触控式显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种触控式显示装置，包含显示模块及触控面板。显示模块具有显示面板以及控制芯片，其中控制芯片设置在显示模块上，用以控制显示模块。触控面板具有玻璃基板及驱动芯片，驱动芯片设置在玻璃基板上用以控制触控面板的触碰操作。驱动芯片与控制芯片彼此错位设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种触控式显示装置，特别是有关于在触控面板及显示模块之间设置框架以增加触控式显示装置的产品结构强度，同时可保护芯片及防止电性遭受干扰或破坏的设计。
技术介绍
随着电子科技的进步，对于触控式显示装置的需求日益增加，例如手机、数码相机、个人数字助理、笔记型电脑、桌上型电脑、卫星导航、车上显示器、航空用显示器或可携式DVD放影机等等。一般而言，触控式显示装置可包含触控面板、显示面板、背光模块及控制芯片、驱动芯片、电路板等构件。由于电子元件在运作时，因电流通过所产生的磁场会相互干扰，此外，在显示装置的组装过程很容易因为外力而导致各元件的电性连接被破坏，或是使芯片受损，因此影响到电子产品的可靠度(reliability)。因此，需要一种改良的显示装置结构， 除了可以防止噪声或电磁干扰，亦可增加产品的结构强度。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的一目的在于提供一种触控式显示装置，其可以提升产品结构强度，保护芯片及防止电性遭受干扰或破坏。根据本专利技术揭露一种触控式显示装置，包含具有显示面板的显示模块及一触控面板。显示模块并具有一控制芯片设置在显示面板的下基板上，用以控制显示模块。触控面板具有基板及驱动芯片，其中驱动芯片设置在基板上用以控制触控面板的触碰操作，触控面板的具有驱动芯片的表面面对于具有控制芯片的显示模块的表面，而驱动芯片与控制芯片彼此相向而呈错位方式设置。相较于现有技术，本专利技术将触控面板的驱动芯片以晶粒玻璃接合的方式形成在触控面板的玻璃基板上，可以降低成本。驱动芯片与控制芯片彼此相向而呈错位方式配置，并设有一框架于触控面板及显示模块之间。根据控制芯片及驱动芯片的芯片高度不同来改变形成于触控面板及显示模块之间的框架设置方式，不但可以增加触控式显示装置的结构强度，还可以进一步利用框架的设置来避免显示芯片与驱动芯片彼此之间在触控式显示装置操作过程中所产生的噪声干扰及电磁干扰，以增加触控式显示装置的可靠度及操作的稳定性。附图说明图IA表示根据本专利技术第一实施例的触控式显示装置的俯视图；图IB表示图IA的触控式显示装置的A-A’方向截面示意图；图2A表示根据本专利技术第二实施例的触控式显示装置的俯视图；图2B表示图2A的触控式显示装置的A-A’方向截面示意图3A表示根据本专利技术第三实施例的触控式显示装置的俯视图；图;3B表示图3A的触控式显示装置的A-A’方向的截面示意图；图3C表示图3A的触控式显示装置的B-B ’方向的截面示意图；图4A是根据本专利技术第四实施例的触控式显示装置的俯视图；图4B是图4A的触控式显示装置的A-A’方向的截面示意图；图4C是图4A的触控式显示装置的B-B ’方向的截面示意图；图5A是根据本专利技术第五实施例的触控式显示装置的俯视图；图5B是图5A的触控式显示装置的A-A’方向的截面示意图；及图5C是图5A的触控式显示装置的B-B ’方向的截面示意图。具体实施例方式以下结合附图，具体说明本专利技术的实施方式。图IA表示根据本专利技术第一实施例的触控式显示装置10的俯视图，图IB是触控式显示装置10的A-A’方向截面示意图。在图IB中，触控式显示装置10包含显示模块20及触控面板30。其中，显示模块20可以是液晶显示模块或是其它类型的平面显示器模块。触控面板30设置在显示模块20上方，其中触控面板30具有一基板302以及设置于基板302 的驱动芯片32。其中，基板302可以是玻璃基板或是其它种类的透明基板。触控面板30的驱动芯片32与显示模块20的控制芯片22彼此相向且互相以错位的方式设置。在此，显示装置10的结构可以根据显示装置的设计需求而做调整。根据本专利技术所揭露的实施例中，是以背光式液晶显示器为例。