一种膝内翻矫正鞋垫制造技术

本实用新型专利技术涉及一种膝内翻矫正鞋垫，包括鞋垫本体，其特点为，所述鞋垫本体外侧端的厚度高于相应内侧端的厚度。穿着后可直接改变身体承重线通过膝关节的位置，具有保护膝关节，预防骨性关节炎的作用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种矫正鞋垫，具体地说为一种膝内翻矫正鞋垫。
技术介绍
膝内翻是一种常见的腿部畸形，主要表现为双足并拢直立时，双膝关节无法自然并拢。它不仅影响身材美观，也会影响健康，其形成主要由于膝关节内旋导致，故称为膝内翻。膝内翻会使得身体承重线内移，更多地集中在膝关节内侧，进而导致膝关节内侧软骨面磨损，继发骨性关节炎。另外，身体承重线内移，还会使腿部肌肉用力不勻，外侧增多、内侧减少，形成弯曲的腿部肌肉轮廓线，严重影响身材。目前，矫正膝内翻的治疗形式主要有手术以及依靠膝内翻矫正仪治疗等。通常情况下，手术只适合程度较重的膝内翻患者，由于手术时需要进行骨骼的锲型切除和固定，对患者的创伤和风险较大。而膝内翻矫正仪虽然治疗效果较好，但需要每天专门抽时间使用和治疗。另外还有穿膝内翻矫正鞋的矫正形式，例如穿着鞋底外侧高、内侧低的膝内翻矫正鞋，在行走站立时，均能起到矫正效果，且直接改善身体承重线，保护膝关节，使腿部肌肉更勻称，对其他矫正方法是很好的补充。以下对现有技术中的相关专利进行简单介绍专利号为ZL 01261072. 0的中国专利文献公开了一种“矫正0型腿及足底按摩鞋底”，如附附图说明图1所示，其整体结构包括上部的鞋垫1以及夹在两层硬质层3之间的软质层2， 其特征主要在于鞋底外侧(图中右侧)的软质层2薄、而内侧(图中左侧)的软质层2厚。按这种方法制作的产品，厚度必须足够大，平均厚度至少要超过3cm才能达到效果。而这个厚度限制了产品的应用，因此该产品只能作为矫正鞋的鞋底，作为鞋垫则不适合。专利号为ZL 91200658. 7的中国专利文献公开了“一种改进的鞋垫”，其特征为在鞋垫正面面对脚跟和脚掌外侧的地方加设了辅助锲型垫块。而按这种方式，虽然也能实现让脚底外侧高、内侧低的目的，但由于垫块与脚底接触面减小，不符合人体工程学的要求， 因此使用时会非常不舒适，不具有可行性。专利号为ZL 201020032882. 7的中国专利文献公开了一种“多功能矫正鞋垫”， 如图2所示，其特征为在鞋垫本体11后半侧，通过连接部13连接有外高内低的矫正垫12， 用于矫正0型腿；或者沿连接部13剪开后反向垫衬形成外低内高的矫正垫，用于矫正X型腿。采用这种方法制作的矫正鞋垫，脚后跟外侧压力集中，不符合人体工程学要求，穿着不舒适，并且脚后跟外侧容易磨伤。同时由于只有脚跟局部外高内低，对身体的承重线改变小，矫正膝内翻效果不佳。由此可知，现有的膝内翻矫正鞋垫方案，存在厚度过大，无法在普通鞋子中使用的问题，或足底接触面积小，不符合人体工程学要求的问题，又或存在鞋垫仅仅后部有内外高度差，而对身体承重线作用小、矫正效果差的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种矫正效果好，且穿着舒适，符合人体工程学要求，同时便于加工生产，适合在普通鞋内使用的膝内翻矫正鞋垫。其所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实施。一种膝内翻矫正鞋垫，包括鞋垫本体，其特点为，所述鞋垫本体外侧端的厚度高于相应内侧端的厚度。作为本技术方案的进一步改进，所述鞋垫本体的外侧端至相应内侧端的厚度自然减薄。也作为本技术方案的进一步改进，所述鞋垫本体由软质层和在软质层下部整体或局部铺设的硬质层构成。作为本技术方案的更进一步改进，所述鞋垫本体下部的脚掌外侧位和/或脚跟位开设有凹槽，所开设的凹槽内选择性地嵌入或不嵌入一与该凹槽形状相适应的软垫，嵌入的所述软垫凸出所述凹槽。作为本技术的优选实施例之一，所述软垫的外侧端高于相应内侧端。优选的，所述软质层为发泡材料层，所述硬质层为塑料层或低发泡材料层。