本发明专利技术涉及一种触控板模块与电子装置，其中触控板模块用以组装在电子装置的壳体上。壳体具有触控区。触控板模块包括至少一弹臂、金属层、电路板以及触控板。弹臂位在触控区内且与壳体一体成型。金属层配置在壳体上且位于触控区外。电路板组装在壳体的触控区内。触控板组装在电路板上。触控板具有至少一按键区，且按键区实质上位在弹臂的上方。本发明专利技术可有效地减少制作过程中所需额外的物料及制作时间，借此降低触控板模块与电子装置的制作成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种触控板模块，尤其涉及一种具有一体化结构的触控板模块与电子直O
技术介绍
现有笔记本电脑为了有效缩减整体体积以方便使用者携带，因此其外围设备如鼠标已整合至本体之中而形成触控板。只是与鼠标的设置相同，在现有技术下的触控板仍需在其上设置实体按键，以对应如同鼠标按键一般的功能。据此，触控板便需通过多个构件方能组装在笔记本电脑的壳体上，此举不但增加额外的零件成本，且也未达到有效缩减笔记本电脑整体体积的初衷。
技术实现思路
本专利技术提供一种触控板模块，其具有一体化的结构。本专利技术提供一种电子装置，其壳体与触控板模块具有一体化的结构。本专利技术提供一种触控板模块，用以组装在一电子装置的一壳体上，且壳体具有一触控区。触控板模块包括至少一弹臂、一金属层、一电路板以及一触控板。弹臂与壳体一体成型且位在触控区内。金属层配置在壳体上且位于触控区外。电路板组装在壳体的触控区内。触控板组装在电路板上。触控板具有至少一按键区，且按键区实质上位在弹臂的上方。本专利技术另提供一种电子装置，包括一第一壳体、一金属层、一电路板、一接着层、一触控板以及一第二壳体。第一壳体具有一触控区与位在触控区内的至少一弹臂。金属层配置在第一壳体上且位在触控区外。电路板组装在第一壳体上且位在触控区内。连接层连接在电路板与第一壳体的触控区之间。触控板组装在电路板上。触控板具有至少一按键区， 位在弹臂的上方。第二壳体组装至第一壳体。在本专利技术的一实施例中，上述的电路板、触控板与壳体的触控区具有互相匹配的轮廓。在本专利技术的一实施例中，上述的电路板具有朝向壳体的一开关件，而壳体具有一抵压部，位在触控区内且对应开关件。当触控板的按键区受力时，触控板带动电路板抵压弹臂，并使开关件抵压抵压部，以触发开关件。在本专利技术的一实施例中，上述的壳体与弹臂的材质为塑胶。在本专利技术的一实施例中，还包括一支撑板，配置在第一壳体与第二壳体之间，且支撑板位在第一壳体的触控区下方，以支撑上述的弹臂。 基于上述，在本专利技术的上述实施例中，通过触控板模块中的弹臂与电子装置的壳体一体成型而制成，以使触控板模块及应用此触控板模块的电子装置得以有效地减少制作过程中所需额外的物料及制作时间，借此降低触控板模块与电子装置的制作成本。 为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并结合附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例的一种电子装置的局部构件爆炸图。图2是图1的电子装置中第一壳体的局部放大图。图3是图1的电子装置中电路板于另ー视角的示意图。主要元件符号说明100:电子装置；110:第一壳体；112、114 弹臂；116:抵压部；120:金属层；130:电路板；132 开关件；140 连接层；150:触控板；152:按键区；160 第二壳体；170 支撑板；Al 触控区；Sl 表面。具体实施例方式图1是本专利技术一实施例的一种电子装置的局部构件爆炸图。图2是图1的电子装 置中第一壳体的局部放大图。请同时參考图1及图2，在本实施例中，电子装置例如为ー笔 记本电脑，在此仅示出与触控板相关的构件以使读者能清楚辨识。只是本专利技术并未限制此 电子装置的形式，任何需以触控板进行操控的电子装置皆可适用于本实施例。在本实施例中，电子装置100包括一第一壳体110、一金属层120、一电路板130、一 连接层140、一触控板150以及ー第二壳体160。第二壳体160组装至第一壳体110，第一壳 体110具有一触控区Al与位在触控区Al内的两个弹臂112、114。