触控式显示模块制造技术

一种触控式显示模块，包括第一及第二玻璃基板、显示介质层、第一导线连接器以及集成电路。第一玻璃基板的第一表面上配置多个触控检测单元。第二玻璃基板的第一表面的部分与第一玻璃基板的第二表面的部分相互覆盖。显示介质层配置于第一及二玻璃基板间相互覆盖的区域间。第一导线连接器的两端分别配置在第一玻璃基板的第一表面及第二表面上。集成电路配置于第一玻璃基板的第一表面或其第二表面未与第二玻璃基板覆盖的部分上。集成电路通过第一导线连接器来电性耦接显示介质层及触控检测单元，以驱动显示介质层及检测触控检测单元的被触控状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种触控式显示模块，特别涉及一种整合显示介质、触控检测单元以及集成电路的配线方式的触控式显示模块。
技术介绍
在现今的社会中，消费性电子产品逐渐走向轻、薄、短、小，且具有方便输入界面的方向发展。在提供便利的人机界面的情况下，时下的消费性电子产品，例如移动电话、MP3播放器及卫星导航装置等，通常具备有屏幕显示输出以及触控输入双重功能。一般来说，现有的显示屏幕与触控按键是独立分开的系统。也就是说，显示屏幕以及触控按键分别具有各自的驱动及检测集成电路。如此一来，这些不同功能的集成电路会占去较大的面积而增加生产成本。另外，在这种现有的架构下，为了使用主控制电路来与显示屏幕以及触控按键所属的驱动及检测集成电路进行沟通，常需要复杂的配线才可以完成。而这种复杂的配线方式在大量生产时，由于增加了生产加工上的困难，而致使良率下降以及对应可能发生的生产管控上的困难。而上述种种的问题，也都会致使生产成本的上升， 并进而降低产品的竞争力。
技术实现思路
本专利技术提供一种触控式显示模块，有效简化显示介质、触控检测单元以及集成电路三者间的配置关系。本专利技术提出一种触控式显示模块，包括第一及第二玻璃基板、显示介质层、第一导线连接器以及集成电路。第一玻璃基板具有第一及第二表面，其第一表面上配置多个触控检测单元。第二玻璃基板具有第一及第二表面，其第一表面的部分与第一玻璃基板的第二表面的部分相互覆盖。显示介质层配置于第一及二玻璃基板间相互覆盖的区域间。第一导线连接器的一端配置在第一玻璃基板的第一表面上，其另一端配置在第一玻璃基板的第二表面上。集成电路配置于第一玻璃基板的第一表面或其第二表面未与第二玻璃基板覆盖的部分上。集成电路通过第一导线连接器来电性耦接显示介质层及触控检测单元，以驱动显示介质层及检测触控检测单元的被触控状态。在本专利技术的一实施例中，当上述的集成电路配置于第一玻璃基板的第一表面上时，触控检测单元通过配置在第一玻璃基板上的多个触控信号线以电性耦接集成电路。并且，第一玻璃基板的第二表面上配置多条显示驱动信号线。显示驱动信号线通过第一导线连接器与集成电路电性耦接。在本专利技术的一实施例中，上述的显示驱动信号线用以传输驱动显示介质层的显示驱动信号。在本专利技术的一实施例中，上述的触控信号线用以传输检测触控检测单元的被触控状态的触碰控制信号。在本专利技术的一实施例中，触控式显示模块还包括第二导线连接器。第二导线连接器的一端配置在第一玻璃基板上并电性耦接集成电路，用以由其另一端传输控制信号至集成电路。在本专利技术的一实施例中，当上述的集成电路配置于该第一玻璃基板的第二表面上时，触控检测单元通过配置在第一玻璃基板上的多个触控信号线并通过第一导线连接器电性耦接集成电路。第一玻璃基板的第二表面上则配置多条显示驱动信号线直接电性耦接集成电路。在本专利技术的一实施例中，触控式显示模块还包括第二导线连接器。第二导线连接器的一端配置在第一玻璃基板的第二表面上并电性耦接集成电路，其另一端用以传输控制信号至集成电路。在本专利技术的一实施例中，上述的集成电路以玻璃覆晶封装的方式被配置在第一玻璃基板的第一或第二表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一玻璃基板包括第一玻璃子基板以及第二玻璃子基板。第一玻璃子基板的第一表面为第一玻璃基板的第一表面。第二玻璃子基板的第一表面被第一玻璃子基板的第二表面的部分覆盖，而第二玻璃子基板的第二表面覆盖第二玻璃基板的第一表面的部分。在本专利技术的一实施例中，上述的显示介质层为液晶显示层。基于上述，本专利技术利用导线连接器来整合配置于不同表面的触控信号线以及显示驱动信号线，使触控信号线以及显示驱动信号线可以电性耦接至相同的集成电路。如此一来，可以简单的利用单一集成电路，就达到驱动显示介质层以及检测触控检测单元的被触控状态的双重功能。