崩解片剂制造技术

技术编号:7168940 阅读:218 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了崩解片剂,所述崩解片剂展现出优良的崩解性能、强度和药物稳定性同时包含吸湿性药物。特别地,本发明专利技术提供了包含在25℃下75%相对湿度下平衡湿量为10-20%的药物、赤藓糖醇、甘露醇和在25℃下75%相对湿度下平衡湿量为5-20%且在37℃下为20%质量的水溶液形式时黏度为100-2000cps的羟丙基纤维素的崩解片剂,其中所述崩解片剂包含量为所述崩解片剂总量的15-50%质量的所述药物并具有10-40%的孔率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】崩解片剂
本专利技术涉及崩解片剂及制备其的方法。特别地,本专利技术涉及崩解片剂及制备其的方法,所述崩解片剂展现出优良崩解性能、强度和稳定性同时包含吸湿性药物。
技术介绍
已有许多常规药物可用于制剂。其中,已知吸湿性药物由于其吸湿性在夏季高温下偶尔会引起潮解,引发处理难题。已知一些崩解片剂给药后在体内很容易崩解(如在口腔)。尽管尚未有对“崩解片剂”的一致的定义,但其通常是指具有给药后在体内迅速崩解的功能的片剂。如果口腔崩解片剂是口服给药,则通常期望未经咀嚼在口腔的崩解时限在5-60秒内。崩解片剂,特别地是那些口服的崩解片剂,是对服用者非常有价值的片剂,特别是对那些吞咽能力较差的人,如婴儿和长者,因为这些片剂可不用水而服用。已专利技术了孔率增大和/或包含崩解剂的崩解药剂,当其给药后与体液(如当吞咽时的唾液)接触时可迅速吸收体液中的水分以发挥其崩解能力(参见JapaneseLaid-openPatentApplication(Kokai)No.2004-2326、WO95/20380(booklet)、JapanesePatentNo.2919771和ExaminedJapanesePatentApplication(Kokoku)No.7-39340)。专利技术公开通过增大片剂的孔率,所述片剂的强度降低,导致所述片剂在运输过程中或当从其储存容器中取出时可能破碎的操作问题。在另一方面,向片剂中加入崩解剂时,可能需要特定的操作方式,以必须尽可能避免所述片剂在给药前与水接触以免由于所述崩解剂的高吸湿性造成水分吸收而降低所述片剂的强度。当片剂含有通过吸收大气中存在的湿气而变软和变质的吸湿性药物时这些问题会变得更严重。考虑到这种情况,本专利技术试图解决的问题是提供可展现优良崩解能力、强度和药物稳定性而同时含有吸湿性药物的崩解片剂。本专利技术已深入地研究了含有吸湿性药物的崩解片剂,发现通过向吸湿性药物中混入赤藓糖醇、甘露醇和特定类型的羟丙基纤维素可得到具有优良崩解能力、强度和药物稳定性的崩解片剂。根据此观察已完成本专利技术。即,本专利技术涉及:(1)包含在25℃在75%相对湿度下平衡湿量为10-20%的药物、赤藓糖醇、甘露醇和在25℃在75%相对湿度下平衡湿量为5-20%且在37℃为20%质量的水溶液形式时黏度为100-2000cps的羟丙基纤维素的崩解片剂,其中所述崩解片剂包含量为所述崩解片剂总量的15-50%质量的所述药物并具有10-40%的孔率;(2)(1)的崩解片剂,其中所述药物在75%相对湿度下的平衡湿量为10-18%;(3)(1)或(2)的崩解片剂,其中所述药物为阿卡波糖;(4)(1)-(3)中任一项的崩解片剂,为口服崩解片剂;(5)(1)-(4)中任一项的崩解片剂,不包含水不溶性崩解剂;(6)(5)的崩解片剂,其中所述水不溶性崩解剂选自交聚维酮、交联羧甲基纤维素钠、羧甲纤维素钙、羧甲纤维素、羧甲基淀粉钠、低取代的羟丙基纤维素、淀粉、部分预胶化的淀粉、玉米淀粉、羟丙基淀粉、结晶纤维素和明胶;(7)制备崩解片剂的方法,所述方法包括以下步骤:(i)将在25℃在75%相对湿度下平衡湿量为10-20%的药物与赤藓糖醇和甘露醇混合,(ii)用在25℃在75%相对湿度下平衡湿量为5-20%且在37℃为20%质量的水溶液形式时黏度为100-2000cps的羟丙基纤维素的非水溶液润湿(i)中得到的混合物,然后干燥所得物,和(iii)将(ii)中得到的混合物制成崩解片剂,其中所述崩解片剂包含量为所述崩解片剂总量的15-50%质量的所述药物并具有10-40%的孔率;(8)按照(7)中所述的方法制备的崩解片剂。本专利技术的崩解片剂展现出优良的崩解能力、强度和药物稳定性,甚至当其中混入吸湿性药物时也是如此,这在后面描述的实施例中将会证明。本专利技术的崩解片剂解决了与传统崩解片剂有关的操作问题,因此,可提供更多种用途的崩解片剂。实现本专利技术的最好方式现在将详细解释本专利技术。本专利技术的崩解片剂所用的药物为在25℃在75%相对湿度下平衡湿量为10-20%的药物。所述药物在25℃在75%相对湿度下的平衡湿量为10-20%,优选为10-18%。通常,在25℃在75%相对湿度下平衡湿量为10-20%的药物被认为是吸湿性的。本专利技术可提供一种崩解片剂,甚至在其中混入这样的吸湿性药物时所述崩解片剂也能展现出优良的崩解能力、强度和药物稳定性。