灯以及照明装置制造方法及图纸

提供一种能够抑制LED等半导体发光元件的温度上升的灯。该灯包括：作为光源的LED模块(11)、为了针对光源进行热传导而被接合的散热体(14)、被收容在散热体(14)且用于使光源点亮的点亮电路(13)、以及用于向点亮电路(13)提供电力的灯头(12)，散热体(14)包括覆盖点亮电路(13)的散热器(15)、以及被配置有光源的光源安装部件(16)。而且，光源安装部件(16)的端缘的凸部(16b)被嵌合于散热器(15)的凹部(15c)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及灯以及照明装置，尤其涉及使用了半导体发光元件的灯以及照明装置。
技术介绍
近些年，由于发光二极管(LED =Light Emitting Diode)等半导体发光元件与白炽灯或卤素灯(halogen lamp)相比具有效率高以及寿命长的特点，因此期待着能够成为灯的新的光源，将LED (发光二极管)作为光源的LED灯的研究开发也在不断地进展。众所周知，LED会随着温度的上升而光的输出能力降低，与此同时，寿命也会变短。 因此，对于LED灯而言，需要抑制LED的温度上升。以往曾经公开了一种LED灯，其目的在于抑制LED的温度上升(专利文献1、2、3)。图13是专利文献1所公开的以往的实施例1所涉及的LED灯80的截面图。如图13所示，专利文献1所公开的以往的实施例1所涉及的LED灯80包括由多个LED芯片构成的光源811、灯头812、被设置在光源811与灯头812之间的点亮电路813、 以及封装点亮电路813的金属制的外壳部件814。外壳部件814具有露出到外部的周边部815、与该周边部815被形成为一体的光源安装部816、以及被形成在周边部815的内侧的凹部814a。在光源安装部816的上面安装有光源811。光源811由透光性的盖817覆盖。在外壳部件814的凹部81 的内面被设置有，沿着该内面而被形成的绝缘部件 818。根据具有以上这种构成的以往的LED灯80，由于采用了周边部815与光源安装部 816成为一体的外壳部件814，因此，能够使在光源811的LED芯片产生的热，从光源安装部 816向周边部815高效率地热传导。据此，能够提高针对光源811的冷却性能，能够抑制LED 芯片的温度上升。并且，在专利文献2中公开了，将在专利文献1所公开的LED灯80进一步改良后的灯泡形LED灯。专利文献2所公开的灯泡形LED灯，在图13所示的LED灯80的基础上，进一步在光源安装部816与光源811之间形成有导热性树脂。据此，即使是采用了光输出较高的高输出用LED芯片的情况下，也能够抑制LED芯片的温度上升。并且，图14是专利文献3公开的以往的实施例2所涉及的LED灯的外观斜视图。如图14所示，专利文献3所公开的以往的实施例2所涉及的LED灯90包括透光部917、散热部915、驱动电路部(图中未示出)、以及灯头部912，所述透光部917是覆盖被安装了 LED的光源模块的透光性的盖，散热部915用于对光源模块所产生的热进行散热，驱动电路用于驱动光源模块，灯头部912被电连接于驱动电路部。而且，散热部915包括散热片91 以及用于固定散热片91 的固定筒915b。根据具有以上这样的构成的以往实施例2所涉及的LED灯90，由光源模块产生的热被传导到散热片915a，并从散热片91 扩散到外部空气中。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1日本特开2006-313717号公报专利文献2 日本特开2009-037995号公报专利文献3 日本特开2009-004130号公报然而，在专利文献1和2所公开的LED灯80中，由于采用了周边部815和光源安装部816为一体的外壳部件814，因此，在将点亮电路813插入到外壳部件814内时，会受到狭窄的灯头812—侧的开口面积的限制。因此，发生的问题是在将点亮电路813组装到外壳部件814之时工作效率降低，并且灯的组装工作性也变差。并且，在专利文献3所公开的LED灯90中，在散热部915内不能产生效率良好的热对流，因此散热片91 的散热效果不能充分地发挥。因此，在专利文献3公开的LED灯 90中所出现的问题是，不能充分地抑制LED的温度上升。