【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含有平均粒径为2 50nm的银纳米颗粒的粉末、和该粉末的应用物， 详细而言，涉及在特定化合物的存在下经由银化合物的还原反应、浓缩、干燥工序而得到的 在固体状态下稳定的含银粉末，使用该含银粉末的导电性糊剂、以及涂布该导电性糊剂而 得到的塑料基板。
技术介绍
为了进行高集成化的高功能且小型/薄型的信息设备的开发，在进一步开发半 导体的微细加工技术的同时，还需要有效利用并支持该微细加工的可靠性高的安装技术。 在该安装技术的要素技术中有金属微粒的制造、和将其糊剂化而使用的微细布线和连接 技术，与喷墨等印刷技术的组合备受瞩目，近年来各公司竞相以各种方式进行着技术开发 (例如，参照专利文献1。)。通常为了制造金属微粒，有以下方法基于所谓被称作自顶向下(top down)的粉 碎技术的方法；被称作自底向上(bottom up)的对分子或原子的化学和物理行为进行把握 和控制从而控制结构的方法(例如，参照专利文献2 4。)。自顶向下法由于难以将其粒 径均勻粉碎至纳米级，因而近年来自底向上法备受瞩目。粒径小至纳米尺寸的金属纳米颗粒，已知其由于表面能增大，因而在该颗粒表...
【技术保护点】
一种含银粉末，其特征在于，该含银粉末通过用化合物（Ｘ）或化合物（Ｙ）包覆银纳米颗粒（Ｚ）的表面而成， 所述化合物（Ｘ）通过在数均分子量为５００～５０，０００的聚乙烯亚胺（ａ）中的氨基上结合数均分子量为５００～５，０００的聚乙二醇（ｂ）而成， 所述化合物（Ｙ）通过在数均分子量为５００～５０，０００的聚乙烯亚胺（ａ）中的氨基上结合数均分子量为５００～５，０００的聚乙二醇（ｂ）和线型环氧树脂（ｃ）而成， 所述银纳米颗粒（Ｚ）的由透射型电子显微镜照片求得的平均粒径为２～５０ｎｍ， 该含银粉末中的银含有率为９５质量％以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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