【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金属材料加工
,尤其是涉及一种垂直镀锡装置。
技术介绍
为了提高导体的性能,现有技术中采用在导体外围镀锡的方式。目前的镀锡装置通常通过压杆将导线压入锡炉,导线倾斜进入锡炉,经镀锡后倾斜离开锡炉。在压杆一侧设有用于控制锡层厚度的模具。上述方案存在着锡层厚度不够均勻,品质不高,镀锡厚度难以调节等技术问题。此外,镀锡时易于产生气孔,锡层附着力不够。中国专利文献公开了一种用于半柔性同轴电缆屏蔽层的垂直镀锡设备,该设备包括有收放电缆的放线机、收线机、镀锡槽、位于镀锡槽下方的下导向轮、位于镀锡槽上方的上导向轮,镀锡槽安装在机架上。同时提供一种用于半柔性同轴电缆屏蔽层的垂直镀锡的方法,该方法为两步法快速镀锡工艺,包括前处理工序及垂直镀锡工序。上述方案在一定程度上解决了镀锡过程中存在的气孔问题和锡层对屏蔽网的附着力不足的问题。然而,上述方案仍然存在着结构复杂,难以对锡层的厚度进行调节等技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题,提供一种设计合理,结构简单,锡层厚度均勻,产品品质好的垂直镀锡装置。为达到上述目的,本技术采用了下列技术方案本垂直镀锡装置,包括 ...
【技术保护点】
1.一种垂直镀锡装置,包括锡炉(1),在锡炉(1)的外侧设有放线机构(2),其特征在于,所述的锡炉(1)内设有炉内过线机构(3),在炉内过线机构(3)的垂直上方设有镀锡厚度控制机构(4),所述的镀锡厚度控制机构(4)的一侧设有收线机构(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王毅,何如森,龙昌贵,菊鹏,
申请(专利权)人:常州市恒丰铜材有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32
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