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述的问题，目的在于提供一种灯以及照明装置，既不会使灯的组装工作性降低，又能够抑制半导体发光元件的温度上升、防止光束的减弱，而且还能够得到规定的照明度。为了解决上述的课题，本专利技术所涉及的灯的一个方式是，包括具有半导体发光元件的光源；为了针对所述光源进行热传导而被接合的散热体；被收容在所述散热体内并用于使所述光源点亮的点亮电路；以及用于向所述点亮电路提供电力的灯头，所述散热体，至少由覆盖所述点亮电路的第一散热部件和被配置有所述光源的第二散热部件构成；所述第二散热部件的端缘被嵌合于所述第一散热部件的凹部或者凸部。这样，由于第二散热部件的端缘被嵌合于第一散热部件的凹部或者凸部，因此能够使第一散热部件与第二散热散热部件的接触面积增大。这样，能够提高光源的散热性能。 并且，通过这样的构成，能够提高第一散热部件与第二散热部件的紧贴性。而且，由于散热体至少由第一散热部件和第二散热部件的多个来构成，因此能够容易地将点亮电路组装到第一散热部件中。而且，在本专利技术所涉及的灯的一个方式中，最好是在所述第二散热部件的所述端缘的垂直截面形状的轮廓线、与在所述第一散热部件的所述凹部或者所述凸部的垂直截面形状的轮廓线的至少一方，包括呈曲线的部分。据此，第一散热部件与第二散热部件的紧贴性得到进一步提高，并且由于能够使第一散热部件和第二散热部件的接触面接增大，因此能够进一步提高光源的散热性能。并且，在本专利技术所涉及的灯的一个方式中，最好是在所述第二散热部件的所述端缘的所述曲线的形状、和在所述第一散热部件的所述凹部或者所述凸部的所述曲线的形状，均为略呈半圆的圆弧状。据此，第一散热部件与第二散热部件的紧贴性得到了进一步提高，并且能够使第一散热部件与第二散热部件的接触面接增大。并且，由于第二散热部件的端缘形状为圆弧， 因此在将第二散热部件装配到第一散热部件之时，能够使第二散热部件与第一散热部件的摩擦阻力变小，从而能够容易进行第一散热部件与第二散热部件的嵌合工作。并且，在本专利技术所涉及的灯的一个方式中，最好是所述第一散热部件具有所述凹部；所述第二散热部件的所述端缘是被嵌合于所述凹部的凸部。这样，由于第二散热部件的端缘为凸部，因此能够进一步使第二散热部件与第一散热部件的摩擦阻力降低，从而更能够容易地进行第一散热部件与第二散热部件的嵌合工作。并且，在本专利技术所涉及的灯的一个方式中，最好是所述第一散热部件为筒体，所述第一散热部件的所述凹部向该第一散热部件的筒轴凹陷；所述第二散热部件的所述凸部向所述第一散热部件的侧面部突出。这样，由于能够从作为筒体的第一散热部件的开口侧装配第二散热部件，因此能够容易地将点亮电路收容到第一散热部件中，从而能够提高组装工作性。而且，通过组装工作性的提高，从而能够提高点亮电路的设计位置的精确度，因此能够容易地确保点亮电路与散热体的电绝缘性。并且，在本专利技术所涉及的灯的一个方式中，最好是在所述第二散热部件的所述凸部形成有纵沟；在所述第一散热部件形成有用于嵌合于所述纵沟的突出部。据此，能够以第一散热部件的端缘的凹凸结构、和突出部与纵沟的凹凸结构这两个凹凸嵌合结构来构成第一散热部件和第二散热部件，因此能够进一步提高第一散热部件与第二散热部件的紧贴性以及接触面积。并且，在本专利技术所涉及的灯的一个方式中，最好是所述第二散热部件的一部分被构成为能够弹性变形。据此，由于在将第二散热部件装配到第一散热部件时，第二散热部件的一部分能够弹性变形，因此能够容易地将第二散热部件的凸部嵌合于第一散热部件的凹部。并且，在本专利技术所涉及的灯的一个方式中，最好是所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种灯，包括：具有半导体发光元件的光源；为了针对所述光源进行热传导而被接合的散热体；被收容在所述散热体内并用于使所述光源点亮的点亮电路；以及用于向所述点亮电路提供电力的灯头，所述散热体，至少由覆盖所述点亮电路的第一散热部件和被配置有所述光源的第二散热部件构成；所述第二散热部件的端缘被嵌合于所述第一散热部件的凹部或者凸部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：甲斐诚，真锅由雄，高桥健治，富吉泰成，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP