【技术实现步骤摘要】
本专利技术系关于一种三维堆栈芯片组件，特别系有关于一种三维芯片之突波型态层识别编号检测器。
技术介绍
近来，可携式电子设备，例如行动电话与非挥发性半导体记忆媒体(例如集成电路记忆卡)，已缩小尺寸来设计或制造，并且新增的需求欲减少用于设备与媒体中的零件数目并缩小其大小。因此，在半导体工业中，集成电路之封装技术已经进展至符合小型化与接着可靠性的需求。举例而言，小型化的需求而导致封装技术的加速发展，使其具有与一半导体芯片的相似尺寸。再者，接着可靠性于封装技术上的重要性在于可以提升接着制程的效率，以及于接着制程完成之后提高机械与电性的可靠度。因此，已有相当多的工作在于发展有效率地封装半导体芯片。符合上述需求之封装包括具有约略等于半导体芯片的封装大小之芯片尺寸封装(CSP)，有多重半导体芯片纳入一单一封装之多重芯片封装，以及多重封装体堆栈及结合于一单片构装之堆栈封装。随着技术的发展，响应内存与其相关的所需储存容量的增加，而提出堆栈型态的半导体组件(多重芯片组件)，其具有半导体集成电路芯片堆栈一起。换言之，其系提供至少二个半导体集成电路组件堆栈所形成之堆栈型态半导体组件，每...
【技术保护点】
１．一种堆栈组件之每一层之三维集成电路检测器，一当前此层检测器位于该堆栈组件之一层中，其特征在于包括：一突波产生器，以接收一初始讯号以及产生一突波输入讯号至一下一层检测器；一锁存器，耦接该突波产生器以接收该突波产生器之一输出讯号与产生一层识别讯号；一计数器，耦接前一层检测器及该初始讯号以执行一计数操作；以及一加法器，耦接该计数器以增加一数值至该计数器之一计数输出，与输入增加讯号至该突波产生器；其中该当前此层、该下一层检测器与前一层检测器系位于该堆栈组件之不同层中。
【技术特征摘要】
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