本发明专利技术实施例公开了一种通风降噪装置和通风降噪系统。该装置可用于安装在待通风降噪的设备的外部的通风口处，包括：至少一个通风模块，所述通风模块内设置有至少两个空气通道，所述至少两个空气通道依次首尾相通形成迂回风道；所述通风模块上设置有第一通风口和第二通风口，所述第一通风口与所述风道的一端连通，所述第二通风口与所述风道的另一端连通。本发明专利技术实施例还提供一种安装上述通风降噪装置的通风降噪系统。本实施例提供的通风降噪装置可安装在机柜等设备的外部，可作为设备的通风装置，又可设备运行时产生的噪声进行降噪处理。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术实施例涉及通风降噪结构，尤其涉及一种通风降噪装置和通风降噪系统。
技术介绍
对机柜等电子设备进行降温处理，是确保电子设备稳定运行的关键。对电子设备的降温处理通常是利用驱动冷风进入电子设备内部的方式，来降低电子设备的温度，而驱动冷风的风扇会产生较大的噪音，特别是在发热量较大的设备，风扇运转速度极快，其产生的噪声会对外部环境产生严重的影响，不仅会降低人们的工作效率，严重者还会危害到人们的身心健康，因此，需要对电子设备运行过程中的噪声进行降噪处理，以降低噪声对外界环境的影响。目前，为减少机柜等电子设备的噪声，一般是在机柜的内部进行降噪处理。具体地，现有机柜中通常设置有专用的通风降噪风道，通风降噪风道与安装电子部件的区域连通处，设置有风扇，以便利用风扇驱动冷风进入机柜内部，或者驱动热风排出机柜内部；通风降噪风道内设置有降噪部件，以对电子设备运行时产生的噪声进行降噪处理，减少进入外部环境的噪声。但是，现有在机柜内部设置专用的降噪通道，对机柜进行降噪处理，会存在以下缺陷专用降噪通道会占用机柜内部较大的空间，而机柜内部空间有限，影响机柜内部电子部件的安装和维护；因空间限制，设置在机柜内的降噪通道的降噪和通风能力均会受到限制， 不适于大散热量、小体积的机柜的散热和降噪处理。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种通风降噪装置和通风降噪系统，不会占用电子设备内部空间，提高降噪和通风能力，可适用于不同类型电子设备的散热和降噪需要。本专利技术实施例提供一种通风降噪装置，用于安装在待通风降噪的设备的外部，包括至少一个通风模块，所述通风模块内设置有至少两个空气通道，所述至少两个空气通道依次首尾相通形成迂回风道；所述通风模块上设置有第一通风口和第二通风口，所述第一通风口与所述风道的一端连通，所述第二通风口与所述风道的另一端连通。本专利技术实施例提供一种通风降噪系统，包括待通风降噪的设备和通风降噪装置， 所述通风降噪装置包括至少一个通风模块，所述通风模块内设置有至少两个空气通道，所述至少两个空气通道依次首尾相通形成迂回风道； 所述通风模块上设置有第一通风口和第二通风口，所述第一通风口与所述风道的一端连通，所述第二通风口与所述风道的另一端连通； 所述设备上具有通风口，所述通风降噪装置安装在所述设备的通风口处，且各通风模块的第一通风口分别与设备上相应的通风口连通。本专利技术实施例提供的通风降噪装置和通风降噪系统，通过在降噪模块内部设置首尾连通的多个空气通道，得到迂回风道，使得通风模块可具有较好的降噪能力，通风模块的风道可直接与机柜外部的进风口或出风口连通，从而可通过迂回风道吸收机柜运行时产生的噪声；本实施例提供的通风降噪装置结构简单、实现方便，可直接安装在机柜的外部，作为机柜的通风和降噪设备，不影响机柜内部空间的布置，在满足机柜通风需要的同时，可有效利用通风模块的结构对噪声进行处理，降低机柜运行过程中产生的噪声对外界环境的影响；本实施例通风降噪装置直接安装于机柜的外部，有利于通风降噪装置的安装和维护，可适于不同机柜的散热和降噪需要，特别是对大散热量、小体积的机柜，具有特别好的散热和降噪效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图IA为本专利技术实施例一提供的通风降噪装置的结构示意图图IB为本专利技术实施例中通风模块的立体透视结构示意图IC为图IB中通风模块的剖面结构示意图ID为本专利技术实施例中托架的结构示意图