优选的，所述软质层内外两侧的厚度差为10 士 5mm。此外，所述软质层上部还可以覆有绒布面层。同样，在所述软质层表面的脚跟位和脚弓位表面可以设有凸起，所述软质层表面的前脚掌位设有凸出的小丘。也作为本技术的优选实施例之一，脚掌外侧位开设的所述凹槽为长条形。本技术的设计，能有效克服现有设计存在的不足，不仅矫正效果能够得到保证，而且穿着更为舒适，便于在普通鞋子内使用。该膝内翻矫正鞋垫是一种矫正膝内翻经济有效的方式，不仅不需要患者单独花时间，且无痛苦、无风险。穿着膝内翻矫正鞋垫后可直接改变身体承重线通过膝关节的位置， 具有保护膝关节，预防骨性关节炎的作用。以下结合附图对本技术的具体实施方式作一详细说明。图1为现有技术中某鞋底的结构示意图；图2为现有技术中某矫正鞋垫的结构示意图；图3为本技术实施例一的结构分解示意图；图4为本技术实施例二从鞋垫底部看到的结构示意图；图5为图4中E-E向的纵切面示意图；图6为本技术实施例二的横切面示意图；图7为本技术矫正膝内翻原理示意图。图中1——鞋垫 2——软质层 3——硬质层 4——足弓软垫 11—本体 12——矫正垫 13——连接部110,210-软质层 111、141、151-夕卜侧 112,142,152-内侧 115——侧边 116——小丘 117、118、119——凸起 120、220——硬质层 125-边 113,123,230-凹槽 140,150,240-软垫具体实施方式实施例一如图3所示的膝内翻矫正鞋垫，从正面和背面分别示意了单只鞋垫(左脚)的分解结构，该鞋垫包括上部的软质层Iio和下部的硬质层120，其中软质层110下部只是除脚尖外的部分铺设有硬质层120，正如图中所示，硬质层120的一个边125正好抵靠在软质层 110下部凹陷的一个侧边115上。其中该只(左脚)鞋垫软质层110的外侧111的厚度比内侧112的厚度要厚，即鞋垫软质层前后部均从外侧向内侧由厚向薄平缓过渡，而不仅仅是脚跟处外侧高内侧低。而硬质层120的整体厚度一致，最终整体上来看鞋垫外侧相对鞋垫内侧厚。整个鞋垫的下部共有两处凹槽，其中包括前部脚掌外侧设有狭长的长条形凹槽， 由于实际上软质层和硬质层是紧紧粘合在一起的，因此该凹槽实际上由软质层底部的凹槽 113和硬质层上透空的凹槽123构成，该凹槽内可以嵌入与其外形相适应的软垫140，其中， 软垫140的外侧141高，内侧142低。使用时，软垫140可不嵌入，也可嵌入后进一步增大鞋垫内外侧的高度差，便于根据自身适应情况和鞋子的宽松程度调整鞋垫厚度。同上述的情况一样，在鞋垫脚跟处，也可有一凹槽(该凹槽由透空的凹槽121和软质层110相应处的另一凹槽构成)，嵌入外高内低的软垫150 (即外侧151高于内侧152)， 根据情况选择是否使用。其中软质层110和软垫140、150采用发泡材料构成，硬质层120用塑料或低发泡材质构成。软质层110表面可贴绒布面。软质层110上表面脚跟和脚弓处可设置向上的微微凸起117、118和119，前脚掌处可有凸起的按摩小丘116，符合人体力学，穿着更舒适。实施例二 如图4至图6所示的另一膝内翻矫正鞋垫，与实施例一最大的不同是，在鞋垫底部仅设有一个位于底部偏外侧的前后狭长的凹槽230，凹槽230内可嵌入一形状匹配的软垫 240,软垫240外侧相对内侧稍高，即如图6中所示，软垫240的左侧比右侧高；其中软垫240 沿箭头所指完成嵌入后可以部分凸出凹槽230。软质层210外侧厚、内侧薄，内外侧平缓过渡，高度差10士5mm，鞋垫前后高度差别小。软质层210在上，硬质本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种膝内翻矫正鞋垫，包括鞋垫本体，其特征在于，所述鞋垫本体外侧端的厚度高于相应内侧端的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明举，邵建飞，
申请(专利权)人：上海正康仪器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31