本文所用“在25℃在75%相对湿度下的平衡湿量”是指根据下面的方法测定的值:将实验药物在105℃下干燥2小时,拨出约5g,测定其质量(W1)。然后将测定质量后的实验药物在用饱和盐水预先调至25℃下相对湿度为75%的干燥器中静置72小时,然后测定实验药物的质量(W2)。按照下式根据W1和W2计算平衡湿量。平衡湿量(%)=(W2-W1)/W1x100本专利技术所用的药物不受限制,只要其能达到上述相对湿度的条件并能以片剂形式给药。所述药物可具有全身或局部效果。本专利技术所用的药物可为任何形式,所述形式包括固体、晶体、油状物和溶液。本专利技术所用药物的实例包括选自下列的成分:回苏剂、解热镇痛消炎药、影响精神剂、抗焦虑药、抗抑郁药、催眠镇静药(hypnosedatives)、解痉药、影响中枢神经系统的药物、脑部代谢刺激剂(brainmetabolicstimulants)、脑循环激活剂、抗癫痫药、拟交感神经药、胃肠药、制酸剂、抗溃疡药、镇咳祛痰药、止吐药、呼吸兴奋药、支气管扩张药、治疗过敏的药物、牙齿和口腔用药、抗组胺药、强心药、抗心律不齐药、利尿剂、抗高血压药、血管收缩剂、冠脉扩张药、毛细血管扩张药、治疗高脂血症的药物、利胆剂、抗生素、化疗药物、抗糖尿病药、治疗骨质疏松的药物、抗风湿药、骨骼肌松弛剂、解痉药、激素、生物碱麻醉药、磺胺类药物、抗痛风药、抗凝血药、抗肿瘤药等等。在这些药物中,优选抗糖尿病药物。抗糖尿病药物的实例包括α-葡萄糖苷酶抑制剂。α-葡萄糖苷酶抑制剂的实例包括阿卡波糖、伏格列波糖等,其中,特别优选阿卡波糖。本专利技术所用的药物为已知化合物并很容易从市场获得或通过合成生产。所述药物可单独使用或与一种以上药物联用。尽管根据所用药物的类型,本专利技术崩解片剂中的药物含量可有所不同,但是,所述含量通常为崩解片剂总质量的15-50%质量,优选为15-30%质量。15-50%质量的含量可使崩解片剂同时具有崩解能力、强度和稳定性。本专利技术崩解片剂所用的赤藓糖醇不受限制,只要其能与所述崩解片剂混合。赤藓糖醇为已知化合物,很容易从市场获得。尽管根据所用药物的性质如紧实性,本专利技术崩解片剂中的赤藓糖醇的含量可有所不同,但所述含量通常为崩解片剂总质量的40-84%质量,优选为60-84%质量。40-84%质量的含量可使崩解片剂同时具有崩解能力、强度和药物稳定性。本专利技术崩解片剂所用的甘露醇不受限制,只要其可与所述崩解片剂混合。甘露醇为已知化合物,很容易从市场获得。尽管根据所用药物的性质如紧实性,本专利技术崩解片剂中的甘露醇的含量可有所不同,但是,所述含量通常为崩解片剂总质量的0.5-44.5%质量,优选为1-20%质量。0.5-44.5%质量的含量可使崩解片剂同时具有崩解能力、强度和药物稳定性。本专利技术崩解片剂所用的羟丙基纤维素在25℃在75%相对湿度下平衡湿量为5-20%,当在3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种崩解片剂,所述崩解片剂包含:在25℃,75%的相对湿度下,平衡湿量为10-20%的药物;赤藓糖醇;甘露醇;和在25℃,75%的相对湿度下,平衡湿量为5-20%,当在37℃下为20%质量的水溶液形式时,黏度为100-2000cps的羟丙基纤维素;其中所述崩解片剂包含量为所述崩解片剂总量15-50%质量的所述药物并具有10-40%的孔率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP2008-3212572008年12月17日1.一种崩解片剂,所述崩解片剂包含:在25℃,75%的相对湿度下,平衡湿量为10-20%的药物;相对于所述崩解片剂总质量,赤藓糖醇为60-84%质量;相对于所述崩解片剂总质量,甘露醇为1-20%质量;和相对于所述崩解片剂总质量,羟丙基纤维素为0.8-2%质量,所述羟丙基纤维素在25℃,75%的相对湿度下,平衡湿量为5-20%,当在37℃下为20%质量的水溶液形式时,黏度为100-2000cps;其中,所述崩解片剂包含量为所述崩解片剂总量15-50%质量的所述药物并具有10-40%的孔率,所述崩解片剂通过(1)将所述药物、所述赤藓糖醇和所述甘露醇混合;以及(2)用所述羟丙基纤维素的非水溶液润湿(1)中得到的混合物中包含的每个组分的表面,然后干燥所得物而制成,所述羟丙基纤维素在所述非水溶液中的浓度为5-20%,且所述非水溶液的溶剂为甲醇、乙醇。2.权利要求1的崩解片剂,其中所述药物在75%的相对湿度下平衡湿量为10-18%。3.权利要求1的崩解片剂,其中所述药物为阿卡波糖。4.权利要求1的崩解片剂,为口服崩解片剂。5.权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:松井清隆
申请(专利权)人:佐藤制药株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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