接的两根信号线外设有一绝缘套。7.—种一体式注塑温度传感器的制作方法,包括以下步骤(1)内模注射成型将热敏电阻及热敏电阻与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苑广礼
申请(专利权)人:青岛旭瑞电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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