本发明专利技术提供一种双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂。本粘合剂分为A，B两个组份。A组份为：金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，催化剂；B组份为：金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，固化剂。本发明专利技术导电性能优良，且固化过程不受胶层厚度影响，没有催化剂中毒现象，导电性高，粘结性和密封性强，弹性好，应用范围广。用于粘结金属、半导体、ITO导电玻璃等形成导电密封的整体。特别适用于AB双胶管的包装应用。本发明专利技术还提供上述硅橡胶粘合剂的使用方法，所述方法为将A、B组份按照1:1的比例充分混合，在室温条件下固化成型。本方法具有以下优点：室温固化，不需要吸收水气，能实现深层固化；双组分1:1配比，便于AB胶管包装使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于化工材料
，具体地说是一种双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂及其制备方法。
技术介绍
随着电子工业的发展，对电子线路的电磁屏蔽越来越受到重视。大量的无线电产品比如手机、GPS导航仪、无线网卡等都会产生电磁辐射，对其他电子系统内部正常的信号造成干扰，也会对外界生态环境造成威胁。为此一般采用将电子电路封装在导电外壳中形成电磁屏蔽的整体。但是在外壳的面板接缝处，常常由于导电性差而造成屏蔽性下降。为此需要通过一定的方法将这些接缝用高导电的材料密封连接起来以提高屏蔽性能。导电硅橡胶作为一种新型的复合材料，具有导电性高、弹性好、使用寿命长的优点，被广泛用于电磁屏蔽箱、屏蔽罩接缝处的连接。传统的应用方式一般是先做成导电硅橡胶条，再紧压在接缝处。比如中国专利CN1605604公开了一种导电硅橡胶组合物，采用混合双组份硅橡胶和镀银导电颗粒填料的方式，通过加热成型的工艺(热处理温度10(Γ250 摄氏度)，得到高导电硅橡胶条。中国专利CN1649963采用金属基导电填料和球形硅橡胶颗粒作为加成型硅橡胶的填充物，在150摄氏度两小时的条件下硫化得到了低硬度和低永久压缩形变的高导电硅橡胶片或者橡胶条。但是这样的方法应用很不灵活，在很多场合下需要定做特定形状的导电硅橡胶条才能满足电磁屏蔽的要求。为此，人们希望能够开发出一种可以先注入接缝处，再固化的导电硅橡胶粘合剂，满足不同场合的电磁屏蔽需求。室温固化的导电硅橡胶粘合剂可以满足以上的需求。这是一种在使用前为高粘度液体，注入到接缝后，在室温下放置一段时间，就能固化为高导电、有弹性、长寿命的导电硅橡胶，且能紧密的与接缝两边的材料相连接。本公司最近公开的一项专利申请，开发了一种室温可深层固化现场成型高导电硅橡胶粘合剂。这是一种室温加成型固化的导电硅橡胶，顺利的解决了导电硅橡胶室温深层固化的难题，在实际应用上取得了良好的效果。但由于加成型硅橡胶采用含钼的催化剂，容易被一些含有氮、磷、硫、锡等元素的物质中毒。中毒后的催化剂就失去了活性，导致固化困难。因此在某些场合(比如直接接触焊锡点)无法应用。中国专利CN1775862公开了一种单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物。该组合物由吸收空气中水蒸气固化的缩合型室温固化硅橡胶(RTV-I)及金属基导电填料及功能填料混合组成。使用时从隔绝湿气的密封容器中取出，涂在需要连接的连接面处，通过暴露于来自空气中的水气而固化成目标导电硅橡胶组合物。但是该导电硅橡胶是靠吸收空气中的水气而固化的，因此具有所有RTV-I硅橡胶的共同缺点，就是无法深层固化。当胶层厚度超过3mm，内部就会固化缓慢甚至不能固化。因此，开发出一款不怕催化剂中毒的室温可深层固化现场成型的缩合型高导电硅橡胶粘合剂成为一个新的要求，而为了这种缩合型高导电硅橡胶粘合剂在室温下能够具有CN 102382616 A说明书2/6页 较长的操作期，一般需要将其设计成双组份，对于双组份的高导电硅橡胶，最好做成1 1的比例，且两个组份粘度、密度相近。这样就可以做成用AB双胶管包装并用AB胶枪和混合管挤出使用的产品，便于灵活应用。参考文献CN 1605604高导电橡胶及其制造方法CN 1649963导电硅橡胶组合物CN 1775862单组份室温可固化高导电硅橡胶组合物。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术的不足，设计的一种双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂。