胶粘带制造技术

本发明专利技术涉及一种胶粘带，具备由塑料材料等构成的基材层以及设置在基材层的至少一个面上的粘合剂层。该胶粘带，其80℃下的热阻值低于2.00[cm2·K/W]，基材层与粘合剂层的总厚度低于10μm。另外，粘合剂层可以设置在基材层的两面。另外，基材层与粘合剂层的总厚度可以低于6μm。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶粘带，特别涉及在制造(组装)各种办公自动化设备或便携设备、电子部件时适合用于发热的各种部件与导热性片的接合部的胶粘带。
技术介绍
近年来，手机、数码相机、PDA(个人数字助理)等便携设备的小型化方兴未艾。因此，对于所安装的各种电子部件，也在推进小型化、薄型化。例如，作为代表性便携设备的手机，倾向于将主要构成部件各自进行薄层化。通常，手机的显示部分主要由LCD模块和背光单元构成，为了显现发光、反射、遮光、导光等功能，将各种片状部件层叠。因此，设计了用于在这些部件的组装(接合)中使用的双面胶粘带(参考专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2005-105212号公报
技术实现思路
不过，随着以上述的手机为代表的便携设备的小型化、薄型化的进展，所安装的各种电子部件的集成度增加，要求进一步提高散热性。因此，为了将各种电子部件产生的热有效地释放到外部，正在研究使用导热片。但是，为了将导热片与电子部件接合而使用现有的双面胶粘带的情况下，从将电子部件产生的热传递到导热片的观点考虑，尚有进一步改良的余地。本专利技术鉴于这样的状况而创立，其目的在于提供具有良好的导热性的胶粘带。为了解决上述问题，本专利技术的某一方式的胶粘带具备基材层以及设置在基材层的至少一个面上的粘合剂层。所述胶粘带，其80°C下的热阻值低于2.00，并且基材层与粘合剂层的总厚度低于10 μ m。根据该方式，热阻值低，具有良好的导热性。另外，层厚度薄，因此有助于使用胶粘带的部件或装置的薄型化。粘合剂层可以设置在基材层的两面。80°C下的热阻值可以低于1. 50 。基材层与粘合剂层的总厚度可以低于6 μ m。可以在60°C以上的温度环境中使用。可以用于发热部件与导热性片的胶粘。粘合剂层相对于100重量份构成该粘合剂层的聚合物主成分可以含有低于20重量份的导热性填料。基材层可以被着色。附图说明图1是表示本实施方式的双面胶粘带或胶粘片的一例的概略图。图2(a)是表示实施例中进行热阻测定时使用的装置的正面概略图，图2(b)是图 2(a)所示装置的侧面概略图。图3是表示胶带总厚度与热阻值关系的图表。具体实施例方式以下将参考优选实施方式说明本专利技术。该实施方式无意限制本专利技术的范围，仅仅是例示本专利技术。以下，参考附图和表对用于实施本专利技术的方式进行详细说明。另外，以下的各实施方式中，以在两面具有粘合剂层的双面胶粘带或胶粘片为例进行说明，但是，根据用途，也可以是在单面具有粘合剂层的胶粘带或胶粘片。图1是表示本实施方式的双面胶粘带或胶粘片的一例的概略图。另外，以下说明中，本实施方式的双面胶粘带或胶粘片(以下，适当地称为“双面胶粘带”)10，如图1所示， 是在基材层12的两面具有粘合剂层14、16的带有基材的双面胶粘带。双面胶粘带10，包含基材层12和在基材层12的两面形成的两个粘合剂层14、16的总厚度为3μπι以上且小于 10 μ m,并且通过后述的测定方法测定的80°C下的热阻值低于2. 00 ，更优选低于 1. 50 (下限值为0. 05 以上)。这样，本实施方式的双面胶粘带10虽然具有基材层12，但是其厚度薄至不足ΙΟμπι，而且热阻值低，导热性优良。因此，本实施方式的双面胶粘带10，由于接合部位的厚度(接合部件相互间的空隙)小，因此可以应用于以往不能采用使用双面胶粘带的接合手段的区域(例如，胶粘构件容许的空隙低于IOym的情况)，可以实施使用双面胶粘带10的均勻的胶粘作业。换句话说，可以实现容纳利用双面胶粘带接合的多个部件的装置整体的薄型化。例如，适合在薄型化的要求较高，并且装置内部在使用时易于成为高温的便携设备或薄型电视机中使用。更详细地说，可以用于手机的液晶用背光单元或半导体芯片等发热部件与导热性片等散热部件的胶粘。由此，可以在实现薄型化的同时提高散热特性。如图1所示，双面胶粘带10具有在基材层12的一个面形成有粘合剂层14，在另一个面形成有粘合剂层16的结构。