【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体材料线切割专用刃料生产领域，尤其是涉及半导体材料线切割专用刃料水循环利用装置。
技术介绍
现有技术生产碳化硅微粉使用的水多为软化水，未循环使用，生产每吨微粉产品平均用水量达70吨。且由于水中添加有分散剂，细小颗粒即使经过沉降池也无法实现沉降，水中含有的大量超细微粉被排放至外部管道，排放的污水多呈乳白色混浊液，也给环境造成严重污染。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种半导体材料线切割专用刃料水循环利用装置。为实现上述目的，本技术可采取下述技术方案本技术所述的半导体材料线切割专用刃料水循环利用装置，它包括压滤机，所述压滤机的进水口通过管道与渣浆泵的出水口相连通。所述压滤机为多台并联设置。本技术优点在于通过渣浆泵将进入沉降池内的刃料溢流生产用水泵至压滤机内，经过滤后返回到循环池内与补充的净水充分混合后进入生产系统，水利用率达75％-80％，使得吨刃料产品的水用量降至15-18吨，大大节约了水资源，且排放水符合国家标准。而过滤出的细粉滤饼又可作为原料用于其他领域如航空航天、军工、汽车制造等行业的碳化硅陶瓷制品等高附加值产品，回收率达99.5％，变废为宝，具有较高的经济价值和广泛的社会效益。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图所示，本技术所述的半导体材料线切割专用刃料水循环利用装置，它包括两台压滤机1，所述两台压滤机1的进水口并联后通过管道2与渣浆泵3的出水口相连通。权利要求1.一种半导体材料线切割专用刃料水循环利用装置，其特征在于它包括压滤机(1)，所述压滤机(1)的进水口通过管道(2)与渣浆泵(3)的出水口相连通。2.根据权利要求1所述...
【技术保护点】
一种半导体材料线切割专用刃料水循环利用装置，其特征在于：它包括压滤机（１），所述压滤机（１）的进水口通过管道（２）与渣浆泵（３）的出水口相连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨东平，陶牮，王力，
申请(专利权)人：河南醒狮高新技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]
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