直板移动电子装置的外壳制造方法及图纸

技术编号:7112935 阅读:219 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种直板移动电子装置的外壳。该外壳包括一主体和一辅助体。该主体包括一外围部分和导引部分。所述外围部分包裹该移动电子装置的侧面。所述导引部分覆盖移动电子装置的前面部分和背面部分。所述导引部分在移动电子装置位于外围部分的两个相对边缘的方向上延伸。所述辅助体包裹外围部分的外表面。该辅助体在移动电子装置的方向上施加压力至主体。该辅助体辅助主体耦接至移动电子装置,从而该外壳不会自移动电子装置轻易脱离并能保护移动电子装置免受划伤及外部撞击。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种外壳,尤其涉及一种外壳,该外壳包括用于包裹移动电子装置的侧面、前面部分以及背面部分的主体,以及用于包裹主体的外表面的辅助体,从而能稳定地并安全地安装至移动电子装置而不会脱离。
技术介绍
移动电子装置,如移动电话、掌上电脑(PDA)、数字多媒体广播(DMB)等已被人们所广泛使用。例如,移动电话已开发出各种附加功能,如视频播放、音频播放、数字摄像功能、DMB功能、导航功能、因特网功能等,以及呼叫功能。此外,移动电话被设计成具有吸引力的外观和形状。移动电话还研发在其前面具有触摸屏,从而增大了成本。使用者小心谨慎地使用他们昂贵的移动电话以不刮坏、破坏或损坏移动电话。而且,他们还装饰他们的移动手机以改进其外观。为了满足使用者的要求,如为了防止移动电子装置被破坏以及装饰移动电子装置以具有吸引力,移动电子装置的各类外壳及由各种材料制成的外壳已被开发并在市场上出售。直板移动电子装置的传统外壳可分为以下两种类型。一种类型的外壳是由如硅、聚氨酯等软材料制成。这些软外壳可利用其弹性特征藉由收纳及覆盖侧面和背面而耦接至移动电子装置。由于移动电子装置被嵌入软外壳中, 在耦接过程中移动电子装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直板移动电子装置的外壳,其特征在于,该外壳包含:一主体,包括一外围部分,用于包裹该移动电子装置的侧面、以及导引部分,用于覆盖该移动电子装置的前面部分和背面部分,其中所述导引部分在该移动电子装置位于该外围部分的两个相对边缘的方向上延伸;以及一辅助体,用于包裹该外围部分的外表面,其中,该辅助体在该移动电子装置的方向上施加压力至该主体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:金大暎
申请(专利权)人:SGP韩国株式会社
类型:发明
国别省市:KR

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