请参照图1B，显示模块20容置于框架70 中，包含显示面板202、背光模块204，并具有一控制芯片22。显示面板202，例如液晶面板， 设置于背光模块204上。显示面板202具有上基板20 与下基板20 ，而控制芯片22设置在液晶面板202的下基板20 上。触控面板30包含基板302及驱动芯片32，其中驱动芯片32设置在基板302面向液晶面板202的表面上，用以控制触碰对象(未在图中表示) 触碰触控面板30时的触碰操作。驱动芯片32与控制芯片22彼此相向但呈错位方式配置。 液晶显示装置10并具有一可挠性电路板200使触控面板30可以与外部电路连接。在此，驱动芯片32设置在基板302上的方式包含先将图案化线路(未在图中表示)配置在基板302上，利用晶粒玻璃接合(chip on glass ;C0G)的方式并以覆晶 (flip chip)的形式将驱动芯片32形成在基板302上，且与基板302上的图案化线路电性连接，因此，触控面板30的尺寸不会受到限制；同时，在后续的组装过程中也不会因为外力而导致触控面板的边缘区域的电性连接被破坏，因此，可以增加电子产品的可靠度 (reliability)。接着请再参考图1B，如图IB所示，是将显示模块20与触控面板30组合。如前所述，触控面板30的基板302设置驱动芯片32的表面面向显示面板202，且触控面板30上的驱动芯片32与在显示模块20上的控制芯片22彼此错位的方式设置。因此，可以避免控制芯片22与驱动芯片32彼此之间太接近或是彼此接触，在触控式显示装置10的操作过程中，不会造成电磁或是噪声的干扰，而可以维持触控式显示装置10的可靠度。触控面板30是利用黏着层80与显示模块20接合。为了避免控制芯片22与驱动芯片32之间有噪声或电磁干扰，而影响触控式显示装置10的可靠度，因此在控制芯片22的表面与驱动芯片32的表面上可分别贴附绝缘胶带(insulating tap) 50。为了增加整个触控式显示装置的可靠度以及装置的结构强度，在本专利技术中的第二实施例中，揭露了另一框架60设置在触控面板30和显示模块20之间，以增加整个触控式显示装置的结构强度。为易于区别，于下文中，框架60称为第一框架，而框架70则称为第二框架。第一框架60亦可以协助防止在控制芯片22与驱动芯片32之间所造成噪声或电磁干扰而影响触控式显示装置的可靠度，详如后述。请参考图2A及图2B，其中图2A表示根据本专利技术的第二实施例的触控式显示装置 11的俯视图，而图2B是触控式显示装置11的A-A’方向截面示意图。如图2B所示，触控式显示装置11包含显示模块20、触控面板30、第一框架60及第二框架70。其中显示模块 20容置于第二框架70，而触控面板30利用黏着层80设置在显示模块20上方而与显示模块20组装在一起。第一框架60设置在触控面板30与显示模块20的边缘区域之间，并且具有顶部开口以暴露出显示面板202的显示区域。图2A中的参考号码610表示第一框架 60由顶框602所界定出的顶部开口。如图2B所示，触控面板30具有基板302以及设置于基板302的驱动芯片32，与显示模块20的控制芯片22彼此相向但相互以错位的方式设置。设置在显示模块20与触控面板30之间的第一框架60是由顶框602及侧框604 所构成，其中第一框架60的顶框602设置在触控面板30与显示模块20的边缘区域之间， 且第一框架60的顶框602界定出该顶部开口 610，第一框架60的侧框604环绕在显示模块 20的侧边。利本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种触控式显示装置，包含：一显示模块以及一触控面板，该显示模块包含一显示面板及一第一芯片，该触控面板设置在该显示模块上，该触控面板包含一基板及一第二芯片，其特征在于，该第一芯片设置于该显示面板，该第二芯片设置在该基板上且与该显示模块的该第一芯片彼此相向而呈错位方式设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张惠华，曾榆钧，
申请(专利权)人：群康科技深圳有限公司，奇美电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94