不但有效降低成本，并且简化生产的流程，增加产品的竞争力。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的一实施例的触控式显示模块100的侧视图。图2为本专利技术的另一实施例的触控式显示模块200的侧视图。图3A及;3B分别为本专利技术的再一实施例的触控式显示模块300的不同实施方式。图4为本专利技术又一实施例的触控式显示模块400的立体图。主要元件符号说明100、200、300、400 触控式显示模块110、120、210、220、310、320、410、420 玻璃基板111、121、122、211、221、311、321、411 表面130、230、330、430 集成电路140、240、340、440、460 导线连接器170、270、370、470 显示介质层3101、3102 玻璃子基板TW、WIR、DW:导线TBl TB3 触控检测单元具体实施例方式4首先请参照图1，图1为本专利技术的一实施例的触控式显示模块100的侧视图。触控式显示模块100包括玻璃基板110及120、集成电路130、导线连接器140以及显示介质层170。玻璃基板110具有第一表面111以及第二表面112，在玻璃基板110的第一表面 111上配置有多个触控检测单元TBl TB3。玻璃基板120具有第一表面121以及第二表面122。玻璃基板120的第一表面121的部分与玻璃基板110的第二表面112的部分相互覆盖。显示介质层170配置在玻璃基板120的第一表面121的部分与玻璃基板110的第二表面112的部分覆盖的区域间。另外，在本实施例中，集成电路130配置于玻璃基板110的第一表面111。集成电路130通过导线连接器140来电性耦接显示介质层170及触控检测单元TBl TB3。集成电路130通过上述与显示介质层170及触控检测单元TBl TB3的电性耦接关系以驱动显示介质层170及检测触控检测单元TBl TB3的被触控状态。在此，玻璃基板110的第一表面111上配置有触控信号线TW来连接集成电路130 以及触控检测单元TBl TB3。如此一来，集成电路130就可以通过这些触控信号线TW来分别传输用来检测触控检测单元TBl TB3的被触控状态的触碰控制信号。另外，在玻璃基板110的第二表面112上未被玻璃基板120覆盖的部分上配置有显示驱动信号线DW，此显示驱动信号线DW电性耦接至显示介质层170。为了使驱动信号线DW可以电性耦接到集成电路130以传送显示驱动信号，在玻璃基板110的第一表面111上另外配置耦接至集成电路130的导线WIR，并利用导线连接器140的两端分别电性耦接至导线WIR以及驱动信号线DW。这个导线连接器140可以使多条导线WIR与多条显示驱动信号线DW —对一的相互电性耦接，并得以由集成电路130传输显示驱动信号至显示介质层170。附带一提的是，上述的导线WIR、显示驱动信号线DW以及触控信号线TW都可以是利用铟锡氧化物andium Tin Oxide, I TO)来构建。而触控检测单元TBI TB3也可以是利用铟锡氧化物来构建的触控按钮。另外，显示介质层170可以为液晶显示层。而集成电路130可以是通过玻璃覆晶(Chip ONGlass, COG)封装的方式被配置在玻璃基板110上。接着，请参照图2，图2为本专利技术的另一实施例的触控式显示模块200的侧视图。 触控式显示模本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种触控式显示模块，包括：一第一玻璃基板，具有第一及第二表面，其第一表面上配置多个触控检测单元；一第二玻璃基板，具有第一及第二表面，其第一表面的部分与该第一玻璃基板的第二表面的部分相互覆盖；一显示介质层，配置于该第一及二玻璃基板间相互覆盖的区域间；一第一导线连接器，其一端配置在该第一玻璃基板的第一表面上，其另一端配置在该第一玻璃基板的第二表面上；以及一集成电路，配置于该第一玻璃基板的第一表面或其第二表面未与该第二玻璃基板覆盖的部分上，该集成电路通过该第一导线连接器来电性耦接该显示介质层及所述触控检测单元，以驱动该显示介质层及检测所述触控检测单元的被触控状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡荣宗，
申请(专利权)人：盛群半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71