【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械
，具体说是电子线路板的自动锡焊机构。
技术介绍
传统工人对线路板上的元器件进行锡焊时，都是手工用焊棒将锡焊在线路板上， 这样速度缓慢影响生产效率。
技术实现思路
本技术为克服现有技术的不足，提供能快速并自动锡焊机构，大大提高工作效率。为实现上述目的，设计电子线路板的自动锡焊机构，包括管道、储锡箱，其特征在于移动流水线之间设有管道，管道上设有若干气孔，管道下方设有储锡箱。本技术同现有技术相比，增加了自动锡焊机构，能将线路板上的元器件一次性完成锡焊作业，温度控制温度，降低元器件的损坏，大大提高了生产效率。附图说明图1为本技术结构示意图。参见图1，1为移动流水线，2为气孔，3为管道，4为储锡箱。具体实施方式下面根据附图对本技术做进一步的说明。如图1所示，线路板在移动流水线1上移动，管道3上设有若干气孔2，液体锡被气缸打上来，冒出气孔2，当线路板移动到管道上时，液体锡会自动附着到线路板背面的铜片上，这样就完成线路板上的元器件一次性完成锡焊作业，多余的液体锡流入储锡箱4中将循环利用，这样不仅缩短时间，而且降低了元器件的损坏，大大提高了生产效率。权利要求...
【技术保护点】
１．一种电子线路板的自动锡焊机构，包括管道、 储锡箱，其特征在于：移动流水线（１）之间设有管道（３），管道（３）上设有若干气孔（２），管道（３）下方设有储锡箱（４）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈风，
申请(专利权)人：上海山泰柯电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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