为此，本专利技术采用如下技术方案本粘合剂分为A，B两个组份。A组份为金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，催化剂；B组份为金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，固化剂。通过以上技术方案，本专利技术导电性能优良，且固化过程不受胶层厚度影响，没有催化剂中毒现象，导电性高，粘结性和密封性强，弹性好，应用范围广。用于粘结金属、半导体、 ITO导电玻璃等形成导电密封的整体。特别适用于AB双胶管的包装应用。本专利技术还包括上述硅橡胶粘合剂的使用方法，所述方法为将A、B组份按照1:1的比例充分混合，在室温条件下固化成型。本方法具有以下优点室温固化，不需要吸收水气，能实现深层固化；双组分1:1 配比，便于AB胶管包装使用。附图说明图1不同固化剂的固化速度和室温储存期比较表。 具体实施例方式本专利技术属于化工材料
，具体地说是一种双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂及其制备方法。电磁屏蔽设备的制作中需要高导电硅橡胶。传统的导电硅橡胶条使用不够灵活。 而现有的能够在室温下固化的导电硅橡胶存在着难以实现深层固化或者催化剂中毒的问题。因此开发出一款不怕催化剂中毒的室温可深层固化现场成型的高导电硅橡胶粘合剂成为一个新的要求。本专利技术制备了一种双组份的导电硅橡胶，它主要由金属基导电填料，一定粘度的羟基封端聚硅氧烷的混合物，催化剂，功能填料，固化剂组成。使用时，将A、B组份按照1:1 的比例均勻混合，涂在需要导电粘结的连接面上，室温固化后即形成高导电硅橡胶弹性体。 特别适用于AB双胶管的包装应用。本粘合剂分为A，B两个组份。A组份为金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，催化剂；B组份为金属基导电填料，羟基封端聚硅氧烷的混合物，固化剂。所述A组份中，金属基导电填料、羟基封端聚硅氧烷、催化剂的重量比为700 1000 100 :Γ 0ο所述B组份中，金属基导电填料、羟基封端聚硅氧烷、固化剂的重量比为 700 1000 100 :5 20。所述B组份还包括功能填料，所述功能填料与金属基导电填料、羟基封端聚硅氧烷、固化剂的重量比为:0 10 =700^1000 100 :5 20。所述羟基封端聚硅氧烷的混合物，其羟基含量为0. 049Π). 10%,粘度为 100(Tl0000cp。所述功能填料为气相法白炭黑或者增粘剂或者防水剂或者它们的混合物。所述催化剂为有机锡化合物或者有机钛化合物。所述固化剂为结构式为R-Si (OC2H5) 3的化合物，其中R为甲基、苯基、乙氧基或者乙火布O以上所述的金属基导电填料的颗粒直径在200nm 5000nm，形状为片状或者球状或者树枝状，材料为银粉、镍粉、铜粉或镀银的玻璃粉或镀银的铜粉、镍粉。各个组分选择的详细说明金属基导电填料主要功能是填充在硅橡胶基材内，在固化后实现导电性。根据导电胶的理论，导电硅橡胶能导电是因为内部填充的金属基导电填料粒子之间有一部分互相紧密接触形成了导电通路。这就需要两个条件第一是金属基导电填料粒子数量要足够的多，使得它们之间可以紧密接触；另一个是金属基导电填料粒子之间的接触为导电接触，它们的表面不应该有绝缘层。一般来说，金属基导电填料粒子表面或多或少都会有一定的表面基团，比如氧化层，表面活性剂等。因此要选用表面导电的金属基导电填料粒子。比如银、镍、 铜的粉末，或者在玻璃微粉、铜粉、镍粉表面镀银所得的导电粉末。它们的形状对于导电性也有一定的影响。一般来说，球形的微粉比较能够堆积得紧密，但是互相之间接触的面积并不多。片状或者树枝状的微粉，堆积的密度不如球形的，但互相之间接触的面积并不小。另外片状和树枝状的微粉，填充的导电胶粘度会比较大，这是由于填料之间发生位移不如球形微粉容易造成的。一定粘度的羟基封端聚硅氧烷的混合物其功能是硅橡胶的基础聚合物，当它与固化剂、催化剂混合后，可以固化形成硅橡胶本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汤砚蔚，姜清奎，常振宇，丁渐宝，
申请(专利权)人：浙江科创新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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