2A为本专利技术实施例二提供的通风降噪系统的主视图2B为图2A中A-A向的示意图3A为本专利技术实施例三提供的通风降噪装置的主视图:3B为图3A左视图4A为本专利技术实施例四提供的通风降噪系统的主视图4B为图4A中B-B向的示意图5为本专利技术实施例五提供的通风降噪系统的主视图6A为本专利技术实施例六提供的通风降噪系统的主视图6B为图6A中C-C向的示意图7A为本专利技术实施例七提供的通风降噪装置的主视图7B为图7A中通风模块的立体透视结构示意图8A为本专利技术实施例八提供的通风降噪系统的主视图8B为图8A中D-D向的示意图9为本专利技术实施例九提供的通风降噪系统的主视图IOA为本专利技术实施例十提供的通风降噪装置的主视图IOB为图IOA中进风模块组中通风模块的结构示意图IlA为本专利技术实施例十一提供的通风降噪系统的主视图图IlB为图IlA中E-E向的示意图。具体实施例方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例技术方案提供的通风降噪装置是用于安装在待通风降噪的设备的外部，可包括至少一个通风模块，其中，每个通风模块内均可设置有至少两个空气通道，且该至少两个空气通道依次首尾相通形成迂回风道；通风模块上还设置有分别与风道的两端连通的第一通风口和第二通风口，分别用于与待通风降噪的设备上的进风口或出风口连通，使得外界环境的冷风可通过该通风模块进入机柜内部，或者机柜内部产生的热风通过该通风模块排出机柜。这样，可通过该通风模块内的风道对机柜运行过程中产生的噪声进行降噪处理，并可提供通风所需的风道。为便于对本专利技术实施例技术方案的描述，下文将以机柜作为本专利技术实施例中待通风降噪的设备，对本专利技术实施例技术方案进行说明，其中的机柜是可以安装电子部件，例如电路板等的电子设备。本领域技术人员可以理解的是，本专利技术实施例并不限于机柜的通风和降噪处理，还可以用于其它需要进行通风和降噪的设备中。同时，根据通风降噪装置中通风模块的配合关系，以及与机柜的配合关系的不同，分别以不同的实施例进行说明。实施例一图IA为本专利技术实施例一提供的通风降噪装置的结构示意图；图IB为本专利技术实施例中通风模块的立体透视结构示意图；图IC为图IB中通风模块的剖面结构示意图。如图 1A、图IB和图IC所示，本实施例通风降噪装置包括至少一个通风模块1，通风模块1内设置有至少两个空气通道11，该至少两个空气通道11依次首尾相通形成迂回风道；通风模块1 上还设置有第一通风口 12和第二通风口 13，其中，第一通风口 12与风道的一端连通，第二通风口 13与风道的另一端连通。本实施例通风降噪装置可安装在机柜外部的通风口处，作为机柜的进风装置或出风装置，并对机柜运行中产生的噪声进行降噪处理，吸收机柜运行过程中产生的噪声，减少机柜运行中产生的噪声对外界环境的影响。本实施例中，通风模块1的数量可以为1个或1个以上，实际应用中，可根据机柜的通风量和降噪需要，设置合适数量的通风模块1，且多个通风模块1之间可层叠设置在一起，安装在机柜外部的进风口或出风口处，以作为机柜的进风装置或出风装置。本实施例通风降噪装置可适用于进风口和出风口分别设置在不同侧的机柜的通风和降噪。后面将会对本专利技术实施例在通风降噪系统中的应用进行详细说明。本实施例中，通风模块1内的风道，是由多个空气通道11本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种通风降噪装置，用于安装在待通风降噪的设备的外部，其特征在于，包括：至少一个通风模块，所述通风模块内设置有至少两个空气通道，所述至少两个空气通道依次首尾相通形成迂回风道；所述通风模块上设置有第一通风口和第二通风口，所述第一通风口与所述风道的一端连通，所述第二通风口与所述风道的另一端连通。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：黎宝生，赵钧，杨成鹏，古创国，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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