在此值得注意的是，第一 壳体110与弹臂112、114是以塑胶通过模型射出的方式一体成型地制作而成。据此，本发 明通过此一体化的设计，而使电子装置100得以减少额外设置关于触控板150的构件，因而 能有效地降低电子装置100的制作成本。再者，金属层120配置在第一壳体110上且位在触控区Alタト，其用以作为电子装 置100的外观涂层，也通过此举让塑胶材质的第一壳体110得以在维持触控区Al的结构设 计的同时也兼具较佳的外观。此タト，电路板130组装在第一壳体110上且位于触控区Al内，而连接层140例如 为一双面胶带，其连接在电路板130与第一壳体110的触控区Al之间，以将电路板130固 定在第一壳体110的触控区Al上。最后，将触控板150再组装在电路板130上。至此，便 完成电子装置100上与触控板150相关构件的组装。在本实施例中，触控板150为ー无缝式触控板，即触控板150的表面皆为可触控 区，其触控板150与电路板130的轮廓皆能匹配于第一壳体110的触控区Al轮廓而组装至 第一壳体110，因而在第一机壳110的整体体积不改变的前提下，可増加触控区Al的区域面 积。换句话说，相较现有技术而言，触控板150省去现有实体按键的设置，而是改以在其表 面划分出按键区152。图3是图1的电子装置中电路板于另ー视角的示意图。请參考图1至图3，电路板 130于面对第一壳体110的触控区Al的一表面Sl上具有一开关件132，朝向第一壳体110， 而第一壳体110具有与开关件132对应的一抵压部116。当使用者接触在触控板150的按键区152时，电子装置100首先会通过触控板150的相关应用程序得知使用者的接触点是位于按键区152内，进而当使用者按压按键区152时，触控板150位于按键区152的部分便会带动电路板130下沉并抵压第一壳体110上的弹臂112或114上。与此同时，位在电路板130的表面Sl上的开关件132便会抵压在第一壳体110的抵压部116，进而触发开关件 132。如此一来，便能使触控板150的按键区152具有如同现有实体按键般的按压功能。详细而言，在本实施例中，当电路板130组装至第一壳体110的触控区Al上时，开关件132实质上位在两个弹臂112与114之间的上方位置。据此，触控板150因受力而带动电路板130倾斜下压至弹臂112或114时，呈倾斜状态的电路板130便会使开关件132 抵压在第一壳体110的抵压部116上而起动开关件132。相反地，当使用者不再按压按键区152时，弹臂112或114便利用其弹性恢复力连同电路板130与触控板150的按键区152上升以恢复至其原来的位置。另外，在本实施例中，电子装置100还包括一支撑板170，其配置在第一壳体110与第二壳体160之间且位在触控区Al的下方正对于弹臂112与114处。当触控板150带动电路板130与弹臂112、114下压时，支撑板170用以作为弹臂112、114下压时的支撑结构以达到限位的功能。综上所述，在本专利技术上述实施例中，第一壳体利用与其一体成型的弹臂作为支撑触控板的结构，以有效地减少现有触控板所需的构件数量。由此可见，本专利技术通过一体化的结构设计而使电子装置在维持其触控板功能的前提下减少构件的使用，除了具有节省零件成本的优点外，还可适用于机壳空间配置有限的电子装置中。虽然本专利技术已以实施例揭示如上，但其并非用以限定本专利技术，任何本领域技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，可作些适当更改与等同替换，故本专利技术的保护范围应以权利要求书所界定的范围为准。权利要求1.一种触控板模块，组装于一电子装置的一壳体上，且所述壳体具有一触控区，其特征在于，所述触控板模块包括至少一弹臂，与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林炫佑，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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