屏蔽罩制造技术

技术编号:7092728 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开一种屏蔽罩,其包括框架及可拆卸地罩设于框架上的盖体,该框架上设有通孔,该盖体上设有凸包,凸包卡持于通孔内,该框架上还设有二卡扣,该盖体还包括一顶板及二卡持部,该卡持部包括一与顶板平行的卡持壁及一位于顶板与卡持壁之间的卡扣孔,该卡扣穿过卡扣孔与该卡持壁卡持。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种屏蔽罩
技术介绍
电子设备中的电路板、导线及电子元件等在工作时会发出高频的电磁波,对电子产品的正常工作造成干扰,同时电磁波向外部辐射,对人体产生危害。为了降低电磁波的干扰及辐射,现有技术中常采用屏蔽装置将电路板、导线及电子元件等罩设于其内,以达到屏蔽电磁波的目的。现有的一种屏蔽罩包括一框架及一盖体,所述框架设置于一电路板上,该框架的周壁上形成有凸起,所述盖体上形成有对应的与所述凸起配合的开孔。安装所述盖体至框架上时,所述凸起与开孔卡持,使得所述盖体安装于框架上。然而,该种屏蔽罩的开孔直接开设于盖板表面上,会影响屏蔽效果,而且盖体安装于框架上的稳定性不强。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种具有较好屏蔽效果的、且稳固的屏蔽罩。一种屏蔽罩,其包括框架及可拆卸地罩设于框架上的盖体,该框架上设有通孔,该盖体上设有凸包,凸包卡持于通孔内,该框架上还设有二卡扣,该盖体还包括一顶板及二卡持部,该卡持部包括一与顶板平行的卡持壁及一位于顶板与卡持壁之间的卡扣孔,该卡扣穿过卡扣孔与该卡持壁卡持。相较现有的屏蔽罩,所述屏蔽罩的盖体上设有顶板、与顶板平行的卡持壁及位于顶板与卡持壁之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽罩,其包括框架及可拆卸地罩设于框架上的盖体,该框架上设有通孔,该盖体上设有凸包,凸包卡持于通孔内,其特征在于:该框架上还设有二卡扣,该盖体还包括一顶板及二卡持部,该卡持部包括一与顶板平行的卡持壁及一位于顶板与卡持壁之间的卡扣孔,该卡扣穿过卡扣孔与该卡持壁卡持。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曹广飞
申请(专利权)人:深圳富泰宏精密工业有限公司
类型:发明
国别省市:94

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