双面胶粘带10中粘合剂层14由剥离衬垫(隔片)18保护，并且双面胶粘带10以粘合剂层16与剥离衬垫18的另一面(与粘合剂层14相反侧的面)接触的方式重叠而形成卷绕为卷筒状的形态。本实施方式的双面胶粘带10的总厚度(胶带厚度)，如果为3 μ m以上且低于 IOym则没有特别限制，例如，可以从3 μ m以上且6 μ m以下、优选3 μ m以上且5 μ m以下的范围内选择。由此，使用双面胶粘带10的部件或装置可以进一步薄型化。另外，双面胶粘带10的总厚度(胶带厚度)是指粘贴时使用部分的厚度。即，双面胶粘带10的总厚度是指从一个粘合面至另一个粘合面的厚度(总厚度)。具体而言，本实施方式的双面胶粘带10具有基材层12，因此双面胶粘带的总厚度是指包括基材层12和在基材层12的两个面上形成的两个粘合剂层14、16的厚度，不包括用于保护粘合面的剥离衬垫18的厚度。另外，仅基材层的单侧形成有粘合剂层的单面胶粘带的情况下，总厚度是包括基材层和在基材层的一个面形成的一个粘合剂层的厚度，不包括用于保护粘合面的剥离衬垫的厚度。(基材层)作为基材层12，如果能够使双面胶粘带10的总厚度为3 μ m以上且低于10 μ m，并且能够使双面胶粘带10的80°C下的热阻值低于2. 00 ，则其材质、厚度等没有特别限制。作为基材层12的材质，可以列举例如塑料材料、纸材料、纤维材料(织布、无纺布等)、金属材料等。作为基材层12的材质，塑料材料是适当的。即，作为基材层12，可以适当地使用塑料材料。作为这样的塑料材料(塑料薄膜的材质)，可以适当地使用各种工程塑料材料。具体而言，作为塑料材料，可以列举例如聚酯、烯烃类树脂、聚醚砜(PEQ、聚砜、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPQ、酰胺类树脂、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酯酰亚胺、甲基丙烯酸酯类树脂、苯乙烯类树脂、 聚碳酸酯(PC)、聚缩醛、聚亚芳醚(聚亚苯醚等)、聚苯硫醚、聚芳酯(7 1J >—卜)、聚芳基(# 'J r -J、聚氨酯类、聚醚酮类、聚丙烯酸酯类(聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸乙酯等)、环氧类树脂等。这些材料(塑料材料)可以单独使用或者两种以上组合使用。作为塑料材料，从厚度精度、拉伸强度、加工性等观点考虑，特别可以适合使用聚酯(其中，聚对苯二甲酸乙二醇酯)。即，作为基材层，特别可以适合使用聚酯薄膜(其中， 聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)。另外，基材层可以具有单层、层叠中的任意一种形态，结构上没有限制。作为基材层的厚度，例如，可以从ι μ m以上且低于10 μ m(优选1. 5 μ m以上且低于8 μ m，更优选2 μ m 以上且低于6 μ m)的范围内选择。另外，在基材层(特别是由塑料材料形成的基材层)的表面，为了提高与基材层上形成的粘合剂层等的密合性，可以实施惯用的表面处理，例如，铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离射线处理等基于化学或物理方法的氧化处理等，也可以实施底涂剂涂布处理等。另外，基材层可以被着色。着色的种类可以列举例如黑色或白色。另外，作为着色方法，可以通过印刷在基材层的表面设置黑色或白色的部分。此时，着色部分可以形成于基材层的单面，也可以形成于基材层的两面。另外，可以使基材层的内部含有黑色或白色的颜料或染本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种胶粘带，具备基材层以及设置在所述基材层的至少一个面上的粘合剂层，其特征在于，８０℃下的热阻值低于２．００［ｃｍ２·Ｋ／Ｗ］，所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于１０μｍ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：副田义和，定司健太，吉田升，水鸟乔久，铃木俊英，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP